intel

These are all contents from amtech.vn - Giải đáp thắc mắc về công nghệ tagged intel. Page 5.

  1. itlvk
  2. umbrella_corp
    Nhằm tăng cường khả năng ép xung cho vi xử lý Intel Core i7-6700K và Core i5-6600K "Skylake-S" sắp ra mắt, ASUS dự định sẽ tích hợp OC Socket lên các bo mạch chủ Intel Z170 của hãng. Socket 1151 mặc định của Intel có đúng 1151 chân, nhưng ASUS sẽ sử dụng bộ socket khác với số chân nhiều hơn giúp cấp điện nhiều hơn đến vi xử lý "Skylake-S" theo báo cáo từ trang BenchLife. Điểm lợi thế lớn nhất của loại socket này là tăng cường khả năng ép xung cho các vi xử lý mới của Intel. Bộ socket mới này sẽ không làm ảnh hưởng nhiều đến chiến dịch quảng bá socket 1151 khi nó chỉ thêm một số chân phụ mà Intel dùng trong việc phân tích và nghiên cứu. [img] ASUS vốn đã tích hợp bộ socket "OC socket" lên các bo mạch chủ Intel X99 của hãng để cải thiện khả năng ép xung cho các vi xử lý Intel Core i7 Extreme Edition. Hơn nữa, một số nhà sản xuất bo mạch chủ khác bao gồm Gigabyte cũng đã giới thiệu bộ socket 2011-3 của họ có khả năng tăng cường khả năng ép xung cho vi xử lý bằng cách thêm vào một số chân phụ cho socket. Chuỗi bo mạch chủ Z170 đầu tiên của ASUS tích hợp OC Socket bao gồm Z170-K, Z170-Deluxe, Z170-A, Z170-Pro Gaming, ROG Maximus VIII Ranger, Maximus VIII Hero và Maximus VIII Gene... ASUS và Intel hiện chưa có bình luận gì về thông tin này. Nguồn: KitGuru
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 29/7/15, 15 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  3. umbrella_corp
    ASUS chính thức trình làng bo mạch chủ X99M-WS sử dụng nền tảng chipset Intel X99 Express vốn được giới thiệu lần đầu từ hồi tháng 6 tại kỳ Computex 2015. ASUS cho biết đây là bo mạch chủ cấp máy trạm kích cỡ micro-ATX sở hữu nhiều công nghệ hữu ích nhất. Chiếc bo mạch chủ này hỗ trợ các vi xử lý Core i7 Haswell-E và Xeon E5 V3. X99M-WS được cấp nguồn bởi đầu cắm 24 pin ATX, 2 đầu 8 pin EPS và 6 pin PCIe. Nó sử dụng hệ thống cấp nguồn 8 pha VRM dành cho CPU, pha 2+2 VRM dành cho bộ nhớ. Có tổng cộng 4 khe RAM DDR4 được hỗ trợ trên X99M-WS với dung lượng lên đến 64GB chạy kênh tứ. [img] Khu vực khe cắm mở rộng trên X99M-WS bao gồm 3 khe PCIe 3.0 x16 (băng thông thiết lập x16/x16/x8 hoặc x8/x8/x8 nếu sử dụng CPU i7-5820), và 1 khe PCIe x1. Các kết nối lưu trữ bao gồm 8 cổng SATA III và 1 khe M.2 32Gb/s. Kết nối mạng bao gồm 2 cổng mạng LAN Intel 1Gbps sử dụng chip Intel I210 và 1 module WiFi 802.11ac + Bluetooth 4.0. Các kết nối USB bao gồm 2 cổng USB 3.1 Type-A, 6 cổng USB 3.0 và nhiều cổng USB 2.0/1.1. Hệ thống âm thanh hỗ trợ là ASUS Crystal Sound 2 và module phụ PIKE SAS. [img][img][img] Nguồn: TechPowerUp
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 29/7/15, 15 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  4. umbrella_corp
  5. umbrella_corp
    ASUS hiện đang nghiên cứu sản xuất card mở rộng (add-in) tích hợp cổng Thunderbolt 3 dành cho các bo mạch chủ của hãng. Cổng này sử dụng chip điều khiển "Alpine Ridge" của Intel và đây sẽ là giải pháp mở rộng cổng kết nối đáng kể dành cho các hệ thống máy tính cá nhân hiện nay. Đi kèm với cổng Thunderbolt 3 trên card mở rộng là 1 cổng USB 3.1 type-C, 1 cổng USB 3.0 type-A, 1 cổng HDMI 2.0 và 2 cổng mini Display Port theo nguồn tin từ trang BenchLife. Card add-in này sẽ được bán rời và có thể được tích hợp sẵn trong một số bo mạch chủ của ASUS. Chiếc card mở rộng này sử dụng giao tiếp PCIe 3.0 x4 giúp kết nối Thunderbolt 3 có tốc độ truyền tải lên đến 40Gb/s và USB 3.1 đạt tốc độ 10Gb/s. [img] Giá cả của bộ card add-in tích hợp kết nối Thunderbolt 3 sử dụng chip Intel "Alpine Ridge" và USB 3.1 của ASUS vẫn chưa được công bố. Đối thủ của ASUS, Gigabyte, đang dự định sẽ tích hợp kết nối Thunderbolt 3 sử dụng chip Alpine Ridge và USB 3.1 trên các bo mạch chủ chipset Intel Z170 sắp ra mắt của hãng. Về phần mình, vì nhiều lý do khác nhau, ASUS vẫn sử dụng chip điều khiển USB 3.1 của ASMedia trên các bo mạch chủ của mình. Nguồn: KitGuru
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 14/7/15, 10 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  6. umbrella_corp
    ASUS đã trình làng giới công nghệ hai mẫu bo mạch chủ N3150-C và N3050-C sử dụng vi xử lý tích hợp SoC Intel Celeron lõi tứ N3150 và N3050. Cả 2 mẫu SoC dựa trên nền tảng "Braswell" tích hợp CPU lõi tứ hoặc lõi kép dạng nhúng nền tảng kiến trúc vi xử lý 64-bit x86 "Airmont". SoC lõi kép N3050 có hỗ trợ siêu phân luồng HyperThreading, cho phép kích hoạt 4 nhân CPU ảo trong khi SoC lõi tứ N3150 không có tính năng này. Cả hai SoC đều tích hợp chip điều khiển bộ nhớ 2 kênh DDR3L hỗ trợ tối đa 8GB bộ nhớ RAM, card đồ họa tích hợp thế hệ thứ 8 của Intel với 12 nhân xử lý, và điện năng tiêu thụ TDP dưới 6W. [img][img] Bo mạch chủ N3150-C và N3050-C của ASUS sử dụng ngôn ngữ thiết kế bo mạch PCB truyền thống với đầu cấp nguồn 24+4 pin, 2 khe RAM DDR3 full size, 1 khe cắm mở rộng PCIe 2.0 x4, 1 khe mPCIe, 2 cổng SATA III, các cổng kết nối USB 3.0 và 2.0, card âm thanh 6 kênh HD, card mạng Ethernet 1Gb[s, 2 cổng xuất hình HDMI và D-Sub; và còn hỗ trợ các kết nối cũ bao gồm 2 cổng PS/2 và 1 cổng serial dành cho máy in. [img][img] Nguồn: TechPowerUp
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 2/7/15, 16 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  7. umbrella_corp
    Tại Computex 2015, ASUS đã trình diễn các tính năng của các bo mạch chủ socket 1151 hỗ trợ vi xử lý Intel "Skylake" và chipset Z170. Bo mạch chủ ASUS Z170-Pro thuộc dòng cao cấp nhưng chưa phải là đầu bảng của series bo mạch chủ Z170 của hãng điện tử Đài Loan. Bo mạch chủ này có nhiều điểm tương đồng với bo mạch chủ Z97-Deluxe xuất hiện hồi năm ngoái khi nó hỗ trợ rất nhiều tính năng có thể nói là nhiều hơn so với người đồng cấp trước đây của nó là Z97-Pro. ASUS và các hãng sản xuất bo mạch chủ lớn khác đều đã sử dụng các bộ cấp nguồn điện tử (Digital VRM) với nhiều pha nguồn cho CPU nhằm đảm bảo khả năng cấp điện ổn định trong nhiều năm qua. ASUS Z170-Pro cũng sử dụng Digital VRM với số pha nguồn là 16 cho CPU nhưng nó còn có Digital VRM dành cho cả RAM để tăng cường khả năng ép xung cũng như đảm bảo ổn định nguồn cấp. Với việc điện năng tiêu thụ trên các module RAM là không lớn, tăng cường khả năng ép xung nhờ vào Digital VRM rõ ràng là điểm rất đáng chú ý ở Z170-Pro. Hơn nữa, có vẻ như các bo mạch chủ khác thuộc series chipset Z170 của ASUS cũng sẽ được tích hợp Digital VRM cho RAM. Digital VRM dành cho RAM chưa phải là cái gì đó mới mẻ, ASUS đã dùng bộ cấp nguồn này trên các bo mạch chủ Deluxe của hãng được nhiều năm, nhưng vì lý do gì đó mà hãng này không tích hợp Digital VRM cho RAM trên các bo mạch chủ nền tảng X99. [IMG] Kể từ lúc chipset Intel Z170 có 20 lanes PCIe 3.0 và vi xử lý Skylake của hãng có 16 lanes PCIe 3.0, nền tảng này sẽ có tổng cộng 36 lanes PCIe 3.0 tất cả cho phép người dùng có thể sử dụng các hệ thống đa card SLI/CF với hiệu năng cao và hỗ trợ hệ thống nhiều SSD. Bo mạch chủ ASUS Z170-Pro có 3 khe PCI Express x16 dành cho card đồ họa hoặc SSD, 4 khe PCI Express x1 và 6 cổng SATA III. Ngoài ra, bo mạch chủ này còn được trang bị cổng SATA Express cũng như khe M.2 băng thông PCIe 3.0 x4 có băng thông lên đến 4GB/s dành cho các SSD cao cấp. Nên nhớ là chipset Intel Z170 chỉ hỗ trợ 8 lanes PCIe 2.0 (băng thông 4GB/s tất cả). [img] Cũng như Z97-Deluxe/USB 3.1, Z170-Pro cũng hỗ trợ 2 cổng USB 3.1, hệ thống âm thanh Crystal Sound 2 với vỏ chống nhiễu EMI bảo vệ chip xử lý âm thanh, hệ thống tối ưu hóa 5 hướng (5-way Optimization), module WiFi 802.11ac, 2 cổng LAN 1Gbps, âm thanh 8 kênh, cổng xuất hình HDMI và DP... Vì nhiều lý do, ASUS quyết định sử dụng hệ thống tản nhiệt VRM giống hệt với các bo mạch chủ nền tảng X99 của hãng trên bo mạch chủ Z170-Pro. [IMG] Nhiều khả năng bo mạch chủ ASUS Z170-Pro sẽ được ASUS bán ra vào tháng 8/2015 cùng lúc với sự xuất hiện của các vi xử lý Intel Core i7-6700K, i5-6600K "Skylake S". Giá cả của bo mạch chủ này hiện tại chưa được tiết lộ. Nguồn: KitGuru
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 4/6/15, 15 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  8. fanta1ty
    [amtech.vn] Tại sự kiện Computex 2015, Intel đã công bố kết nối Thunderbolt 3 – một giao diện kết nối phần cứng sử dụng băng thông cao đồng thời lần đầu tiên, Intel đã bãi bỏ thiết kế độc quyền của chuẩn Thunderbolt trước đây thông qua việc phổ biến sử dụng chuẩn USB Type-C mới. [IMG] Kết nối Thunderbolt 3 tăng gấp đôi băng thông của kết nối Thunderbolt 2 trước, mang đến tốc độ băng thông đạt 40 Gbps thông qua kết nối USB Type-C. Với sự tăng cường tốc độ băng thông này, Thunderbolt giờ đây có thể hỗ trợ một loạt các giao thức và tính năng mới, khiến nó về cơ bản trở thành một phiên bản USB có chất lượng tốt hơn trước. Để bắt đầu, Thunderbolt 3 sẽ hỗ trợ đầy đủ chuẩn kết nối USB 3.1 – chuẩn kết nối chỉ cung cấp tốc độ 10 Gbps, đồng thời, Thunderbolt 3 cũng sẽ hỗ trợ cung cấp điện năng hoạt động cho các thiết bị qua chuẩn USB, cho phép chúng nhận được mức điện năng 100W từ cổng kết nối. [IMG] Thunderbolt 3 cũng hỗ trợ PCI Express 3.0 x4, điều đó có nghĩa là nó có thể hoạt động như một kết nối tới các thiết bị đồ họa gắn ngoài dành cho máy tính xách tay, tương tự như giải pháp độc quyền mà hãng Alienware đã ra mắt. Ngoài ra, Thunderbolt 3 cũng sẽ hỗ trợ 8 lane kết nối DisplayPort 1.2, cho phép hai kết nối 4K 60Hz hiển thị cùng một lúc thông qua một cổng Thunderbolt 3. Intel cho biết Thunderbolt 3 sẽ bắt đầu ra mắt trước cuối năm nay và sẽ trở nên phổ biến hơn trong năm 2016. [IMG] Theo TechSpot
    Chủ đề bởi: fanta1ty, 3/6/15, 0 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  9. umbrella_corp
    Dòng bo mạch chủ phổ thông của ASUS với chipset Z170 mới nhất của Intel có thể được thiết kế lấy cảm hứng từ tông màu trắng đen từ thế hệ bo mạch chủ X99 của hãng. Hãng điện tử Đài Loan cũng đã trình làng tại Computex 2015 bo mạch chủ tầm trung cao Z170-Pro có thể bán với giá từ $170-$190. Chiếc bo mạch chủ socket 1151 này có 16 pha nguồn VRM với thiết kế tản nhiệt VRM mới chất lượng hơn và 4 khe RAM DDR4 dung lượng lên đến 64GB kênh đôi xung nhịp 3000MHz. Các khe cắm mở rộng bao gồm 3 khe PCIe 3.0 x16 (chạy đơn x16, chạy đôi x8/x8 hoặc chạy ba x8/x4/x4) và 4 khe PCIe 2.0 x1. Các kết nối lưu trữ bao gồm 8 khe SATA III với 2 khe được dùng làm một phần cho 1 khe SATA Express 16Gb/s và 1 khe M.2. Các kết nối mới hơn cũng xuất hiện trên bo mạch như 2 cổng USB 3.1, 8 cổng USB 3.0, 2 cổng LAN 1Gbps chip điều khiển Intel, module WiFi 802.11ac/Bluetooth 4.0, hệ thống âm thanh Crystal Sound 2 (chip giải mã CODEC có tỷ lệ độ nhiễu trên tín hiệu SNR 115dBA, cách ly với phần còn lại của bo mạch chủ, tụ âm thanh chất lượng cao, chip âm thanh được bọc chống nhiễu EMI và hỗ trợ công nghệ DTS Ultra PC II). [img][img] Nguồn: TechPowerUp
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 2/6/15, 13 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  10. umbrella_corp
  11. umbrella_corp
    Là một trong những nhà sản xuất bo mạch chủ lớn nhất thế giới, ASUS có truyền thống ra mắt sớm các bo mạch chủ hỗ trợ cho nền tảng vi xử lý mới. Vào mùa thu năm nay, ASUS dự định sẽ trình làng giới công nghệ 21 bo mạch chủ hỗ trợ các vi xử lý mới nhất từ Intel có tên mã là "Skylake-S". Dòng vi xử lý Intel "Skylake-S" sẽ chạy trên nền tảng chipset 100-series của hãng bao gồm Z170, H170, H110, B150, Q150 và Q170. Những chipset phổ biến phân phối đến các kênh bán hàng và cửa hàng bán lẻ sẽ là các chipset hiệu năng cao Z170 và H170 hoặc rẻ tiền H110. Các chipset còn lại sẽ được phân phối cho thị trường các nhà sản xuất thiết bị gốc OEM và đối tượng người dùng doanh nghiệp. ASUS dự định sẽ ra mắt 13 bo mạch chủ chipset Intel Z170 hỗ trợ ép xung vi xử lý bao gồm các bo mạch chủ đầu bảng như Sabertooth Z170, Maximus VIII Extreme, Maximus VIII Gene và Maximus VIII Hero theo như trang tin BenchLife đăng tải. Các bo mạch chủ khác thuộc series chipset Z170 của hãng điện tử Đài Loan hỗ trợ vi xử lý socket 1151 bao gồm Z170 Pro Gaming, Z170-A, Z170-Deluxe, Z170-G, Z170-K, Z170-P và Z170-Pro. Ngoài ra, ASUS còn trình làng 2 bo mạch chủ khác dành cho các hệ thống HTPC có kích cỡ micro-ATX và mini-ITX lần lượt là Z170M-E và Z170i Pro Gaming. [IMG] Về chipset Intel H170, ASUS sẽ có 5 bo mạch chủ hỗ trợ chipset này bao gồm H170 Pro Gaming và H170-Plus kích cỡ ATX, H170M-E và H170M-Plus kích cỡ micro-ATX và H170i Plus kích cỡ mini-ITX. Với chipset rẻ tiền Intel H110, ASUS cũng đưa ra 3 mẫu bo mạch chủ: H110H4-TM kích cỡ ATX, H110M-C kích cỡ micro-ATX và H110i-Plus kích cỡ mini-ITX. Phần lớn các bo mạch chủ hỗ trợ các vi xử lý Intel "Skylake-S" của ASUS sẽ sử dụng các module RAM 288 chân DDR4, nhưng với các bo mạch chủ dành cho các hệ thống nhỏ nhiều khả năng sẽ sử dụng được module RAM 204 chân DDR3. Các tính năng cũng như giá thành của các bo mạch chủ socket 1151 của ASUS hỗ trợ vi xử lý Intel "Skylake-S" hiện tại vẫn chưa có thông tin chi tiết. Chipset Intel 100-series sẽ có rất nhiều nâng cấp quan trọng liên quan đến PCI Express 3.0 và vài thứ khác. Chipset Z170 và Q170 được nhắm đến cho thị trường máy tính cao cấp khi chúng hỗ trợ băng thông 20 lane PCI Express 3.0 trong khi đó H170 sẽ cung cấp băng thông 16 lanes PCI Express 3.0. Với việc mở rộng hỗ trợ cho PCI Express 3.0 sẽ giúp các nhà sản xuất bo mạch chủ tích hợp nhiều cổng kết nối SATA Express và M.2 hỗ trợ cho các SSD hiệu năng cao với băng thông truyền tải lên đến 4GB/s (cụ thể các SSD này sẽ chạy dưới giao tiếp PCIe 3.0 x4). Ngoài ra, nhiều khả năng các chipset này còn tích hợp thêm các khe PCI Express x8/x16 dành cho hệ thống đa card đồ họa. Chipset Q170 hỗ trợ các tính năng dành cho doanh nghiệp như vPro, tính năng quản lý chủ động, SBA (Small Business Advantage) và nhiều tính năng khác. Hiện ASUS và Intel vẫn chưa có bình luận gì về thông tin này. Nguồn: KitGuru
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 22/5/15, 14 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  12. umbrella_corp
  13. umbrella_corp
    Tuần trước, chúng tôi có giới thiệu đến các bạn giải đấu ROG OC Showdown Arena sẽ được tổ chức như một phần của sự kiện HWBot World Tour diễn ra sau sự kiện công nghệ Computex từ ngày 6/6 đến 8/6 tại Đài Bắc, Đài Loan. Sự kiện của HWBot được tổ chức với sự hợp tác từ các hãng công nghệ lớn như ASUS ROG, HyperX, Seasonic, Intel và Dimastech. [img] Các tay ép xung hay nhất thế giới sẽ hội tụ về đây để tham gia vào 3 hoạt động chính: Tham dự giải đấu ép xung ROG OC Showdown Arena Tham dự giải đấu ép xung World Series Trò chuyện cùng fan hâm mộ ép xung toàn cầu ROG OC Showdown Arena Giải đấu này dành cho các tay ép xung trình diễn khả năng của mình qua các phần thi liên quan đến benchmark 3D và bộ nhớ. [img] Cứ mỗi khi có kỉ lục thế giới được thiết lập, người chơi sẽ được thưởng $750 và $250 cho người đứng đầu chung cuộc GFP (Global First Place) hay đứng đầu từng hạng mục HFP (Hardware First Place). Các tay ép xung được quyền mang theo linh kiện phần cứng của mình hoặc dùng phần cứng của các hãng đối tác giải đấu trong suốt quá trình thi đấu (cần phải đăng ký trước thông qua trang chủ Eventbrite). World Series Trong sự kiện World Tour, mỗi tay ép xung có trang bị bàn benchtable thì mới được tham gia thi đấu tại giải World Series. Giải này có 3 vòng với 3 phần thi: SuperPi 1M, Target Score và Cinebench R15. Thành phần phần cứng được phép sử dụng do các hãng ASUS, HyperX Intel và Seasonic cung cấp. Đây là danh sách giải thưởng của giải đấu World Series: Bo mạch chủ ASUS ROG Rampage V Extreme Bộ kit RAM HyperX DDR4 SSD HyperX Bàn benchtable Dimastech Bên cạnh đó, các tay ép xung lọt vào top 3 cũng sẽ được trao giải bằng tiền mặt. Tổng số tiền thưởng sẽ được nhân đôi từ tổng số tiền bán vé và hiện tại số tiền này đang là $1040 tương đương với tiền thưởng là $2040. [img] Sự kiện này sẽ được stream online trực tiếp! Nếu bạn không thể tham dự sự kiện này tại Đài Bắc nhưng vẫn muốn xem những gì diễn ra tại đó và vẫn có cơ hội được nhận quà thưởng? Overclocking-TV sẽ truyền hình trực tiếp ROG OC Showdown và HWBot World Series thông qua kênh streaming online Twitch trong 3 ngày từ ngày 6/6 đến 8/6 lúc 10AM (GMT +8). Nguồn: rog.asus.com
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 13/5/15, 14 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  14. umbrella_corp
  15. umbrella_corp
    Hôm nay, ASUS chính thức ra mắt bo mạch chủ giá rẻ TUF Trooper B85 được thiết kế để hoạt động tốt ở mọi điều kiện môi trường và khả năng chịu tải nặng tốt, đạt chuẩn quân đội về độ bền và độ tin cậy cao. TUF Trooper B85 đạt tiêu chuẩn máy chủ bởi các kỹ sư TUF và được bảo hành 5 năm. [img] TUF Trooper B85 được trang bị nhiều tính năng độc quyền cho dòng sản phẩm TUF bao gồm mạch bảo vệ TUF LANGuard dành cho card mạng và TUF ESD Guards 2 chống sốc điện dành cho các linh kiện điện tử. Được xây dựng trên nền tảng chipset B85 đa dụng của Intel, Trooper B85 được tích hợp nhiều thành phần linh kiện siêu bền TUF, chất lượng âm thanh tốt nhờ khả năng chống nhiễu thông qua lớp chắn vật lý trên chip xử lý âm thanh, và khả năng quản lý nhiệt độ hoạt động linh động với TUF Thermal Radar Core. Linh kiện đạt chuẩn quân đội và được bảo hành 5 năm [img] Tụ rắn Nhật Bản 10K chịu lượng nhiệt hơn 20% và tuổi thọ gấp 5 lần tụ rắn thường. Cuộn cảm TUF có khả năng chống oxi hóa tăng cường dẫn nhiệt và độ bền cao. Trooper B85 được thử nghiệm tải nặng rốt đa thực tế trong điều kiện môi trường 55*C suốt 48 giờ đồng hồ và độ ẩm môi trường lên đến 90%. Sau đó, mỗi bo mạch chủ được thử nghiệm trong môi trường nhiệt độ khắc nghiệt trong vòng 20 giờ đồng hồ với nhiệt độ môi trường lên đến 60*C và độ ẩm 90%. TUF Trooper B85 có thể tương thích với hơn 1000 thiết bị ngoại vi khác nhau. Công nghệ chống sốc điện độc quyền và hiệu quả [img] Mạch bảo vệ TUF LANGuard sẽ bảo vệ cổng mạng LAN không bị sét đánh hay sốc tĩnh điện. Mạch bảo vệ TUF ESD Guard 2 sẽ giúp các linh kiện điện tử trên bo mạch không bị sốc điện đột ngột như các cổng USB và jack cắm âm thanh, các cổng xuất hình.... Ngoài ra, B85 Trooper còn được ASUS thực hiện chính sách bảo hành 5 năm dành cho các sản phẩm dòng TUF. [img] Chất lượng âm thanh tốt cùng khả năng làm mát linh động B85 Trooper sử dụng các linh kiện âm thanh tốt cùng lớp chống nhiễu vật lý trên chip xử lý âm thanh giúp hạn chế tình trạng nhiễu tín hiệu analog và kỹ thuật số cũng như nhiễu tín hiệu crosstalk. Tích hợp chip quản lý TUF Thermal Radar Core để quản lý tản nhiệt hệ thống cho phép người dùng có thể tự tùy chỉnh tốc độ quạt, điều chỉnh giới hạn nhiệt độ chỉ thông qua một click chuột. [img] Đặc tả chi tiết của TUF Trooper B85 [img]
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 14/4/15, 12 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  16. tiennham
    [amtech.vn] Có thể nói là năm nay là năm mà giới công nghệ đang háo hức trông đợi nhất về việc ra mắt bộ vi xử lý thế hệ thứ 5 “Broadwell” của Intel. Bộ vi xử lý thế hệ thứ 5 này cũng được xây dựng trên kiến trúc cốt lõi “Haswell” 14nm silicon giống như “Ivy Bridge” hơn là “Sandy Bridge” nhằm mang lại hiệu năng cao với xung nhịp cao hơn. Thời gian đầu, nhà sản xuất Intel sẽ cho ra mắt 2 sản phẩm bộ vi xử lý thế hệ thứ 5 này cụ thể là Core i5 5675C và Core i7 5775C, hổ trợ socket LGA 1150. Cả 2 sản phẩm này đều có 4 nhân với công suất tiêu thụ được đánh giá tiêu thụ thấp (khoảng 65W), sản phẩm Core i7 5775C có tốc độ mặc định (Default) là 3.3GHz, Turbo Boost lên 3.7GHz với cache L3 6MB trong khi sản phẩm Core i5 có tốc độ 3.1GHz, Turbo Boost lên 3.6GHz với cache L3 4M. Cả 2 sản phẩm này đều được trang bị tính năng độ họa tích hợp mới nhất của Intel là Iris Pro 6200 và tính năng hổ trợ RAM dual-channel DDR3L với mức bus 1600MHz. Hiện nay, các nhà sản xuất bo mạch chủ đang chạy đua về việc cập nhật BIOS cho dòng sản phẩm vi xử lý mới này và theo thông tin thì sản phẩm vi xử lý này sẽ được ra mắt người dùng vào tháng 6 năm 2015. [ATTACH] Nguồn: Techpowerup.
    Chủ đề bởi: tiennham, 25/3/15, 0 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  17. fanta1ty
    [amtech.vn] Hôm nay, hai hang lớn Google và Intel đã nhất trí hợp tác với hãngsản xuất đồng hồ Thụy Sỹ nổi tiếng Tag Heuer để thiết kế và phát triển một thiết bị đeo tay thông minh và sang trọng có thể cạnh tranh tốt với mẫu Apple Watch sắp tới. Bộ ba đã công bố sự hợp tác này tại sự kiện “Baseworld Watch and Jewellery” được tổ chức tại Thụy Sỹ. [IMG] Phát biểu tại hội nghị, ông Jean-Claude Biver – CEO của Tag Heuer cho biết mẫu thiết bị mới này sẽ có thiết kế sang trọng, sở hữu các tính năng có thể kết nối liền mạch với cuộc sống hằng ngày của khách hàng. Đây là một sự hợp tác có lợi đôi bên giữa các nhà sản xuất đồng hồ Thụy Sỹ với các kỹ sư tại thung lũng Sillicon và đây là một cuộc cách mạng trong việc đổi mới công nghệ và sản xuất đồng hồ uy tín. Thiết bị đeo tay thông minh mới sẽ được trang bị bộ vi xử lý do Intel thiết kế, sử dụng hệ điều hành Android của Google và Tag Heuer sẽ chịu trách nhiệm thiết kế sản phẩm. Ông Biver cho biết rằng có thể sản phẩm sẽ không được lắp ráp và sản xuất tại Thụy Sỹ, đồng nghĩa rằng nó sẽ không được dán mác “Swiss-made” như các mẫu sản phẩm khác do công ty thiết kế. Giá cả và ngày ra mắt chính thức vẫn chưa được đề cập đến mặc dù ông Biver cho biết rằng có thể sản phẩm sẽ có mặt vào khoảng giữa tháng 10 hoặc tháng 12 năm nay – khoảng thời gian thích hợp để mua sắm vào các dịp lễ lớn. [IMG] Theo TechSpot
    Chủ đề bởi: fanta1ty, 20/3/15, 0 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News
  18. umbrella_corp
  19. umbrella_corp
  20. umbrella_corp
    Như chúng ta đã biết, ASUS đã sử dụng bộ socket mới có tên gọi là OC Socket trên các bo mạch chủ nền tảng X99 thay thế cho socket concept của Intel nhằm tăng cường khả năng ép xung cho CPU. OC Socket là bộ socket được thêm vào một số chân còn thiếu trên socket concept của Intel, các chân cắm được thêm vào sẽ tương tác mặt lưng của CPU nhằm cấp điện thêm cho vi xử lý giúp người dùng có thể ép xung CPU cao hơn nhiều so với socket của Intel, Intel cho rằng sử dụng các bộ OC Socket sẽ khiến CPU khi hư hỏng sẽ không được bảo hành nhưng ASUS thì không cho là vậy. Bộ OC Socket của ASUS vốn được Intel sử dụng để thử nghiệm các vi xử lý trong quá trình R&D nhưng Intel lại không cho các socket này được thương mại hóa. Các chân cắm thêm vào sẽ giúp đẩy Vcore CPU lên 2.1V - 2.2V từ 1.2V. Điện thế Vcore tăng cao như thế cho phép các tay ép xung có thể đẩy xung của các vi xử lý Core i7-5800/5900 series lên cao hơn rất nhiều so với bo mạch chủ của các nhà sản xuất khác dùng socket concept của Intel. Tuy nhiên Intel cho biết sử dụng OC Socket nếu CPU có hư tổn gì họ sẽ không chịu trách nhiệm bảo hành theo như trang tin ComputerBase.de cho hay. [IMG] Intel cho biết OC Socket vốn không được phép thương mại hóa nhưng ASUS phản bác khi cho rằng việc thiết kế socket này tương tự như việc các hãng tự thiết kế ra bộ cấp nguồn điện tử VRM hay phủ vàng lên các chân cắm socket vốn là những việc được Intel cho phép các nhà sản xuất bo mạch chủ thực hiện. Vì thế, theo ASUS sẽ không có chuyện chỉ vì OC Socket mà Intel chối bỏ trách nhiệm bảo hành vi xử lý cho người dùng. Nguồn: KitGuru
    Chủ đề bởi: umbrella_corp, 9/3/15, 12 lần trả lời, trong diễn đàn: Tin tức Công Nghệ - IT News

Chia sẻ trang này