KINGMAX Công bố sản phẩm công nghiệp trong hệ thống nhúng tại triển lãm Expo Nhật Bản

​

TPHCM, 26/4/2012, triển lãm hệ thống nhúng ESEC (Embedded System Expo) Nhật Bản 2012 sẽ diễn ra từ ngày 9-11 tháng 5 tại Tokyo, Nhật Bản, và tại đây KINGMAX sẽ trưng bày các sản phẩm lưu trữ FLASH dành cho công nghiệp gồm ổ cứng SSD, thẻ nhớ, DRAM và bộ nhớ nhúng tại gian hàng WEST11-65. Với hơn 20 năm kinh nghiệm R&D và sản xuất DRAM và bộ nhớ FLASH, KINGMAX sẽ trình diễn một loạt giải pháp công nghiệp, không chỉ là những sản phẩm có chi tiết kỹ thuật mới nhất mà còn tuân thủ khắt khe các tiêu chuẩn kiểm thử và chứng nhận để đảm bảo sản phẩm có độ ổn định cao nhất.

Tập đoàn KINGMAX là nhà sản xuất thanh nhớ đầu tiên trên thế giới có nhà máy đóng gói IC và kiểm thử, và là công ty luôn đưa ra những giải pháp bộ nhớ tốt nhất. Với nhiều năm nghiên cứu, phát triển và sản xuất, KINGMAX lần đầu tiên công bố các dòng sản phẩm dành cho ngành công nghiệp trong 3 mảng: Lưu trữ công nghiệp, Bộ nhớ công nghiệp và Bộ nhớ nhúng. Đầu tiên, KINGMAX sẽ trưng bày dòng ổ cứng SSD chuẩn công nghiệp, gồm SSD giao tiếp SATA III và SATA II, cả hai đều có thể chịu nhiệt độ cao, từ -40 độ C đến 85 độ C.

KINGMAX cũng sẽ tung ra ổ SSD mSATA và SSD Half-Slim dành cho máy tính sổ tay (Ultrabook) và các hệ thống nhúng kích thước nhỏ.

Đối với các đòi hỏi lưu trữ trong PC công nghiệp, POS, máy thùng..., KINGMAX cung cấp thẻ nhớ SDXC chuẩn công nghiệp, tương thích với đặc tả SDA 3.0 và có dung lượng lên đến 64GB; và giới thiệu thẻ nhớ Compact Flash chuẩn công nghiệp tốc độ cao. Nhắm đến thị trường thiết bị tự động hoá và y khoa công nghiệp, KINGMAX đặc biệt tung ra bộ nhớ DDR3 Long DIMM và SO DIMM với các mức dung lượng 2GB/4GB/8GB để cung cấp nhiều lựa chọn cho người sử dụng.

Một mảng khác của KINGMAX là giải pháp bộ nhớ nhúng: eMMC và eMCP. Giải pháp KINGMAX eMMC tận dụng công nghệ MCP (Multi-Chip Package) để tích hợp FLASH NAND và mạch điều khiển vào trong một chip. Giải pháp này tương thích với chuẩn JEDEC và có thể sử dụng cho thiết bị di động, TV thông minh, set-up box, hệ thống nghe nhìn trong xe hơi, thiết bị định vị xe hơi... eMCP (Embedded multi-chip package) thậm chí là giải pháp tích hợp tốt hơn thế, đóng gói bộ nhớ RAM-LPDDR2 di động với eMMC vào trong một chip. Đối với các nhà sản xuất bo mạch công nghiệp hay các nhà sản xuất thiết bị di động thì tích hợp eMMC và eMCP ở mức cao như vậy giảm được công thiết kế về firmware, giảm chi phí sản xuất và rút ngắn thời gian tung sản phẩm ra thị trường. Trong khi KINGMAX sở hữu các công nghệ quan trọng về đóng gói như MCP, chồng lớp và đấu nối thì không gì nghi ngờ khi KINGMAX có thể thành công trong các giải pháp bộ nhớ nhúng như trên.

Dòng sản phẩm công nghiệp của KINGMAX được kiểm thử rất kỹ lưỡng để đảm bảo chất lượng đồng nhất khi hoạt động trong môi trường công nghiệp khắc nghiệt. Các mẫu thử về độ ổn định gồm: thử nhiệt độ cao/thấp, độ rung và độ ẩm... Hãy đến gian hàng của KINGMAX tại WEST11-65 để biết thêm nhiều chi tiết về ưu thế của các giải pháp công nghiệp mà KINGMAX mang đến.