intel

These are all contents from amtech.vn - Giải đáp thắc mắc về công nghệ tagged intel. Page 4.

  1. umbrella_corp
    Chủ đề

    PC Cải thiện hiệu năng với công nghệ Pro Clock của ASUS

    Với sự xuất hiện của các bo mạch chủ Z170 mới, ASUS đã ra mắt một công nghệ mới dành cho các bo mạch chủ thế hệ Z170 của hãng. Đó là Pro Clock, công nghệ mà theo ASUS nó sẽ cải thiện hiệu năng bằng cách phá vỡ giới hạn của mức base clock của vi xử lý Intel thế hệ thứ 6 thông qua một bộ kích hoạt base clock rời trên bo mạch chủ. [img] Lợi ích của Pro Clock: Công nghệ Pro Clock cho phép người dùng có nhiều dải xung nhịp để ép xung hơn nhằm tăng cường tỉ lệ ép xung thành công. Chức năng One-step BCLK boost cho phép Pro Clock có thể chuyển dải xung nhịp nhanh chóng và giảm thiểu sự cố reset máy khi chỉ tùy chỉnh mức xung nhỏ. [img] Mức độ dao động xung nhịp nhỏ cho khả năng ổn định cao hơn trong điều kiện khắc nghiệt. Có khả năng tùy chỉnh mức xung linh hoạt theo độ ưu tiên base clock hay xung nhịp thực tế. Công nghệ Pro Clock có mặt trên tất cả các bo mạch chủ Z170 của ASUS. [img][img][img] Nguồn: rog.asus.com
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 17/10/15, 14 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  2. umbrella_corp
    Chủ đề

    PC ASUS VivoStick - Đối thủ tiềm năng của Intel Compute Stick

    ASUS VivoStick là câu trả lời của hãng điện tử Đài Loan dành cho chiếc Compute Stick của Intel. VivoStick là chiếc PC siêu nhỏ cho phép bạn có thể bỏ nó vào túi quần được và có mức giá khá rẻ là $129. Cấu hình của VivoStick bao gồm 2GB RAM, 32GB dung lượng bộ nhớ trong kèm theo 2 cổng USB và 1 jack âm thanh 3.5mm. VivoStick sử dụng vi xử lý Intel Cherry Trail và card đồ họa onboard Intel graphics. Tất nhiên với cấu hình như thế này, sẽ là một trò đùa rất lớn khi so sánh VivoStick với một chiếc máy bàn tầm trung. [img] VivoStick có thiết kế khá đẹp mắt với trọng lượng chỉ 70g và kích cỡ 138 x 34 x15mm, nhỏ nhắn là thế nhưng công nghệ bên trong của nó không hề nhỏ chút nào. VivoStick được trang bị bộ thu phát Bluetooth 4.0 và WiFi 802.11n. Hiện ASUS vẫn chưa tiết lộ ngày ra mắt của chiếc VivoStick này.
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 17/10/15, 15 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  3. umbrella_corp
    Chủ đề

    PC [PR] ASUS ROG ra mắt bo mạch chủ đầu bảng Maximus VIII Extreme

    ASUS ROG đã chính thức ra mắt giới công nghệ bo mạch chủ đầu bảng thuộc dòng Maximus VIII của hãng là Maximus VIII Extreme sử dụng nền tảng chipset Z170 mới nhất của Intel với nhiều tính năng cao cấp hỗ trợ cho ép xung và gaming. [img] Được thiết kế tối ưu hỗ trợ cho các vi xử lý mở khóa ép xung Intel thế hệ thứ 6, Maximus VIII Extreme sẽ tiếp tục kế thừa những tinh hoa từ các bo mạch chủ Extreme trước đó khi được trang bị trong mình rất nhiều tính năng độc quyền của ASUS bao gồm bộ thông báo trạng thái OC Panel II dành cho cao thủ ép xung, chế độ điều chỉnh hệ thống tự động 5-way Optimization, công nghệ Pro Clock hỗ trợ ép xung dựa trên base clock, công nghệ T-Topology thế hệ hai hỗ trợ ép xung RAM DDR4 cùng hệ thống cấp nguồn điện tử Extreme Engine Digi+ với điện thế cung cấp chính xác và hiệu quả nhất. [img] Maximus VIII Extreme còn mang đến chất lượng âm thanh tốt nhất với hệ thống âm thanh SupremeFX 2015 được điều chỉnh bởi ứng dụng quản lý âm thanh Sonic Studio II, card mạng Intel tối ưu cho chơi game online tích hợp công nghệ bảo vệ chống sốc điện ASUS LANGuard và tối ưu hóa gói tin game GameFirst II. [img] Về giao tiếp lưu trữ cũng như các giao tiếp khác, Maximus VIII Extreme hỗ trợ các kết nối NVMe cùng đầu cắm U.2 dành cho các SSD chuẩn NVMe, M.2 băng thông PCIe 3.0/2.0 x4, 2 cổng SATA Express, cổng kết nối USB 3.1 Type A và C và đặc biệt là kết nối Thunderbolt 3 với băng thông tốc độ dữ liệu 40Gb/s nhanh nhất thế giới hiện nay. [img] Đặc tả chi tiết của Maximus VIII Extreme: [img]
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 19/9/15, 15 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  4. umbrella_corp
    Chủ đề

    SỰ KIỆN [IFA 2015] ASUS trình diễn cặp đôi hàng khủng dành cho gaming: ROG G20 SE và Swift PG27AQ

    Được thiết kế hướng đến đối tượng game thủ, ROG G20 Special Edition (SE) là thùng máy chơi game có hiệu năng chơi game vô cùng ấn tượng cũng như khả năng làm mát tuyệt vời giúp game thủ có thể trải nghiệm chơi game mượt mà trong thời gian dài. G20 SE được trang bị vi xử lý Intel Core i7 thế hệ thứ 6 và card đồ họa NVIDIA GTX Titan X được lắp ráp gọn gàng trong thùng máy chỉ có dung tích 9.5l cho phép game thủ có thể chơi game với độ phân giải 4K cùng các tùy chọn game cao nhất. Dù sở hữu rất nhiều linh kiện hàng khủng nhưng G20 SE vẫn hoạt động tốt nhờ thiết kế thùng máy đặc biệt với hệ thống luồng gió mát ẩn bên trong cho phép nó có thể làm mát các linh kiện nhanh chóng. G20 SE còn có hệ thống đèn LED 8 triệu màu có thể tùy chỉnh theo nhu cầu của người dùng. G20 SE sử dụng bộ nhớ DDR4, SSD M.2 chuẩn PCIe 3.0 băng thông x4 và USB 3.1 mới nhất cho tốc độ truyền tải dữ liệu nhanh và ổn định. ASUS còn tích hợp cho G20 SE các phần mềm hỗ trợ game thủ chính hãng tự thiết kế như Aegis II cho việc giám sát và tăng tốc hệ thống, GameAlive cho phép quay phim gameplay, tùy chỉnh và chia sẻ lên mạng xã hội, AudioWizard kết hợp cùng công nghệ âm thanh SonicMaster giúp người dùng có trải nghiệm âm thanh tốt hơn thông qua hệ thống loa rời hoặc tai nghe. [img] ROG Swift PG27AQ là màn hình chơi game 27" sử dụng tấm nền IPS độ phân giải 4K tích hợp công nghệ hình ảnh G-Sync của NVIDIA cho phép game thủ không chỉ chơi game ở độ phân giải cao mà còn trải nghiệm hình ảnh siêu mượt mà. Phần viền khung được làm siêu mỏng giúp game thủ có thể thiết lập hệ thống chơi game đa màn hình mà không bị cảm giác khó chịu khi chơi game. Phần chân đế của PG27AQ được thiết kế công thái học ergonomic cho phép nó có thể xoay ngang, xoay dọc, điều chỉnh độ cao, nghiên trước sau cũng như phần móc treo tường được làm theo chuẩn VESA. ASUS có tích hợp tính năng GamePlus cũng như GameVisual để cải thiện trải nghiệm cũng như hình ảnh khi chơi game dành cho các game thủ. [img][img] Nguồn: rog.asus.com
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 15/9/15, 15 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  5. umbrella_corp
    Chủ đề

    PC [PR] ASUS ra mắt thùng máy chơi game ROG G20CB

    ASUS ROG đã chính thức trình làng dòng sản phẩm thùng máy chơi game ROG G20CB với kích thước nhỏ gọn chỉ 9.5l nhưng được trang bị cấu hình vô cùng mạnh mẽ với vi xử lý Intel Core i7 thế hệ thứ 6 cùng card đồ họa NVIDIA GeForce cho khả năng chơi game đỉnh cao. ROG G20CB mang đường nét thiết kế rất đẹp mắt và sang trọng với lớp vỏ máy được phủ sơn đen nhánh, các họa tiết lấy cảm hứng từ nền văn hóa Maya cổ đại cùng hiệu ứng đèn LED cho phép tùy chỉnh số lượng màu hiển thị lên đến 8 triệu màu. Ngoài ra, ASUS còn tích hợp ứng dụng quản lý hệ thống chính hãng Aegis II giúp người dùng giám sát hiệu suất hoạt động của hệ thống cũng như GameAlive cho phép người dùng quay phim gameplay dễ dàng, chỉnh sửa nhanh và chia sẻ lên các mạng xã hội. [IMG][IMG] Đặc tả chi tiết của ROG G20CB: [IMG] Nguồn: rog.asus.com
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 14/9/15, 15 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  6. umbrella_corp
    Chủ đề

    PC [PR] ASUS ra mắt thùng máy chơi game G11

    Hôm qua, ASUS chính thức tung ra thùng máy chơi game G11 sử dụng vi xử lý Intel Core i7 thế hệ thứ 6 và card đồ họa tùy chọn lên đến NVIDIA GTX 980 cho hiệu năng chơi game đỉnh cao. Ngoài ra, nó còn hỗ trợ SSD chuẩn M.2 PCIe x4 tốc độ cao, bộ nhớ RAM DDR4 và đặc biệt là kết nối USB 3.1 có tốc độ truyền tải dữ liệu lên đến 10Gb/s. Được khoác lên lớp vỏ được thiết kế với cảm hứng từ nền văn hóa Maya cổ đại, hệ thống đèn LED hiển thị trên thùng máy G11 có thể được tùy chỉnh màu với số lượng màu hỗ trợ lên đến 8 triệu. Chưa hết, G11 còn được ASUS tích hợp phần mềm điều khiển hệ thống thông minh Aegis II cho phép người dùng có thể tối ưu hóa hiệu suất hoạt động để chơi game, quay phim video gameplay và chia sẻ lên các mạng xã hội. [img] Đặc tả chi tiết của ASUS G11 [img] Nguồn: rog.asus.com
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 7/9/15, 15 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  7. umbrella_corp
    Chủ đề

    PC [IFA 2015] ASUS ra mắt dòng máy tính AiO Zen AiO S Series cao cấp sử dụng card rời GTX 960M

    Tại IFA 2015, ASUS đã triển lãm dòng máy tính tất cả trong một (All in One - AiO) cao cấp mới của mình có tên gọi là Zen AiO S Series có thiết kế vẻ ngoài rất giống dòng iMac mạ vàng của Apple. Ở sự kiện này, ASUS mang đến hai mẫu AiO thuộc dòng Zen AiO S Series có tên mã AiO S Z240IC 23.8" và AiO S Z220IC 21.5". Cả hai mẫu máy tính này có khá nhiều tính năng tương đồng với nhau khi chúng đều được thiết kế với vỏ ngoài bằng nhôm nguyên khối. Vi xử lý sử dụng cho hai mẫu này có thể là Intel Core thế hệ thứ 7. Khách hàng có thể tùy chọn cấu hình máy tính AiO phù hợp cho nhu cầu của mình với card đồ họa rời NVIDIA GTX 960M có dung lượng bộ nhớ lên đến 4GB. [img] Cả hai mẫu AiO của ASUS đều hỗ trợ cổng USB 3.1 Gen 2 Type-C và cho phép nâng cấp SSD chuẩn PCIe 3.0 lên đến 4 ổ. Khách hàng cũng có thể lựa chọn cấu hình có kèm thêm camera trước Intel RealSense. Ngoài ra, một vài mẫu thuộc dòng máy AiO Zen AiO S Series có khả năng hỗ trợ xuất hình độ phân giải 4K và công nghệ màn hình cảm ứng 10 điểm. Gamut màu hỗ trợ trên các máy AiO này là 100% sRGB. [img] Chưa hết, các máy AiO dòng Zen S Series còn tích hợp loa bên trong có công suất 8W có khả năng xuất âm thanh kênh đôi stereo. Khách hàng khi mua sản phẩm còn được tặng kèm 100GB dữ liệu ASUS WebStorage miễn phí trong vòng 1 năm và ứng dụng HomeCloud giúp họ sao lưu dữ liệu dễ dàng hơn. [img] Hiện giá cả cũng như thời điểm bán hàng của hai mẫu AiO này của ASUS vẫn chưa được hãng điện tử Đài Loan tiết lộ. Nguồn: SlashGear
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 6/9/15, 14 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  8. Liên Ngọc
    Chủ đề

    SỰ KIỆN Intel EduFest 2015 – Ngày hội Giáo dục và Công nghệ đầy ý nghĩa

    Sáng nay 05/09, Ngày hội về Giáo dục và Công nghệ - Intel EduFest 2015 do Intel tổ chức đã chính thức khai mạc tại Nhà thi đấu Nguyễn Du (Số 116 Nguyễn Du, phường Bến Thành, quận 1, TP. Hồ Chí Minh). [IMG][IMG] Đúng với ý nghĩa của ngày hội về giáo dục và công nghệ, Intel EduFest 2015 sẽ mang đến những chương trình khuyến mãi và cơ hội mua sắm với mức giá ưu đãi nhiều sản phẩm công nghệ nhằm phục vụ cho nhu cầu học tập và giải trí nhân mùa khai giảng mới. [IMG][IMG] Góp mặt trong ngày hội Intel EduFest 2015 là những thương hiệu công nghệ hàng đầu như ACER, ASUS, LENOVO, DELL, HP, MICROSOFT, ADATA, ACBEL, MASSCOM, DIGIWORLD, PHONG VŨ, GIGABYTE, FPT RETAIL, VIỄN THÔNG A, CHUYỂN MẠNH, NGUYỄN KIM, THẾ GIỚI DI ĐỘNG, NOVA, LOGITECH, LG, TÂN DOANH với nhiều chương trình khuyến mãi và quà tặng miễn phí hấp dẫn tại mỗi gian hàng. [IMG][IMG][IMG][IMG] Ngoài ra, khách tham dự sẽ có cơ hội được tư vấn và giao lưu với nhiều diễn giả nổi tiếng thông qua các buổi hội thảo huấn luyện kỹ năng mềm, định hướng nghề nghiệp - nhằm trang bị cho các bạn sinh viên những kiến thức và kỹ năng cần thiết để làm hành trang bước vào môi trường lao động sau khi tốt nghiệp. [IMG] Thêm vào đó, những màn thi đấu game Liên Minh Huyền Thoại đầy gay cấn giữa các đội đến từ 08 trường Đại học trong TP.HCM cùng những tiết mục biểu diễn sôi động hứa hẹn sẽ mang đến không khí đầy sôi động và hào hứng. [IMG][IMG] Ngày hội về Giáo dục và Công nghệ - Intel EduFest 2015 được tổ chức vào 2 ngày 05/09 và 06/09 tại Nhà thi đấu Nguyễn Du (Số 116 Nguyễn Du, phường Bến Thành, quận 1, TP. Hồ Chí Minh). Vào cửa tự do. *Một số hình ảnh khác tại Intel EduFest 2015 [IMG][IMG][IMG][IMG][IMG]
    Chủ đề bởi: Liên Ngọc, 5/9/15, 1 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  9. umbrella_corp
    Chủ đề

    PC [PR] ASUS ra mắt các bo mạch chủ chipset H170, B150, H110 và Q170

    Hôm qua, ASUS chính thức ra mắt các bo mạch chủ dòng Signature, Pro Gaming và TUF Trooper sử dụng các nền tàng chipset mới của Intel là H170, B150, H110 và Q170 hỗ trợ các vi xử lý Intel Core thế hệ thứ 6 với nhiều kích cỡ trải dài từ ATX, mATX đến mITX. Các bo mạch chủ ASUS dòng Signature hỗ trợ cả 4 chipset kể trên đồng thời cho phép dùng RAM DDR3 và DDR4, phân khúc giá trải dài từ rẻ cho đến cao cấp. Các bo mạch chủ này được sử dụng cho nhu cầu sử dụng hàng ngày với các công nghệ tiên tiến bao gồm cơ chế bảo vệ 5 hướng 5X Protection thế hệ 2, hỗ trợ cổng kết nối USB Type-C và hệ thống âm thanh có đèn LED. [img] ASUS B150M-PLUS D3. [img] ASUS B150-PRO D3. [img] ASUS H110I-PLUS D3. [img] ASUS H110M-PLUS D3. [img] ASUS H170I-PLUS D3. [img] ASUS H170I-PLUS D3. [img] ASUS H170M-PLUS. [img] ASUS H170-PRO. Các bo mạch chủ dòng TUF Trooper được thừa hưởng những tinh hoa thiết kế của dòng TUF như khả năng bền bỉ cao khi hoạt động 24/7 ở chế độ sử dụng tải nặng và khắc nghiệt nhờ được trang bị các linh kiện đạt chuẩn quân đội cũng như tích hợp công nghệ bảo vệ chống sốc điện TUF LANGuard và ESD Guards 2. Hệ thống âm thanh có đèn LED tương tự như dòng Signature nhưng khả năng tản nhiệt được nâng cao đáng kể nhờ công nghệ Thermal Radar Core. [img] ASUS TUF Trooper B150 D3. Dòng bo mạch chủ Pro Gaming của ASUS hiện đang được xem là các giải pháp tối ưu cho nhu cầu tìm kiếm bo mạch chủ có tỉ lệ hiệu năng trên giá thành tốt của phần lớn khách hàng. Mọi bo mạch chủ dòng này đều được tích hợp các công nghệ độc quyền của ASUS để phát huy hết hiệu năng chơi game như hệ thống âm thanh chất lượng cao SupremeFX và công nghệ Sonic Radar II, card mạng Intel Gigabit Ethernet tối ưu tốt nhất dành cho game online cùng công nghệ LANGuard bảo vệ chống sốc điện và ứng dụng GameFirst ưu tiên gói tin mạng cho game online. Chưa hết, các linh kiện sử dụng trên các bo mạch chủ Pro Gaming đều đạt chuẩn Gamer's Guardian cho độ bền bỉ cao khi sử dụng lâu dài cũng như sở hữu các tính năng dành cho tự lắp ráp (DIY) thông minh giúp người dùng tiện hơn khi lắp ráp hệ thống. [img] ASUS B150 Pro Gaming D3. [img] ASUS H170 Pro Gaming. Đặc tả chi tiết [img][img][img]
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 3/9/15, 14 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  10. Liên Ngọc
    Chủ đề

    Công nghệ 5G và Hệ thống mạng tương lai

    Tại Diễn Đàn Các Nhà Phát Triển Intel 2015 – Intel Developer Forum 2015 (gọi tắt là IDF 2015) đang được tổ chức tại San Francisco (Mỹ), Intel đã tổ chức một buổi Hội thảo với chuyên đề về Công nghệ 5G. [IMG] Hội thảo thảo luận thế hệ mạng lưới di động kế tiếp trong tương lai sẽ hỗ trợ cho các ứng dụng mới và trải nghiệm người dùng bằng cách kết hợp các kỹ thuật không dây tiên tiến với các công nghệ mạng thông minh, hiệu quả cao. Sử dụng kết nối không dây tốc độ cao với điện toán đám mây và các dịch vụ dữ liệu, và các thiết bị kết nối khác, mạng 5G sẽ tạo ra những cải cách mới như xe hơi tự lái với khả năng dò đường thông minh, các thành phố thông minh, các cải tiến chăm sóc sức khỏe và nhiều phát minh khác. Để đáp ứng thách thức về dung lượng và hiệu suất của mạng 5G đòi hỏi phải có các giải pháp nối mạng và thiết kế thiết bị mới. [IMG] Hiện tại, Intel đang hợp tác với các nhà sản xuất thiết bị như Nokia(*), các nhà mạng, các đơn vị cung cấp dịch vụ như NTT DOCOMO(*) và SK Telecom(*), các học viện kỹ thuật và những cơ quan khác nhằm thúc đẩy việc hình thành các tiêu chuẩn 5G và giải quyết các vấn đề kỹ thuật then chốt. [IMG] Thông qua sự hợp tác này, Intel ứng dụng chuyên ngành về điện toán, hệ thống mạng, truyền thông không dây để phát triển các giải pháp mạng 5G tích hợp trí tuệ nhân tạo vào toàn bộ hệ thống, giải pháp trọn gói, từ các trung tâm dữ liệu đến các thiết bị di động, trong toàn bộ và giữa các hệ thống với nhau. Giải pháp ở cấp độ hệ thống này sẽ giúp các thiết bị có nhiều tính năng hơn, các mạng lưới tiết kiệm chi phí và hoạt động hiệu quả hơn, đem đến cho người dùng các trải nghiệm trực quan, trọn vẹn và nhanh chóng hơn. Cũng tại hội thảo, Intel đã ra mắt Intel® Network Builders Accelerator, bước kế tiếp trong kế hoạch của Intel khi hợp tác với các công ty thuộc lĩnh vực hệ thống mạng để thúc đẩy các cải tiến trong hệ sinh thái thông qua việc kết hợp các hoạt động phát triển thị trường và các khoản đầu tư Intel Capital vào các công ty chiến lược và có khả năng tạo ra bước ngoặt nằm trong chương trình Intel® Network Builders.
    Chủ đề bởi: Liên Ngọc, 19/8/15, 0 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  11. EYE FIRE
    Chủ đề

    VỌC VẠCH CPU INTEL SKYLAKE VÀ BO MẠCH CHỦ ASUS Z170-A CẶP ĐÔI HOÀN HẢO

    [ATTACH] Sau một thời gian quảng bá, nói bóng gió và tung tin đồn. Thì mới đây tại sự kiện Gamescom diễn ra tại Đức. Intel đã chính thức giới thiệu tới công chúng bộ vi xử lí thế hệ thứ sáu mới nhất của hãng với tên gọi SkyLake, cùng với đó cũng là sự ra mắt của bo mạch chủ mới của ASUS dòng ASUS Z170-A. Và không nằm ngoài dự đoán sau khi ra mắt hai sản phẩm này ngay lập tức đã tạo thành một cơn sốt lớn trong giới công nghệ. Vậy SkyLake và ASUS Z170-A có gì nổi trội ?. Để giải đáp những thắc mắc đó chúng ta hãy cùng tìm hiểu, cũng như đánh giá hiệu năng của hai sản phẩm này thông qua bài viết dưới đây. CPU Intel SkyLake : [IMG] CPU SkyLake là bộ vi xử lí thế hệ thứ sáu của Intel. Skylake là tên mã của Intel sử dụng cho các bộ xử lý 14nm vi kiến trúc được phát triển và đây cũng là sự kế thừa kiến trúc Haswell và Broadwell Khi Broadwell được cho là quá chậm trễ và có thể nói một cách khá thẳng thắn rằng nó không phổ biến so với người tiền nhân Haswell. Thì SkyLake đã được cho ra đời nhằm khôi phục vị thế vốn có, cũng như khẳng định sức mạnh của Intel. Việc sản xuất trên kích thước 14nm được cho là một sự đột phá lớn của Intel và được giới chuyên gia đánh giá rất tốt khi mà việc sản xuất chip bán dẫn ở kích thước 14nm được cho là đã đạt đến cực hạn cảu công nghệ bán dẫn hiện hành. Cùng với đó đây cũng là một quá trình khá tốn kém về mặt tiền bạc cũng như thời gian khi so với các chip bán dẫn hiện hành với kích thước 22nm. Tuy nhiên không dừng lại ở 14nm trong thời gian tới Intel dự định sẽ tung ra thị trường một dòng vi xử lí mới với kích thước chip bán dẫn chỉ 10nm. Nhưng cùng với nó đồng nghĩ với là thời gian sản xuất cũng bị kéo dài ra thêm. [IMG] Như chúng ta đã biết thì chiến lược phát triển sản phẩm của Intel đưa ra dựa trên chu kỳ tick - tock, trong đó một mặt là tinh chỉnh vi kiến trúc hiện tại và mặt khác là ra mắt thiết kế mới. Giai đoạn tick là quá trình thu nhỏ công nghệ chế tạo và tock là đưa ra vi kiến trúc mới, mỗi giai đoạn tương ứng một năm. Cụ thể trong năm 2014, Intel đưa ra nền tảng vi xử lý Core thế hệ thứ 5 có tên mã Broadwell, vẫn sử dụng kiến trúc Haswell cũ nhưng thu nhỏ công nghệ chế tạo xuống 14nm và giai đoạn tock trong năm 2015 sẽ là vi kiến trúc mới có tên mã Skylake. Thay vì chu kì 18 đến 24 cho sự ra đời của một sản phẩm mới thì giờ đây thời gian này sẽ tăng lên từ 24 đến 30 tháng đây được cho là sự thay đổi đầu tiên về thời gian ra mắt sản phẩm của Intel trong hơn 10 năm trở lại đây. Hiện tại thì những sản phẩmSkylake-Sđầu tiên có mặt trên thị trường làCore i7-6700KvàCore i5-6600K, trong đó hậu tố K để chỉ những chip không khóa hệ số nhân, TDP (thermal design power) lên đến 95W, thích hợp với người dùng đam mê công nghệ và những tay chơi ép xung. Nhóm sản phẩm chủ đạo sau này gồm Core i7-6700, Core i5-6600, i5-6500 và i5-6400 và chúng sẽ ra mắt chậm hơn, dự kiến vào đầu tháng chín tới. Điểm khác biệt của nhóm chip này là bị khóa hệ số nhân, TPD chỉ 65W nên hỗ trợ ép xung kém linh hoạt so với sản phẩm dòng K. Bên cạnh đó, Intel cũng đưa ra dòng chip T tiết kiệm năng lượng với TDP chỉ 35W, gồm Core i7-6700T, Core i5-6600T, i5-6500T và i5-6400T. Như vậy có thể thấy là phân khúc bộ xử lý máy tính cá nhân sử dụng kiến trúc Skylake khá đa dạng, từ chip dòng K hiệu năng cao cho đến chip dòng T tiết kiệm năng lượng để người dùng tùy chọn phù hợp với nhu cầu cá nhân. Theo như Intel đánh giá với nền tảng SkyLake mới này sẽ là một bước đột phá mới với sức mạnh, sự bền bỉ và chắc chắn rằng nó sẽ không làm mọi người phải thất vọng khi so với nền tảng Haswell với nhiều tai tiếng về nhiệt độ, tính ổn định, cũng như khả năng làm việc của CPU. Nhưng còn tuyệt vời hơn thế khi cùng thời điểm này sự ra mắt của Windows 10 đã được mọi người chấp nhận khá đông đảo, là sự hứa hẹn về khả năng tương thích, làm việc tốt hơn của CPU với bộ phần mềm hỗ trợ DirectX 12. Điều này được cho là một động lực cực kì lớn kì vọng cho sự tang trưởng của SkyLake. Với hai phiên bản đầu tiên của dòng SkyLake là Core i7-6700K và Core i5 6600K là bộ vi xử lí dành cho máy tính để bàn Với Core i7 sẽ có CPU lõi tứ HyperThreading và cache 8MB L3. Core i7 6700K chạy ở tần số cơ sở là 4,0 GHz và một tần số với tất cả các core sẽ là 4,2 GHz. [IMG] Tương tự với Core i5 cũng sẽ là lõi tứ nhưng sẽ không có HyperThreading, chỉ có cache 6MB L3 và cũng chạy ở hai tần số là 3.5 GHz và 3.9 GHz. [IMG] Về cơ bản thì hai mẫu chip này được phát triển dựa trên vi kiến trúc mới và áp dụng quy trình sản xuất 14nm tương tự Broadwell. Điều này được cho là không mấy tốt lành với người dùng khi SkyLake hỗ trợ socket LGA1151 nên không có tính tương thích ngược với bo mạch chủ socket 1150 của nền tảng cũ. Bên cạnh Ram DDR3L, Intel SkyLake cũng hỗ trợ RAM DDR4 với ưu điểm băng thông rộng hơn nhờ phát triển tuyến bus truyền dữ liệu mới. Theo công bố DDR4 có tốc độ truyền tải dữ liệu đạt 3.2 gigatransfers/giây so với 1.6 gigatransfers/giây của DDR3L. Bo mạch chủ ASUS Z170-A : Cùng với sự ra mắt bộ vi xử lí Intel SkyLake, Intel cũng tung ra nền tảng chipset mới là Z170, và rất nhanh chóng trong thời gian này ASUS một hãng liên kết thứ ba cũng đã cho ra mắt bo mạch chủ của riêng mình dựa trên nền của Z170 với cái tên là Z170-A. Một sản phẩm được đánh giá là khá nóng bỏng trong phân khúc tầm trung. [IMG] Với tông màu chủ đạo là trắng đen xám có vẻ như năm nay tông màu lạnh có vẻ đã lên ngôi thay cho tông màu ấm nóng vàng đen trên X99 năm ngoái. Có vẻ như với tông màu lạnh của năm nay ASUS như muốn nói rằng bo mạch chủ năm nay của họ rất mát và ổn định. Về thiết kế bên ngoài Z170-A được thiết kế theo phong cách đã quá quen thuộc của ASUS, nhìn sơ quá có thậm chí có thể thốt lên một câu là giống Z99 quá, thậm chí có thể nói gần như là y chang, duy chỉ có vị trí thiết kế của các khe ram là khác nhau mà thôi. Nhưng đó chỉ là vẻ bên ngoài khi nhìn kĩ có thể nói đây là một bản nâng cấp mạnh mẽ khi đã được hỗ trợ chuẩn usb 3.1 mới nhất với hai chuẩn đầu cắm A và C, ngoài ra nó còn có khả năng chạy RAID cho các thiết bị SSD, M2 SSD với chuẩn giao tiếp PCIe. Điểm mới của Z170-A chính là nó sử dụng socket thế hệ mới LGA1151 so với socket LGA1150 trên Z97 hoặc Z99 trước đây. Với việc sử dụng socket LGA1151 mới này thì Z170-A chỉ có thể tương thích với dòng chip vi xử lí thế hệ thứ 6 của Intel trở lên mà thôi. [IMG] Giống đa phần các bo mạch chủ tầm trung khác Z170-A cũng được trang bị bốn khe cắm ram hỗ trợ tối đa 64GB. Tuy nhiên với chipset mới Z170 thì bộ nhớ ram sử dụng ở đây sẽ là DDR4 thay vì DDR3 như các bo mạch chủ trước đây. Vì thế việc mà dòng CPU SkyLake có hỗ trợ ram DDR3 xem như là vô nghĩa khi mà bo mạch chủ lại không hỗ trợ. Rất may đã có vài thông tin cho biết rằng có vài nhà sản xuất bo mạch chủ sẽ tích hợp 2 khe trên 4 khe RAM của bo mạch chủ dùng RAM chuẩn DDR3. Tuy nhiên thông tin này vẫn chưa được xác nhận chính thức từ bất cứ nhà sản xuất nào. [IMG] Khu vực cổng kết nối của ASUS Z170-A các cổng kết nối được bọc trong một tấm che màu trắng tông xuyệt tông có tác dụng chắn bụi cũng như tăng tính thẩm mĩ cho bo mạch. Nhìn vào khu vực cổng kết nối thấy có vẻ khá khiên tốn tuy nhiên lại rất đầy đủ không thiếu bất cứ thứ gì. Các cổng kết nối bao gồm : Hai cổng USB 2.0 Một cổng HDMI Một cổng DisPlay Port Một cổng VGA Một cổng DVI Hai cổng USB 3.0 Một cổng PS/2 Một cổng LAN 1Gbps Một cổng USB 3.1 type A và một USB 3.1 type C Một S/PDIF và 5 jack âm thanh 3.5mm Nổi trội nhất ở các cổng kết nối ở đây phải kể đến là hai cổng USB 3.1 với tốc độ cực khủng lên tới 10Gbps và khi so với 4.8Gpbs của USB 3.0 ta mới thấy được sức mạnh của USB 3.1 nó nhanh đến chừng nào. [IMG] Khu vực khe cắm mở rộng ta thấy có đến 7 khe xếp song song nhau bao gồm Một khe PCIe Ba khe PCIe x1 Ba khe PCIe x16 Với số lượng khe PCIe x16 như thế này cho thấy khả năng chạy đa card đồ họa trên Z170-A. [IMG] Khu vực khe cắm mở rộng ta thấy có đến 7 khe xếp song song nhau bao gồm Một khe PCIe Ba khe PCIe x1 Ba khe PCIe x16 Với số lượng khe PCIe x16 như thế này cho thấy khả năng chạy đa card đồ họa trên Z170-A. Cấp nguồn cho Z170-A là một hệ thống bao gồm 11 pha nguồn với 10 pha dành cho CPU và một pha dành cho ram. Việc tích hợp pha nguồn điện tử dành cho ram là một điểm mới trên Z170-A, khi đây là lần đầu tiên một bo mạch chủ tầm trung được ASUS tích hợp pha điều khiển điện tử lên. [IMG] Ngay dưới bo mạch chủ chính là chipset Z170 nằm ẩn mình dưới lá tản nhiệt với một lớp dán decan màu trằng thiết kế phá cách, táo bạo với dòng chữ ASUS Bên dưới là công tắc 2 chế độ hỗ trợ việc ép xung TPU hai mức độ I và II, ở mức độ I chỉ ép xung CPU, ở mức II ép xung CPU và RAM [IMG] Ngay dưới bo mạch chủ chính là chipset Z170 nằm ẩn mình dưới lá tản nhiệt với một lớp dán decan màu trằng thiết kế phá cách, táo bạo với dòng chữ ASUS Các cổng dữ liệu bao gồm 6 cổng Sata 3 6Gbps, trong đó có hai cổng được trưng dụng gộp lại thành cổng Sata Express, cùng với đó Z170-A còn được trang bị thêm một cổng M.2 Sata hỗ trợ đầy đủ các kích thước từ 60 đến 110mm. [IMG] Hệ thống âm thanh của Z170-A được ASUS cải tiến mạnh mẽ từ Crystal sound 2 lên Crystal sound 3 hứa hẹn mang đến cho người dùng chất lượng âm thanh hay hơn so với người tiền nhiệm. Một chi tiết nhỏ nữa nhưng cũng là một điểm đáng khen của ASUS khi mà năm nay Intel tung ra dòng chip SkyLake với kích thước khá mỏng nên khả năng cầm để lắp CPU là rất khó khăn. Vì thế nên ASUS đã cung cấp cho Z170-A một khay kẹp CPU, nó có tác dụng để kẹp CPU lại sau đó mới đặt vào bo mạch chủ [IMG] Thiết kế khay kẹp khá hợp lí, việc cầm CPU đặt vào bo mạch trở nên dễ dàng hơn rất nhiều. Tuy nhiên một vấn đề nhỏ khác nữa là đặt CPU vào khay kẹp như thế nào để CPU không bị bẩn bề mặt. Có lẽ là được cái này thì lại mất cái kia. [IMG] Hiệu năng : Đối tượng được mang ra đánh giá ở đây không ai khác chính là hai nhân vật ở trên CPU Intel SkyLake và motherboard Z170-A Với motherboard ASUS Z170-A : Có hai thứ mà mình đánh giá là hot nhất tại thời điểm này trên Z170-A đó chính là USB 3.1 và M.2 SATA hỗ trợ PCI express. Đây là hai chuẩn kết nối mới hứa hẹn cho tốc độ đạt mức kinh hoàng và chúng cũng chính là đối tượng sẽ được mang ra để đánh giá ngay sau đây Đánh giá tốc độ đọc/ghi của USB 3.1 với phần mềm CrystalDiskMark với box USB 3.1 StarTech ổ cứng SSD Intel 530 240Gb. Với phần mềm AI Suite 3 độc quyền của ASUS giúp tăng tốc độ của USB 3.1 lên thần thánh [IMG] Và sau khi bench xong có thể nói con số đạt được quả là đáng kinh ngạc. Tốc độ này được đánh giá là ngang với một ổ SSD thông thường với chuẩn SATA3 6Gb. Rất có thể tốc độ sẽ còn cao hơn nữa vì tốc độ ở đây có vẻ như là đã đạt đến cực hạn của ổ SSD Intel 530. Hy vọng trong thời gian tới chúng ta có thể đánh giá chính xác tốc độ của cổng USB 3.1 này trên một ổ SSD có tốc độ nhanh hơn. Tuy nhiên con với tốc độ hiện tại này hẳn cũng đã làm thỏa mãn đa phần nhu cầu của chúng ta rồi [IMG] Tiếp theo ta đánh giá tốc độ của cổng M.2 SATA lần này thì không cần tới phần mềm đâu nha. Ổ cứng chúng ta sẽ chọn ở đây là SSD M.2 KingSton HyperX Predator 480Gb. Đoán sao nhỉ lại một tốc độ cực kì đáng kinh ngạc nhanh gấp 2 lần SATA3 6Gb thật đáng kinh ngạc. Với tốc độ này thì boot win chắc chỉ trong nửa cái nháy mắt mà thôi. [IMG] Với CPU SkyLake Core i5 6600K : Sơ qua một chút về CPU, trong bài thử nghiệm này mình sẽ sử dụng CPU Intel SkyLake phiên bản Core i5 6600K với xung nhịp mặc định là 3.5GHz khi turbo lên sẽ đạt 3.9GHz, tuy nhiên đó chỉ là thông số công bố của nhà sản xuất nhằm giữ cho CPU luôn chạy ở xung nhịp an toàn nhất hạn chế việc hư hỏng. Vì thế để thay đổi không khí một chút thay vì đánh giá hiệu năng ở xung nhịp mặc định của nó. Ta sẽ ép xung SkyLake 6600K lên đến mức vừa phải rồi mới bắt đầu đánh giá hiệu năng của CPU này. Tuy nhiên thật ra là mình sẽ nâng xung của 6600K lên mức cực hạn mà nó vẫn có thể hoạt động một cách ổn định được. Con 6600K mà mình đang test này có vẻ không phải là bản chính thức mà Intel phân phối ra thị trường nên có vẻ xung nhịp của nó dường như chưa thực sự được ổn định. Mức xung mà mình ép tối đa lên được khá thất vọng khi nó chỉ đạt được là 4.6GHz một con số cũng khá cao. Tuy nhiên để có được con số này, mình đã phải nâng điện CPU lên đến 1.48V, điện RAM lên 1.3V. [IMG] Việc ép xung chắc chắn đồng nghĩ phải nâng điện CPU lên. Tuy nhiên nâng lên đến mức 1.48V mà chỉ đạt được xung nhịp 4.6GHz, đây chính là điểm mà mình đánh giá rất thấp ở 6600K vì khi nâng điện lên quá cao sẽ đồng nghĩa với việc nhiệt độ sẽ tăng lên theo đồng nghĩa với việc hệ thống sẽ nóng hơn, áp lực lên tản nhiệt cũng sẽ lớn hơn và đó cũng là lúc mà trạng thái không ổn định sẽ xuất hiện. Hy vọng rằng phiên bản thương mại Intel sẽ khắc phục được lỗi trên. Cùng với việc ăn quá nhiều điện CPU, một vấn đề nữa xảy ra là bo mạch chủ Z170-A này khá kén ram, nếu không muốn nói là khó tính, để Z170-A có thể tự động nhận ram trong lần khởi động đầu tiên gần như là một điều không thể. Mình đã thử trên hai cây ram DDR4 là Hyperx Predator và HyperX Fury của KingSton tuy nhiên trong lần khởi động đầu tiên Z170-A đều không nhận và ram. Rất may cho chúng ta là Z170-A có hỗ trợ nút Mem OK giúp nhận diện ram khó tính vì thế nên vấn đề này xem như được giải quyết tuy không mấy trơn tru cho lắm. Sau khi đã tốn nhiều thời gian cho việc cài đặt và ép xung giờ đây chúng ta bắt đầu tận hưởng thành quả sau cả một quá trình làm việc : Như thường lệ đầu tiên là CineBench có thể thấy với CineBench 11.5 điểm số mà CPU đạt được lên tới 8.25pts và với CineBench R15 con số này cũng lên tới 734cb rất cao. Nếu không ép xung lên có lẽ những con số này chỉ có thể là trong mơ đối với SkyLake 6600K. [IMG] Với 3Dmark Vantage : Extreme ư ? .Không là gì khi mà CPU vẫn đạt được tới 27330 điểm một cách nhẹ nhàng quá đã. [IMG] Với 3Dmark 2013 điểm số đạt được cũng rất ấn tượng. Cần lưu ý để các bạn khỏi thắc mắc thì ở bài bench này mình sử dụng card đồ họa ASUS GeForce GTX 750Ti 2GB với sức mạnh không quá lớn. Nhằm phản ánh sức mạnh hỗ trợ của SkyLake 6600K. [IMG] Qua một số benchmark nho nhỏ ta có thể thấy được sức mạnh, hiệu năng của SkyLake 6600K. Cùng với đó là sự ưu việt của bo mạch chủ Z170-A về thiết kế, về khả năng kết nối giao tiếp, cũng như tốc độ trao đổi dữ liệu. Nếu đặt câu hỏi là ta bỏ tiền ra để mua Z170-A cũng với SkyLake thì có xứng đáng không ? Có hay không thì còn tùy thuộc vào ý kiến đánh giá của từng người. Nhưng theo cá nhân tôi, một người đã có một thời gian sử dụng và trải nghiệm cặp đôi này trong một thời gian tuy không dài nhưng có lẽ vẫn đủ để cảm nhận và ý kiến của tôi là đáng mua. Đáng mua vì với Z170-A cho chúng ta khả năng đa kết nối khi nó có thêm 2 cổng USB 3.1 type A và C, có một cổng M.2 SATA có hỗ trợ PCIe Express, có chuẩn RAM mới DDR4 hỗ trợ kết nối tốc độ cao hơn, tin cậy hơn. Ngoài ra với CPU SkyLake bạn còn có được khả năng xử lí mạnh mẽ, tin cậy cùng chế độ bảo hành dài hạn hơn.
    Chủ đề bởi: EYE FIRE, 15/8/15, 15 lần trả lời, trong diễn đàn: Reviews Zone
  12. umbrella_corp
    Chủ đề

    HOT ASUS và Intel xác nhận tình trạng thiếu nguồn cung vi xử lý "Skylake" trên phạm vị toàn cầu

    Giám đốc điều hành của ASUS đã xác nhận vào hôm thứ sáu vừa qua về tình trạng thiếu nguồn cung các vi xử lý "Skylake" của Intel trên thị trường máy tính. Tháng trước, một nhà bán lẻ ở Thụy Điển đã cảnh báo với các khách hàng tiềm năng về khả năng số lượng vi xử lý mở khóa ép xung "Skylake" bị hiếm hàng. Có vẻ như tình trạng này không chỉ xảy ra ớ các vi xử lý máy bàn mà còn lan sang các vi xử lý di động của Intel. Hãng sản xuất chip xử lý của Mỹ đã thừa nhận về việc thiếu nguồn cung các vi xử lý mới và hứa hẹn sẽ gia tăng năng suất sản xuất chip xử lý trong thời gian sớm nhất. Dường như số lượng vi xử lý mới của Intel sản xuất dưới tiến trình 14nm sẽ ít đi trong Quý 3 năm nay. Lý do cho việc này hiện tại vẫn chưa được làm rõ nhưng không phải tất cả các vi xử lý Skylake mở khóa ép xung đều hiện diện mọi nơi trên thị trường Mỹ và châu Âu. Hơn nữa, các vi xử lý Broadwell như Intel Core i7-5775C và i5-5665C thậm chí còn chưa được bán tại các cửa hàng bán lẻ lớn. Trong khi đó các máy tính xách tay sử dụng vi xử lý Broadwell nền tảng di động vẫn đang có sẵn hàng, thì số lượng chip Skylake di động mà Intel dự định bán ra trong tháng 8 đã bị giới hạn số lượng và chỉ được bán nhiều hơn một chút vào tháng 9 năm nay. [IMG] "Trong tháng 9, chúng tôi sẽ sản xuất nhiều sản phẩm công nghệ nền tảng Skylake, nhưng chúng tôi nghĩ rằng việc thiếu đi nguồn cung các chip Skylake sẽ ảnh hưởng đến nhiều đối tượng trên toàn cầu không chỉ riêng gì ASUS," giám đốc điều hành ASUS - ông Jerry Shen cho biết trong buổi hội nghị của công ty với các nhà đầu tư và chuyên gia phân tích tài chính. "Đó là lý do vì sao mà trong tháng 8, chúng tôi chỉ sản xuất các sản phẩm sử dụng hệ điều hành Windows 10 với nền tảng Skylake số lượng rất ít. Trong Quý 4, Skylake được dự báo sẽ có số lượng nhiều hơn nhưng hiện tại thì trong Quý 3 thì các vi xử lý này sẽ hiện diện rất ít." Lý do cho việc thắt chặt nguồn cung cho các vi xử lý mới nhất của Intel vẫn chưa rõ ràng, nhưng nó có thể khiến Intel hoãn việc sản xuất các vi xử lý cấp cao nền tảng Skylake để tạo điều kiện cho các đối tác cũng như khách hàng của hãng có thể xả hết các vi xử lý đời cũ. Intel đã thừa nhận việc các chip xử lý "Skylake" thiếu nguồn cung và hứa hẹn sẽ cải thiện tình hình vào cuối Quý 3. "Chúng tôi đang phải đối mặt với tình trạng thắt chặt nguồn cung ứng vi xử lý do các điều kiện tiêu chuẩn sản xuất rất cao và áp lực về lượng vi xử lý xuất ra là rất lớn trong Quý 3," Daniel Snyder - người phát ngôn của Intel cho biết. [IMG] Lưu ý rằng phần lớn các hệ thống máy bộ PC được vận chuyển theo đường biển. Thời gian vận chuyển sẽ kéo dài ít nhất 42 ngày cho một chuyến hàng đến châu Âu từ Đài Loan, còn đến thị trường Mỹ là khoảng 20 ngày theo báo cáo của bộ phận chuyển hàng của ASUS. Và như thế, sau khi ASUS (cùng một số nhà sản xuất máy bộ khác) nhận được số lượng vi xử lý mới và tiến hành sản xuất các sản phẩm máy bộ, thời gian mà các thành phẩm đến tay thị trường người tiêu dùng sẽ mất ít nhất là 1 tháng rưỡi. Nếu Intel gia tăng nguồn cung cho các vi xử lý Skylake trong cuối tháng 9, các vi xử lý thành phẩm sẽ được xuất cho các nhà bán lẻtrong vòng 1 tới 4 tuần (dự đoán là vào khoảng tháng 10). Tuy nhiên, các máy tính xách tay được trang bị vi xử lý Skylake sẽ có mặt trên thị tường chậm nhất là tháng 11. "Vào thời điểm viết bài, trang bán lẻ Overclockers.co.uk vẫn chưa có hàng vi xử lý Intel Core i7-6700K, Newegg cũng thế và cũng không có thời gian bán hàng cụ thể. Caseking.de đã để thời gian bán hàng cho vi xử lý Intel Core i7-6700K là vào ngày 17/8 nhưng lại chưa có thời gian bán rõ ràng cho vi xử lý Core i5-6600K bản tray." Nguồn: Kitguru.net
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 15/8/15, 16 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  13. fanta1ty
    Chủ đề

    PC Bộ vi xử lý Intel Core “Skylake” đã bắt đầu được bán vào hôm nay

    [amtech.vn] Các nhà bán lẻ hôm nay đã chính thức bán bộ vi xử lý Intel “Skylake” Core i7-6700K và Core i5-6600K. Đây là lúc bạn có thể chọn mua một bộ vi xử lý cho mình hoặc đặt hàng trực tuyến trên mạng. Để giúp giảm bớt sự nhầm lẫn về socket, các nhà bán lẻ trực tuyến còn bán kèm với bo mạch chủ socket LGA1151 với một mức giá hấp dẫn hơn so với mua riêng. Giá bộ vi xử lý Core i7-6700K là 343$ trong khi mẫu Core i5-6600K có mức giá 250$. [IMG] Mẫu Core i7-6700K có mức xung mặc định là 4.0 GHz, Turbo Boost lên 4.2 GHz, sử dụng bộ nhớ cache L3 8MB và hỗ trợ công nghệ HyperThreading. Mẫu Core i5-6600K có mức xung mặc định là 3.5 GHz, Turbo Boost lên 3.9 GHz, sử dụng bộ nhớ cache L3 6MB và không hỗ trợ công nghệ HyperThreading. Cả hai đều là chip Quad-Core, mở khóa hệ số nhân cho việc ép xung. Mức công suất tiêu thụ đo được ở cả hai mẫu vi xử lý là 91W. Dự kiến, mẫu vi xử lý Core i3 Dual-Core sẽ được tung ra vào cuối tháng 9 năm nay. [IMG][IMG] Theo TechPowerUp
    Chủ đề bởi: fanta1ty, 14/8/15, 0 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  14. umbrella_corp
    Chủ đề

    SỰ KIỆN ROG Absolute Zero: 7 kỷ lục thế giới và 13 giải nhất toàn hạng mục được thiết lập

    Tại cuộc thi ép xung ROG Absolute Zero, 6 tay ép xung đẳng cấp thế giới đã nhận được lời mời viếng thăm đại bản doanh của ASUS tại Đài Bắc, Đài Loan và có cơ hội được giao lưu hợp tác ép xung cùng Coolice, Elmor và Shamino. Danh tiếng của họ quá lớn và không có gì lạ khi các tay ép xung này được ưu tiên tận tay trải nghiệm các bo mạch chủ ROG Maximus VIII sớm nhất cũng như được quyền "chơi" khô máu với các bo mạch chủ này. Cuối cùng sau buổi ép xung đã có đến 7 kỷ lục thế giới cũng như 13 giải nhất toàn hạng mục (Global First Place) được thiết lập. [img] Từ trái qua phải, trên xuống dưới: Coolice (Malaysia), BarboneNet (Ý), Dancop (Đức), Elmor (Thụy Điển), Smoke (Nga), dRweEz (Nam Phi), Shamino (Singapore), der8auer (Đức), Fredyama (Nhật Bản). [img][img][img][img][img][img] ROG không bao giờ ngừng nghiên cứu để khai thác tiềm năng sức mạnh của các vi xử lý Intel thế hệ thứ 6 vừa mới ra mắt cùng nền tảng Z170 chipset. Với việc sử dụng các công cụ tản nhiệt khủng như LN2 và LHe (Heli lỏng, lạnh hơn cả LN2), các tay ép xung của Absolute Zero đã có đủ những điều kiện để có thể tạo nên những kỷ lục ép xung mới. [img][img][img] Bộ đôi người Đức Dancop và der9auer đã phá rất nhiều kỷ lục thế giới và hiện cả hai đang đứng đầu nhóm các tay ép xung toàn cầu của HWBot. [img] Dòng bo mạch chủ ROG Maximus VIII cùng vi xử lý i5-6600K được các tay ép xung Absolute Zero kéo lên tối đa với mức xung 6.808GHz và mức base-clock cao nhất là 552.7MHz. [img] Video buổi trình diễn ép xung Absolute Zero: [MEDIA] Nguồn: rog.asus.com
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 14/8/15, 15 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  15. Liên Ngọc
    Chủ đề

    Intel chính thức ra mắt Bộ vi xử lý Intel® Atom™ x3 (SoFIA) tại Việt Nam

    Tối ngày 12/08/2015, Intel chính thức ra mắt Bộ vi xử lý Intel® Atom™ x3 (SoFIA) tại Việt Nam - đây là bộ vi xử lý tích hợp tất cả các hệ thống trên một con chip (SoC – System on Chip) đầu tiên của Intel với các nhân xử lý Intel® Atom™ 64-bit dành cho máy tính bảng, điện thoại thông minh và các thiết bị lai giữa máy tính bảng và điện thoại. [IMG] Tại buổi họp báo, Intel giới thiệu phiên bản Intel® Atom™ x3 – C3230 RK bao gồm bộ vi xử lý 4 nhân 64-bit Intel® Atom™ và được tích hợp modem 3G. Về phương diện đồ họa, Intel® Atom™ x3 - C3230 RK có bộ vi xử lý đồ họa Maili* 450 MP4 GPU hỗ trợ OpenGL ES 2.0. Video chất lượng chuẩn HD, hỗ trợ 2 camera song song (camera trước 5MP và camera sau 13MP) sẽ giúp các trải nghiệm di động trở nên nhanh chóng và mượt mà hơn với chi phí thấp – đáp ứng được kỳ vọng của người tiêu dùng hiện nay. [IMG] Bộ vi xử lý Intel® Atom™ x3 Ông Trần Đức Trung – Tổng giám đốc Intel Việt Nam cho biết: “Sự kiện ra mắt Bộ vi xử lý Intel® Atom™ x3 một lần nữa cho thấy nỗ lực của Intel trong việc không ngừng nghiên cứu, cải tiến và cho ra đời những sản phẩm công nghệ tiên tiến với giá thành hợp lý đáp ứng được kỳ vọng của người tiêu dùng. Và thông qua các đối tác của Intel, chúng tôi hy vọng rằng những thiết bị di động tiên tiến được trang bị bộ vi xử lý Intel® Atom™ x3 sẽ nhanh chóng đến tay người tiêu dùng, giúp họ có được những trải nghiệm di động nhanh hơn, mạnh mẽ và đa dạng hơn với chi phí thấp”. [IMG] Ông Trần Đức Trung – Tổng giám đốc Intel Việt Nam Bà Sherry Boger – Tổng giám đốc nhà máy Intel Products tại Việt Nam cho biết: “ Việt ra mắt bộ vi xử lý Intel® Atom™ x3 là một cột mốc quan trọng của Intel vì đây là hệ thống trên chip SoC dựa trên nền tảng IA có tích hợp kết nối không dây đầu tiên của Intel. Sản phẩm thể hiện những nỗ lực của Intel toàn cầu cũng như vai trò của Intel Việt Nam trong việc kiểm định nền tảng của sản phẩm”. [IMG] Bà Sherry Boger – Tổng giám đốc nhà máy Intel Products tại Việt Nam Đối tác của Intel - công ty Masscom cũng đồng thời giới thiệu dòng máy tính bảng “Masstel Tab 705” được trang bị bộ vi xử lý Intel® Atom™ x3 đầu tiên tại thị trường Việt Nam với giá bán lẻ 1,890,000 VNĐ. Dòng máy tính bảng này sử dụng bộ vi xử lý 4 nhân 64-bit , Intel® Atom™ x3 - C3230 RK, màn hình 7 inch, 1GB RAM, 8GB bộ nhớ trong, hỗ trợ 2 khe cắm SIM, chạy hệ điều hành Android 5.1. Ngoài ra, mỗi sản phẩm sẽ tặng kèm ốp lưng và sim DATA 3G “khủng”. [IMG][IMG] Máy tính bảng “Masstel Tab 705” được trang bị bộ vi xử lý Intel® Atom™ x3 đầu tiên tại thị trường Việt Nam với giá bán lẻ 1,890,000 VNĐ. Bên cạnh đó, đối tác Digiworld Corporation (Digiworld) cho biết trong thời gian gần nhất sẽ ra mắt 3 sản phẩm máy tính bảng CINK – được phân phối và bảo hành bởi Digiworld. Các sản phẩm đều được trang bị bộ vi xử lý Intel® Atom™ x3 với mức giá dao động từ 1,5 triệu đến 5,5 triệu. Một số hình ảnh khác tại sự kiện: [IMG][IMG][IMG][IMG]
    Chủ đề bởi: Liên Ngọc, 13/8/15, 0 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  16. umbrella_corp
    Chủ đề

    PC [PR] ASUS trình diễn nhiều đồ chơi công nghệ tại Gamescom 2015

    Tại triển lãm Gamescom 2015 được tổ chức tại thành phố Cologne, Đức từ ngày 6 tới ngày 9/8 vừa qua, ASUS đã trình làng rất nhiều thiết bị công nghệ ấn tượng như hai bộ máy thùng chơi game cấu hình khủng ROG G11 và G20 concept tại quầy Intel và Intel Extreme Masters. Ngoài ra ASUS còn giới thiệu máy thùng ROG G20 và laptop chơi game G751 tại quầy Microsoft Xbox để trình diễn các tựa game Xbox mới nhất. [img] ROG G20 là máy thùng chơi game nhỏ gọn đạt rất nhiều giải thưởng công nghệ quốc tế trong đó có giải thưởng sáng tạo của hội nghị công nghệ CES 2015. Thùng máy có dung tích 9.5l được trang bị vi xử lý thế hệ thứ 6 của Intel là Core i7-6700K và card đồ họa cao cấp NVIDIA GTX 980. Hệ thống đèn LED có thể thay đổi màu với số lượng màu hỗ trợ lên đến 8 triệu. [img] ASUS G11CB Concept là thùng máy chơi game sở hữu vi xử lý Intel Core i7-6700K và card đồ họa NVIDIA GTX 960, hỗ trợ các chuẩn giao tiếp mới nhất như M.2 SSD, RAM DDR4 và USB 3.1. Hệ thống đèn LED của G11CB Concept có khả năng thay đổi lên đến 8 triệu màu. Phần mềm điều khiển hệ thống Aegis II tích hợp trên thùng máy cho phép game thủ cải thiện trải nghiệm chơi game thông qua việc tối ưu hệ thống và GameAlive giúp game thủ có thể chia sẻ các đoạn video gameplay lên các trang mạng xã hội nhanh chóng và dễ dàng. [img][img] ROG G751 hiện tại đang là laptop chơi game đầu bảng của ASUS sở hữu vi xử lý Intel Core i7 và card đồ họa NVIDIA GTX cho phép ép xung. Công nghệ TurboMaster được sử dụng để ép xung card đồ họa. G751 có hệ thống làm mát quạt kép thông minh với các khe rãnh thoát hơi nóng đặt ở phía sau để các linh kiện được làm mát cũng như trải nghiệm chơi game lâu dài của game thủ tốt hơn. Ở phía trên góc trái là các phím nóng đặc biệt bao gồm các phím Steam cho phép người dùng có thể truy cập nhanh vào nền tảng Steam và nút Record để quay phim video gameplay nhanh. [img][img] Nguồn: rog.asus.com
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 11/8/15, 14 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  17. umbrella_corp
    Chủ đề

    PC Một số bo mạch chủ ASUS nền tảng Z170 sẽ dùng được RAM DDR3 1.5V/1.65V

    Dù các vi xử lý mới nhất nền tảng Skylake của Intel chỉ hỗ trợ chính thức RAM DDR4 và DDR3L, ASUS vẫn sản xuất những bo mạch chủ nền tảng Z170 hỗ trợ RAM DDR3 phiên bản tiêu chuẩn điện cấp 1.5V/1.65V. RAM DDR4 có điện thế cấp mặc định là 1.2V và các phiên bản RAM DDR4 dành cho các tay ép xung có mức điện cao hơn từ 1.35V-1.4V. Với RAM DDR3 tiêu chuẩn thì chúng sẽ có mức điện cấp cao hơn là 1.5V và phiên bản RAM dành cho các ocer sẽ có mức điện rất cao là 1.65V. RAM DDR3L thì điện cấp ở mức thấp hơn DDR3 bản tiêu chuẩn là 1.35V, điều đó có nghĩa là các loại RAM này có thể hoạt động tốt với các chip điều khiển RAM DDR4/DDR3 tích hợp trên CPU Skylake mà không cần phải chích điện thêm. Tuy nhiên, có vẻ như các chip Skylake vẫn có thể dùng tốt với các RAM DDR3 bản tiêu chuẩn. [img] Trong một cuộc phỏng vấn nhỏ với trang tin công nghệ ComputerBase.de, người đại diện của ASUS có cho biết rằng các bo mạch chủ ASUS có tên mã lần lượt là Z170-P D3, Z170M-E D3 sẽ hỗ trợ RAM DDR3 phiên bản tiêu chuẩn điện 1.5V/1.65V. [img] Theo ASUS, chỉ có 2 bo mạch chủ Z170 hỗ trợ RAM DDR3 tiêu chuẩn được sản xuất vì giá RAM DDR3 và DDR4 vẫn có sự chênh lệch rất lớn, và điều này có lợi cho các khách hàng muốn trải nghiệm nền tảng Z170 nhưng không muốn đầu tư quá nhiều vào RAM DDR4. Tuy nhiên, các bo mạch chủ hỗ trợ RAM DDR3 tiêu chuẩn như thế này thì không phổ biến lắm. "Theo thông tin mà tôi được biết thì có vẻ như người dùng không mặn mà lắm với các bo mạch chủ này. Họ đang muốn nâng cấp hệ thống lên nền tảng Skylake sử dụng RAM DDR4 và chúng tôi chỉ còn lưu giữ số lượng rất ít các bo mạch chủ hỗ trợ RAM DDR3 tiêu chuẩn tại thị trường Anh quốc", Gareth Ogden, người phát ngôn của ASUS tại Anh cho biết. [img] Như đã biết, dù theo thông tin kỹ thuật thì các vi xử lý Intel Skylake vẫn hỗ trợ được cho RAM DDR3 bản tiêu chuẩn nhưng dường như các nhà sản xuất bo mạch chủ và Intel không có nhiều hứng thú trong việc trình làng các bo mạch chủ sử dụng bản RAM này. Nói chung, càng nhiều bo mạch chủ hỗ trợ nền tảng Intel Z170 sử dụng RAM DDR4 thì sẽ khiến người dùng dần dần chuyển dịch từ việc sử dụng RAM DDR3 sang DDR4. Nguồn: KitGuru
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 11/8/15, 15 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  18. umbrella_corp
    Chủ đề

    PC [PR] ASUS ra mắt các bo mạch chủ Z170 dòng Signature series

    Năm nay, với sự xuất hiện của chipset mới Z170, ASUS liền tạo ra dòng sản phẩm mới toanh là Signature Series phục vụ cho đối tượng người dùng quan tâm đến chức năng cũng như nhiều giải pháp kết nối phục vụ cho nhu cầu sử dụng của mình. [img] Z170-A. [img] Z170-Deluxe. Với từng dòng bo mạch chủ mới của ASUS, hãng điện tử Đài Loan đều tích hợp tính năng tối ưu hóa hệ thống 5 hướng tự động, công nghệ Pro Clock dành cho ép xung CPU theo BCLK và T-Topology hỗ trợ ép xung RAM DDR4 giúp hai linh kiện chủ chốt này đạt đến tầm cao mới về hiệu năng. Các bo mạch chủ Z170 thuộc series này như Z170-P D3 và Z170M-E D3 (hay gọi là các bo mạch chủ D3 cho dễ nhớ) có tích hợp các khe RAM DDR3/DDR3L dành cho các khách hàng chưa sẵn sàng lên đời RAM DDR4. Hơn nữa, trên các bo mạch chủ của ASUS có đầu header dành riêng cho hệ thống máy bơm của tản nước cho phép người dùng có thể điều chỉnh tốc độ bơm nước thông qua BIOS. [img] Đầu ra header dành riêng cho máy bơm tản nước. Các công nghệ Crystal Sound 3, card mạng Intel 1Gbps trang bị chống sốc điện LANGuard và Turbo LAN sẽ giúp trải nghiệm chơi game của bạn tốt hơn khi Crystal Sound 3 đem chất lượng âm thanh rõ ràng giúp bạn nhận định vị trí kẻ thù dễ dàng và các thành phần còn lại giúp hệ thống mạng khi chơi game luôn đảm bảo mượt và chống hiện tượng lag. Một trong những điểm dễ điểm mặt chỉ tên các sản phẩm thuộc dòng Signature series nhất chính là số lượng kết nối vô cùng nổi trội. Các bo mạch chủ này đều trang bị các cổng kết nối USB 3.1 loại A và C, khe cắm M.2 SSD hỗ trợ SSD chuẩn này. Z170-Deluxe có tổng cộng 6 cổng USB 3.1, module WiFi 3x3 802.11ac cũng như card mở rộng Hyper M.2 x4 và bộ U.2 Hyper Kit qua đó bạn cũng có thể thấy cái tên Deluxe khủng cỡ nào. Chưa hết, bạn có thể tùy chỉnh màu đèn LED cho bo mạch chủ này với 256 màu tùy chọn và có thể chỉ định một số màu dành cho mục đích giám sát như nhiệt độ CPU... [img] Z170-K. [img] Z170M-Plus. [img] Z170-P D3. Đặc tả chi tiết của các bo mạch chủ Signature series: [img] Nguồn: rog.asus.com
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 6/8/15, 13 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  19. umbrella_corp
    Chủ đề

    PC [PR] ASUS ra mắt bo mạch chủ Z170-Pro Gaming

    Hôm qua, ASUS chính thức trình làng bo mạch chủ Z170-Pro Gaming kích cỡ ATX được tích hợp rất nhiều các công nghệ độc quyền của hãng tối ưu hóa đặc biệt dành cho gaming và các công nghệ mới dành cho ép xung. Đây là bo mạch chủ Z170 đầu tiên thuộc dòng Pro Gaming series ra mắt của ASUS. Các bo mạch chủ dòng Pro Gaming được thiết kế tối ưu dành cho các khách hàng quan tâm về giá thành và chất lượng hiệu năng. Tất cả các bo mạch chủ dòng Pro Gaming đều sở hữu nhiều tính năng độc quyền của ASUS để phát huy hết tiềm năng gaming. Z170-Pro Gaming mang đến chất lượng âm thanh tuyệt hảo với công nghệ SupremeFX và Sonic Radar II, cùng khả năng đáp ứng kết nối mạng tối ưu dành cho gaming với card mạng Intel Gigabit Ethernet, công nghệ LANGuard, GameFirst và RAMCache. Bo mạch chủ này còn có khả năng tự bảo vệ với các thành phần linh kiện đạt chuẩn Gamer's Guardian cùng các tính năng dành DIY thông mình cho các system builder. [IMG] Dựa trên nền tảng chipset Intel Z170, Z170-Pro Gaming tích hợp công nghệ tối ưu hóa hệ thống 5 hướng cho phép tự động ép xung, công nghệ T-Topology thế hệ thứ 2 dành cho ép xung RAM DDR4, và công nghệ Pro Clock tối ưu khả năng ép xung bằng base-clock (BCLK). Đặc tả chi tiết của Z170-Pro Gaming: [IMG] Nguồn: rog.asus.com
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 6/8/15, 14 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  20. fanta1ty
    Chủ đề

    PC Hình ảnh bộ vi xử lý Intel Core “Skylake” mới của Intel

    [amtech.vn] Thế hệ bộ vi xử lý thứ 6 Intel Core “Skylake” mới của Intel sẽ được đóng hộp với phong cách mới, đầy màu sắc khác hẳn với kiểu mẫu thiết kế trước đây. Những hình ảnh dưới đây cho thấy thiết kế hộp bán lẻ của bộ vi xử lý Intel Core i7-6700K và mẫu Core i5-6600K sắp ra mắt trên thị trường. Ngạc nhiên hơn nữa là với mẫu Core i7-6700K và i5-6600K mới có khả năng mở khóa hệ số nhân base-clock, khiến cho chúng hoạt động tốt nhất khi ở chế độ ép xung, tuy nhiên, Intel không kèm theo hệ thống tản nhiệt cho sản phẩm này. Trong hộp, bạn sẽ thấy chỉ có bộ vi xử lý, tem thương hiệu và tài liệu hướng dẫn cơ bản. [IMG][IMG] Cả hai mẫu vi xử lý Core i7-6700K và Core i5-6600K cùng tích hợp bộ vi xử lý đồ họa HD Graphics 530, bộ điều khiển bộ nhớ hỗ trợ cả hai loại bộ nhớ DDR3L và DDR4 thế hệ mới. Dự đoán, mẫu Core i5 sẽ không hỗ trợ công nghệ HyperThreading và chỉ có 6 MB L3 cache, trong khi mẫu Core i7 sẽ hỗ trợ đầy đủ công nghệ HyperThreading và 8 MB L3 cache. Thế hệ bộ vi xử lý “Skylake” được sản xuất trên dây chuyền công nghệ 14 nm tiên tiến. [IMG][IMG][IMG] Theo TechPowerUp
    Chủ đề bởi: fanta1ty, 4/8/15, 0 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
Hiển thị kết quả từ 61 đến 80 của 168
Trang 4 của 9 trang

Chia sẻ trang này