Là một trong những nhà sản xuất bo mạch chủ lớn nhất thế giới, ASUS có truyền thống ra mắt sớm các bo mạch chủ hỗ trợ cho nền tảng vi xử lý mới. Vào mùa thu năm nay, ASUS dự định sẽ trình làng giới công nghệ 21 bo mạch chủ hỗ trợ các vi xử lý mới nhất từ Intel có tên mã là "Skylake-S".

Dòng vi xử lý Intel "Skylake-S" sẽ chạy trên nền tảng chipset 100-series của hãng bao gồm Z170, H170, H110, B150, Q150 và Q170. Những chipset phổ biến phân phối đến các kênh bán hàng và cửa hàng bán lẻ sẽ là các chipset hiệu năng cao Z170 và H170 hoặc rẻ tiền H110. Các chipset còn lại sẽ được phân phối cho thị trường các nhà sản xuất thiết bị gốc OEM và đối tượng người dùng doanh nghiệp.

ASUS dự định sẽ ra mắt 13 bo mạch chủ chipset Intel Z170 hỗ trợ ép xung vi xử lý bao gồm các bo mạch chủ đầu bảng như Sabertooth Z170, Maximus VIII Extreme, Maximus VIII Gene và Maximus VIII Hero theo như trang tin BenchLife đăng tải. Các bo mạch chủ khác thuộc series chipset Z170 của hãng điện tử Đài Loan hỗ trợ vi xử lý socket 1151 bao gồm Z170 Pro Gaming, Z170-A, Z170-Deluxe, Z170-G, Z170-K, Z170-P và Z170-Pro. Ngoài ra, ASUS còn trình làng 2 bo mạch chủ khác dành cho các hệ thống HTPC có kích cỡ micro-ATX và mini-ITX lần lượt là Z170M-E và Z170i Pro Gaming.

​

Về chipset Intel H170, ASUS sẽ có 5 bo mạch chủ hỗ trợ chipset này bao gồm H170 Pro Gaming và H170-Plus kích cỡ ATX, H170M-E và H170M-Plus kích cỡ micro-ATX và H170i Plus kích cỡ mini-ITX.

Với chipset rẻ tiền Intel H110, ASUS cũng đưa ra 3 mẫu bo mạch chủ: H110H4-TM kích cỡ ATX, H110M-C kích cỡ micro-ATX và H110i-Plus kích cỡ mini-ITX.

Phần lớn các bo mạch chủ hỗ trợ các vi xử lý Intel "Skylake-S" của ASUS sẽ sử dụng các module RAM 288 chân DDR4, nhưng với các bo mạch chủ dành cho các hệ thống nhỏ nhiều khả năng sẽ sử dụng được module RAM 204 chân DDR3.

Các tính năng cũng như giá thành của các bo mạch chủ socket 1151 của ASUS hỗ trợ vi xử lý Intel "Skylake-S" hiện tại vẫn chưa có thông tin chi tiết.

Chipset Intel 100-series sẽ có rất nhiều nâng cấp quan trọng liên quan đến PCI Express 3.0 và vài thứ khác. Chipset Z170 và Q170 được nhắm đến cho thị trường máy tính cao cấp khi chúng hỗ trợ băng thông 20 lane PCI Express 3.0 trong khi đó H170 sẽ cung cấp băng thông 16 lanes PCI Express 3.0. Với việc mở rộng hỗ trợ cho PCI Express 3.0 sẽ giúp các nhà sản xuất bo mạch chủ tích hợp nhiều cổng kết nối SATA Express và M.2 hỗ trợ cho các SSD hiệu năng cao với băng thông truyền tải lên đến 4GB/s (cụ thể các SSD này sẽ chạy dưới giao tiếp PCIe 3.0 x4). Ngoài ra, nhiều khả năng các chipset này còn tích hợp thêm các khe PCI Express x8/x16 dành cho hệ thống đa card đồ họa. Chipset Q170 hỗ trợ các tính năng dành cho doanh nghiệp như vPro, tính năng quản lý chủ động, SBA (Small Business Advantage) và nhiều tính năng khác.

Hiện ASUS và Intel vẫn chưa có bình luận gì về thông tin này.

Nguồn: KitGuru​