Sau một thời gian quảng bá, nói bóng gió và tung tin đồn. Thì mới đây tại sự kiện Gamescom diễn ra tại Đức. Intel đã chính thức giới thiệu tới công chúng bộ vi xử lí thế hệ thứ sáu mới nhất của hãng với tên gọi SkyLake, cùng với đó cũng là sự ra mắt của bo mạch chủ mới của ASUS dòng ASUS Z170-A. Và không nằm ngoài dự đoán sau khi ra mắt hai sản phẩm này ngay lập tức đã tạo thành một cơn sốt lớn trong giới công nghệ. Vậy SkyLake và ASUS Z170-A có gì nổi trội ?. Để giải đáp những thắc mắc đó chúng ta hãy cùng tìm hiểu, cũng như đánh giá hiệu năng của hai sản phẩm này thông qua bài viết dưới đây.

CPU Intel SkyLake :

​

CPU SkyLake là bộ vi xử lí thế hệ thứ sáu của Intel. Skylake là tên mã của Intel sử dụng cho các bộ xử lý 14nm vi kiến trúc được phát triển và đây cũng là sự kế thừa kiến trúc Haswell và Broadwell

Khi Broadwell được cho là quá chậm trễ và có thể nói một cách khá thẳng thắn rằng nó không phổ biến so với người tiền nhân Haswell. Thì SkyLake đã được cho ra đời nhằm khôi phục vị thế vốn có, cũng như khẳng định sức mạnh của Intel.

Việc sản xuất trên kích thước 14nm được cho là một sự đột phá lớn của Intel và được giới chuyên gia đánh giá rất tốt khi mà việc sản xuất chip bán dẫn ở kích thước 14nm được cho là đã đạt đến cực hạn cảu công nghệ bán dẫn hiện hành. Cùng với đó đây cũng là một quá trình khá tốn kém về mặt tiền bạc cũng như thời gian khi so với các chip bán dẫn hiện hành với kích thước 22nm. Tuy nhiên không dừng lại ở 14nm trong thời gian tới Intel dự định sẽ tung ra thị trường một dòng vi xử lí mới với kích thước chip bán dẫn chỉ 10nm. Nhưng cùng với nó đồng nghĩ với là thời gian sản xuất cũng bị kéo dài ra thêm.

​

Như chúng ta đã biết thì chiến lược phát triển sản phẩm của Intel đưa ra dựa trên chu kỳ tick - tock, trong đó một mặt là tinh chỉnh vi kiến trúc hiện tại và mặt khác là ra mắt thiết kế mới. Giai đoạn tick là quá trình thu nhỏ công nghệ chế tạo và tock là đưa ra vi kiến trúc mới, mỗi giai đoạn tương ứng một năm. Cụ thể trong năm 2014, Intel đưa ra nền tảng vi xử lý Core thế hệ thứ 5 có tên mã Broadwell, vẫn sử dụng kiến trúc Haswell cũ nhưng thu nhỏ công nghệ chế tạo xuống 14nm và giai đoạn tock trong năm 2015 sẽ là vi kiến trúc mới có tên mã Skylake.

Thay vì chu kì 18 đến 24 cho sự ra đời của một sản phẩm mới thì giờ đây thời gian này sẽ tăng lên từ 24 đến 30 tháng đây được cho là sự thay đổi đầu tiên về thời gian ra mắt sản phẩm của Intel trong hơn 10 năm trở lại đây.

Hiện tại thì những sản phẩmSkylake-Sđầu tiên có mặt trên thị trường làCore i7-6700KvàCore i5-6600K, trong đó hậu tố K để chỉ những chip không khóa hệ số nhân, TDP (thermal design power) lên đến 95W, thích hợp với người dùng đam mê công nghệ và những tay chơi ép xung. Nhóm sản phẩm chủ đạo sau này gồm Core i7-6700, Core i5-6600, i5-6500 và i5-6400 và chúng sẽ ra mắt chậm hơn, dự kiến vào đầu tháng chín tới. Điểm khác biệt của nhóm chip này là bị khóa hệ số nhân, TPD chỉ 65W nên hỗ trợ ép xung kém linh hoạt so với sản phẩm dòng K.

Bên cạnh đó, Intel cũng đưa ra dòng chip T tiết kiệm năng lượng với TDP chỉ 35W, gồm Core i7-6700T, Core i5-6600T, i5-6500T và i5-6400T. Như vậy có thể thấy là phân khúc bộ xử lý máy tính cá nhân sử dụng kiến trúc Skylake khá đa dạng, từ chip dòng K hiệu năng cao cho đến chip dòng T tiết kiệm năng lượng để người dùng tùy chọn phù hợp với nhu cầu cá nhân.

Theo như Intel đánh giá với nền tảng SkyLake mới này sẽ là một bước đột phá mới với sức mạnh, sự bền bỉ và chắc chắn rằng nó sẽ không làm mọi người phải thất vọng khi so với nền tảng Haswell với nhiều tai tiếng về nhiệt độ, tính ổn định, cũng như khả năng làm việc của CPU.

Nhưng còn tuyệt vời hơn thế khi cùng thời điểm này sự ra mắt của Windows 10 đã được mọi người chấp nhận khá đông đảo, là sự hứa hẹn về khả năng tương thích, làm việc tốt hơn của CPU với bộ phần mềm hỗ trợ DirectX 12. Điều này được cho là một động lực cực kì lớn kì vọng cho sự tang trưởng của SkyLake.

Với hai phiên bản đầu tiên của dòng SkyLake là Core i7-6700K và Core i5 6600K là bộ vi xử lí dành cho máy tính để bàn

Với Core i7 sẽ có CPU lõi tứ HyperThreading và cache 8MB L3. Core i7 6700K chạy ở tần số cơ sở là 4,0 GHz và một tần số với tất cả các core sẽ là 4,2 GHz.

​

Tương tự với Core i5 cũng sẽ là lõi tứ nhưng sẽ không có HyperThreading, chỉ có cache 6MB L3 và cũng chạy ở hai tần số là 3.5 GHz và 3.9 GHz.

​

Về cơ bản thì hai mẫu chip này được phát triển dựa trên vi kiến trúc mới và áp dụng quy trình sản xuất 14nm tương tự Broadwell. Điều này được cho là không mấy tốt lành với người dùng khi SkyLake hỗ trợ socket LGA1151 nên không có tính tương thích ngược với bo mạch chủ socket 1150 của nền tảng cũ.

Bên cạnh Ram DDR3L, Intel SkyLake cũng hỗ trợ RAM DDR4 với ưu điểm băng thông rộng hơn nhờ phát triển tuyến bus truyền dữ liệu mới. Theo công bố DDR4 có tốc độ truyền tải dữ liệu đạt 3.2 gigatransfers/giây so với 1.6 gigatransfers/giây của DDR3L.


Bo mạch chủ ASUS Z170-A :

Cùng với sự ra mắt bộ vi xử lí Intel SkyLake, Intel cũng tung ra nền tảng chipset mới là Z170, và rất nhanh chóng trong thời gian này ASUS một hãng liên kết thứ ba cũng đã cho ra mắt bo mạch chủ của riêng mình dựa trên nền của Z170 với cái tên là Z170-A. Một sản phẩm được đánh giá là khá nóng bỏng trong phân khúc tầm trung.

​

Với tông màu chủ đạo là trắng đen xám có vẻ như năm nay tông màu lạnh có vẻ đã lên ngôi thay cho tông màu ấm nóng vàng đen trên X99 năm ngoái. Có vẻ như với tông màu lạnh của năm nay ASUS như muốn nói rằng bo mạch chủ năm nay của họ rất mát và ổn định.

Về thiết kế bên ngoài Z170-A được thiết kế theo phong cách đã quá quen thuộc của ASUS, nhìn sơ quá có thậm chí có thể thốt lên một câu là giống Z99 quá, thậm chí có thể nói gần như là y chang, duy chỉ có vị trí thiết kế của các khe ram là khác nhau mà thôi. Nhưng đó chỉ là vẻ bên ngoài khi nhìn kĩ có thể nói đây là một bản nâng cấp mạnh mẽ khi đã được hỗ trợ chuẩn usb 3.1 mới nhất với hai chuẩn đầu cắm A và C, ngoài ra nó còn có khả năng chạy RAID cho các thiết bị SSD, M2 SSD với chuẩn giao tiếp PCIe.

Điểm mới của Z170-A chính là nó sử dụng socket thế hệ mới LGA1151 so với socket LGA1150 trên Z97 hoặc Z99 trước đây. Với việc sử dụng socket LGA1151 mới này thì Z170-A chỉ có thể tương thích với dòng chip vi xử lí thế hệ thứ 6 của Intel trở lên mà thôi.

​

Giống đa phần các bo mạch chủ tầm trung khác Z170-A cũng được trang bị bốn khe cắm ram hỗ trợ tối đa 64GB. Tuy nhiên với chipset mới Z170 thì bộ nhớ ram sử dụng ở đây sẽ là DDR4 thay vì DDR3 như các bo mạch chủ trước đây. Vì thế việc mà dòng CPU SkyLake có hỗ trợ ram DDR3 xem như là vô nghĩa khi mà bo mạch chủ lại không hỗ trợ. Rất may đã có vài thông tin cho biết rằng có vài nhà sản xuất bo mạch chủ sẽ tích hợp 2 khe trên 4 khe RAM của bo mạch chủ dùng RAM chuẩn DDR3. Tuy nhiên thông tin này vẫn chưa được xác nhận chính thức từ bất cứ nhà sản xuất nào.

​

Khu vực cổng kết nối của ASUS Z170-A các cổng kết nối được bọc trong một tấm che màu trắng tông xuyệt tông có tác dụng chắn bụi cũng như tăng tính thẩm mĩ cho bo mạch. Nhìn vào khu vực cổng kết nối thấy có vẻ khá khiên tốn tuy nhiên lại rất đầy đủ không thiếu bất cứ thứ gì.

Các cổng kết nối bao gồm :

Hai cổng USB 2.0

Một cổng HDMI

Một cổng DisPlay Port

Một cổng VGA

Một cổng DVI

Hai cổng USB 3.0

Một cổng PS/2

Một cổng LAN 1Gbps

Một cổng USB 3.1 type A và một USB 3.1 type C

Một S/PDIF và 5 jack âm thanh 3.5mm

Nổi trội nhất ở các cổng kết nối ở đây phải kể đến là hai cổng USB 3.1 với tốc độ cực khủng lên tới 10Gbps và khi so với 4.8Gpbs của USB 3.0 ta mới thấy được sức mạnh của USB 3.1 nó nhanh đến chừng nào.

​

Khu vực khe cắm mở rộng ta thấy có đến 7 khe xếp song song nhau bao gồm

Một khe PCIe

Ba khe PCIe x1

Ba khe PCIe x16

Với số lượng khe PCIe x16 như thế này cho thấy khả năng chạy đa card đồ họa trên Z170-A.

​

Khu vực khe cắm mở rộng ta thấy có đến 7 khe xếp song song nhau bao gồm

Một khe PCIe

Ba khe PCIe x1

Ba khe PCIe x16

Với số lượng khe PCIe x16 như thế này cho thấy khả năng chạy đa card đồ họa trên Z170-A.


Cấp nguồn cho Z170-A là một hệ thống bao gồm 11 pha nguồn với 10 pha dành cho CPU và một pha dành cho ram. Việc tích hợp pha nguồn điện tử dành cho ram là một điểm mới trên Z170-A, khi đây là lần đầu tiên một bo mạch chủ tầm trung được ASUS tích hợp pha điều khiển điện tử lên.

​

Ngay dưới bo mạch chủ chính là chipset Z170 nằm ẩn mình dưới lá tản nhiệt với một lớp dán decan màu trằng thiết kế phá cách, táo bạo với dòng chữ ASUS

Bên dưới là công tắc 2 chế độ hỗ trợ việc ép xung TPU hai mức độ I và II, ở mức độ I chỉ ép xung CPU, ở mức II ép xung CPU và RAM

​

Ngay dưới bo mạch chủ chính là chipset Z170 nằm ẩn mình dưới lá tản nhiệt với một lớp dán decan màu trằng thiết kế phá cách, táo bạo với dòng chữ ASUS

Các cổng dữ liệu bao gồm 6 cổng Sata 3 6Gbps, trong đó có hai cổng được trưng dụng gộp lại thành cổng Sata Express, cùng với đó Z170-A còn được trang bị thêm một cổng M.2 Sata hỗ trợ đầy đủ các kích thước từ 60 đến 110mm.

​

Hệ thống âm thanh của Z170-A được ASUS cải tiến mạnh mẽ từ Crystal sound 2 lên Crystal sound 3 hứa hẹn mang đến cho người dùng chất lượng âm thanh hay hơn so với người tiền nhiệm.

Một chi tiết nhỏ nữa nhưng cũng là một điểm đáng khen của ASUS khi mà năm nay Intel tung ra dòng chip SkyLake với kích thước khá mỏng nên khả năng cầm để lắp CPU là rất khó khăn. Vì thế nên ASUS đã cung cấp cho Z170-A một khay kẹp CPU, nó có tác dụng để kẹp CPU lại sau đó mới đặt vào bo mạch chủ

​

Thiết kế khay kẹp khá hợp lí, việc cầm CPU đặt vào bo mạch trở nên dễ dàng hơn rất nhiều. Tuy nhiên một vấn đề nhỏ khác nữa là đặt CPU vào khay kẹp như thế nào để CPU không bị bẩn bề mặt. Có lẽ là được cái này thì lại mất cái kia.

​

Hiệu năng :

Đối tượng được mang ra đánh giá ở đây không ai khác chính là hai nhân vật ở trên CPU Intel SkyLake và motherboard Z170-A

Với motherboard ASUS Z170-A :

Có hai thứ mà mình đánh giá là hot nhất tại thời điểm này trên Z170-A đó chính là USB 3.1 và M.2 SATA hỗ trợ PCI express. Đây là hai chuẩn kết nối mới hứa hẹn cho tốc độ đạt mức kinh hoàng và chúng cũng chính là đối tượng sẽ được mang ra để đánh giá ngay sau đây

Đánh giá tốc độ đọc/ghi của USB 3.1 với phần mềm CrystalDiskMark với box USB 3.1 StarTech ổ cứng SSD Intel 530 240Gb. Với phần mềm AI Suite 3 độc quyền của ASUS giúp tăng tốc độ của USB 3.1 lên thần thánh

​

Và sau khi bench xong có thể nói con số đạt được quả là đáng kinh ngạc. Tốc độ này được đánh giá là ngang với một ổ SSD thông thường với chuẩn SATA3 6Gb. Rất có thể tốc độ sẽ còn cao hơn nữa vì tốc độ ở đây có vẻ như là đã đạt đến cực hạn của ổ SSD Intel 530. Hy vọng trong thời gian tới chúng ta có thể đánh giá chính xác tốc độ của cổng USB 3.1 này trên một ổ SSD có tốc độ nhanh hơn. Tuy nhiên con với tốc độ hiện tại này hẳn cũng đã làm thỏa mãn đa phần nhu cầu của chúng ta rồi

​

Tiếp theo ta đánh giá tốc độ của cổng M.2 SATA lần này thì không cần tới phần mềm đâu nha. Ổ cứng chúng ta sẽ chọn ở đây là SSD M.2 KingSton HyperX Predator 480Gb. Đoán sao nhỉ lại một tốc độ cực kì đáng kinh ngạc nhanh gấp 2 lần SATA3 6Gb thật đáng kinh ngạc. Với tốc độ này thì boot win chắc chỉ trong nửa cái nháy mắt mà thôi.

​

Với CPU SkyLake Core i5 6600K :

Sơ qua một chút về CPU, trong bài thử nghiệm này mình sẽ sử dụng CPU Intel SkyLake phiên bản Core i5 6600K với xung nhịp mặc định là 3.5GHz khi turbo lên sẽ đạt 3.9GHz, tuy nhiên đó chỉ là thông số công bố của nhà sản xuất nhằm giữ cho CPU luôn chạy ở xung nhịp an toàn nhất hạn chế việc hư hỏng.

Vì thế để thay đổi không khí một chút thay vì đánh giá hiệu năng ở xung nhịp mặc định của nó. Ta sẽ ép xung SkyLake 6600K lên đến mức vừa phải rồi mới bắt đầu đánh giá hiệu năng của CPU này.

Tuy nhiên thật ra là mình sẽ nâng xung của 6600K lên mức cực hạn mà nó vẫn có thể hoạt động một cách ổn định được. Con 6600K mà mình đang test này có vẻ không phải là bản chính thức mà Intel phân phối ra thị trường nên có vẻ xung nhịp của nó dường như chưa thực sự được ổn định. Mức xung mà mình ép tối đa lên được khá thất vọng khi nó chỉ đạt được là 4.6GHz một con số cũng khá cao. Tuy nhiên để có được con số này, mình đã phải nâng điện CPU lên đến 1.48V, điện RAM lên 1.3V.

​

​

Việc ép xung chắc chắn đồng nghĩ phải nâng điện CPU lên. Tuy nhiên nâng lên đến mức 1.48V mà chỉ đạt được xung nhịp 4.6GHz, đây chính là điểm mà mình đánh giá rất thấp ở 6600K vì khi nâng điện lên quá cao sẽ đồng nghĩa với việc nhiệt độ sẽ tăng lên theo đồng nghĩa với việc hệ thống sẽ nóng hơn, áp lực lên tản nhiệt cũng sẽ lớn hơn và đó cũng là lúc mà trạng thái không ổn định sẽ xuất hiện. Hy vọng rằng phiên bản thương mại Intel sẽ khắc phục được lỗi trên.

Cùng với việc ăn quá nhiều điện CPU, một vấn đề nữa xảy ra là bo mạch chủ Z170-A này khá kén ram, nếu không muốn nói là khó tính, để Z170-A có thể tự động nhận ram trong lần khởi động đầu tiên gần như là một điều không thể. Mình đã thử trên hai cây ram DDR4 là Hyperx Predator và HyperX Fury của KingSton tuy nhiên trong lần khởi động đầu tiên Z170-A đều không nhận và ram. Rất may cho chúng ta là Z170-A có hỗ trợ nút Mem OK giúp nhận diện ram khó tính vì thế nên vấn đề này xem như được giải quyết tuy không mấy trơn tru cho lắm.

Sau khi đã tốn nhiều thời gian cho việc cài đặt và ép xung giờ đây chúng ta bắt đầu tận hưởng thành quả sau cả một quá trình làm việc :

Như thường lệ đầu tiên là CineBench có thể thấy với CineBench 11.5 điểm số mà CPU đạt được lên tới 8.25pts và với CineBench R15 con số này cũng lên tới 734cb rất cao. Nếu không ép xung lên có lẽ những con số này chỉ có thể là trong mơ đối với SkyLake 6600K.

​

Với 3Dmark Vantage : Extreme ư ? .Không là gì khi mà CPU vẫn đạt được tới 27330 điểm một cách nhẹ nhàng quá đã.

​

Với 3Dmark 2013 điểm số đạt được cũng rất ấn tượng. Cần lưu ý để các bạn khỏi thắc mắc thì ở bài bench này mình sử dụng card đồ họa ASUS GeForce GTX 750Ti 2GB với sức mạnh không quá lớn. Nhằm phản ánh sức mạnh hỗ trợ của SkyLake 6600K.

​

Qua một số benchmark nho nhỏ ta có thể thấy được sức mạnh, hiệu năng của SkyLake 6600K. Cùng với đó là sự ưu việt của bo mạch chủ Z170-A về thiết kế, về khả năng kết nối giao tiếp, cũng như tốc độ trao đổi dữ liệu.

Nếu đặt câu hỏi là ta bỏ tiền ra để mua Z170-A cũng với SkyLake thì có xứng đáng không ? Có hay không thì còn tùy thuộc vào ý kiến đánh giá của từng người. Nhưng theo cá nhân tôi, một người đã có một thời gian sử dụng và trải nghiệm cặp đôi này trong một thời gian tuy không dài nhưng có lẽ vẫn đủ để cảm nhận và ý kiến của tôi là đáng mua.

Đáng mua vì với Z170-A cho chúng ta khả năng đa kết nối khi nó có thêm 2 cổng USB 3.1 type A và C, có một cổng M.2 SATA có hỗ trợ PCIe Express, có chuẩn RAM mới DDR4 hỗ trợ kết nối tốc độ cao hơn, tin cậy hơn. Ngoài ra với CPU SkyLake bạn còn có được khả năng xử lí mạnh mẽ, tin cậy cùng chế độ bảo hành dài hạn hơn.