[Guide] Nội soi hệ thống tản nhiệt lai CrossChill Copper của Maximus VII Formula

Thảo luận trong 'CPUs/RAMs/Motherboards' bắt đầu bởi umbrella_corp, 1/8/14.

  1. umbrella_corp

    umbrella_corp AhhAhhhAhhhh Administrator

    Bài viết:
    3,170
    Nơi ở:
    Umbrella Corporation
    Tản nhiệt lai này của ROG được thiết kế để có thể sử dụng như tản nhiệt khí hoặc nước; chúng không nhất thiết phải được làm mát bằng tản nhiệt nước nhưng nếu có thì khả năng hấp thụ và truyền nhiệt đi sẽ tốt hơn. Các chốt gắn các thành phần của bộ tản nhiệt nước được thiết kế rất tinh tế và dễ thao tác.

    Trong vòng 2 năm qua, nhóm ROG đã từng giới thiệu và cũng từng chế tác lại hệ thống tản nhiệt lai này ở mức độ phác thảo (concept), từ những Fusion Thermo trên Maximus V Formula, CrossChill trên Maximus VI Formula cho tới bây giờ là CrossChill Copper trên Maximus VII Formula.

    [​IMG]

    Với phiên bản Formula 2014 thì hệ thống tản nhiệt lai đã được nâng cấp so với phiên bản 2013 khi giờ đây phần dẫn nhiệt của hệ thống này được làm bằng đồng thay vì bằng nhôm như thế hệ trước. Dù chất liệu nhôm cũng tản nhiệt tốt nhưng với các fan tản nhiệt nước thì đồng vẫn là chất liệu được ưa thích hơn khi nó đã được chứng minh khả năng dẫn nhiệt tốt hơn so với nhôm.

    CrossChill Copper được tạo nên dựa trên miếng tản nhôm lớn với các cạnh góc cho phép nhiệt sinh từ tản khí bị phân tán, với 2 rãnh gắn ống bơm nước bằng đồng nằm ở mặt trên. Mặt trên này được dát bằng nhựa plastic ABS chống ăn mòn và trầy xước gây ra từ các bộ tản khí kích thước lớn. Chúng tôi đã test thử nhiệt độ sinh ra từ khu vực VRM khi nhiệt độ hạ xuống mức cao nhất là 23*C khi dùng tản nước và con số này có thể thay đổi tùy thuộc vào nhiệt độ môi trường và hiệu năng của bộ tản nước.

    [​IMG]

    Buổi trình diễn hiệu năng của CrossChill Copper đã diễn ra hồi Computex 2014 đã cho thấy sự khác biệt giữa tản khí và tản nước. Thiết bị theo dõi OC Panel ở phía phải đã đo được nhiệt độ giữa tản nước và khí là 40.1*C và 54.8*C.

    [​IMG]

    Tản nhiệt CrossChill Copper được thiết kế nằm dưới lớp giáp ROG Armor như hình dưới với 2 socket G1/4 gắn ống bơm nước ở phía trên.

    [​IMG]

    Nguồn: rog.asus.com
     
    :
  2. hieu_911

    hieu_911 Active Member

    Bài viết:
    1,764
    có gì bít 2 cái lỗ đó khi ko tản bằng watercool hok ?
     
  3. Dong Duy

    Dong Duy Duy Dụ Dỗ

    Bài viết:
    712
    Nơi ở:
    Ho Chi Minh City, Vietnam
    đẹp phết đấy. mà có ai đời làm mát tụ bằng watercool mà ko làm mát cpu :sweat:
     
  4. hieu_911

    hieu_911 Active Member

    Bài viết:
    1,764
    chắc là có :shout::shout::shout::shout:
     
  5. xxmeogiaxx

    xxmeogiaxx Active Member

    Bài viết:
    1,742
    thiết kế tản này nhìn đẹp phết nhỉ
     
  6. bekoyeu

    bekoyeu https://dienthoaivui.com.vn/

    Bài viết:
    1,924
    Nơi ở:
    Hồ Chí Minh
    cứng cáp phết nhỉ
     
  7. sniper_man

    sniper_man Member

    Bài viết:
    588
    watercool mà ko mát hơn air thì có mà vứt!!!
     
  8. baby duck

    baby duck Member

    Bài viết:
    330
    lái layout thiết kết đẹp đó, giống giống với logo ROG
     
  9. duocthoi

    duocthoi Member

    Bài viết:
    339
    trong cứng cáp hơn bản 2013 đó
     
  10. anh khôi

    anh khôi Member

    Bài viết:
    154
    giảm được 23*c cơ ah, ngon thế!!
     

Chia sẻ trang này