USB 3.0 Promoter Group công bố tại Triển lãm CES 2013 và sẽ được hoàn thiện vào giữa năm nay. Thành viên của liên minh này gồm các hãng HP, Intel, Microsoft, Renesas Electronics, ST-Ericsson và Texas Instruments. Những sản phẩm đầu tiên trang bị giao tiếp USB 3.0 mới sẽ xuất hiện vào cuối năm 2014 và sẽ phổ biến hơn vào năm 2015.

​

Giao tiếp mới sẽ giải quyết tình trạng nghẽn cổ chai cho các thiết bị lưu trữ SSD gắn ngoài, mở ra lựa chọn sử dụng thêm màn hình thứ hai và giúp cạnh tranh với giao tiếp Thunderbolt có cùng tốc độ 10 Gb/giây.

Chuẩn USB 3.0 đầu tiên, còn được biết đến với cái tên SuperSpeed USB, được hoàn thành vào năm 2008. Nhưng phải đến 4 năm sau đó mới thực sự có mặt trên các sản phẩm phần cứng của Intel.

Để tận dụng tốc độ cao gấp đôi của chuẩn USB 3.0 mới, các thiết bị như máy tính, hub và máy ảnh số phải được trang bị bộ điều khiển phần cứng USB mới. Phiên bản USB 3.0 này cũng sử dụng chung đầu kết nối với giao tiếp USB 3.0 trước nên vẫn có thể tương thích ngược với các thiết bị hiện nay.​

​

​

Với tốc độ lên đến 10 Gb/giây, chuẩn USB 3.0 mới sẽ có cơ hội cạnh tranh với giao tiếp Thunderbolt. Mỗi cổng Thunderbolt hiện nay cung cấp hai kênh truyền với tốc độ 10 Gb/giây mỗi kênh, và có thể kết nối nhiều thiết bị Thunderbolt theo dạng chuỗi. Chuẩn giao tiếp này sẽ được mở rộng với sự ra mắt của loại cáp quang Thunderbolt.

USB là một phát minh đánh dấu sự thành công lớn trong ngành công nghiệp máy tính. Chuẩn giao tiếp này hiện đang có mặt trong nhiều phân khúc thị trường, từ lĩnh vực máy tính, điện thoại di động, TV, cho đến xe hơi. Chuẩn này cũng phát triển trong lĩnh vực cung cấp điện năng, được dùng để sạc cho các thiết bị di động và thậm chí dùng để cấp nguồn cho cả laptop và màn hình máy tính.

Nguồn vnexpress​