These are all contents from amtech.vn - Giải đáp thắc mắc về công nghệ tagged lộ diện.
Mới đây chip xử lý đầu bảng dòng Ryzen 7 2000-series sắp ra mắt của AMD là Ryzen 7 2700X đã bị lộ điểm hiệu năng GeekBench. Với số điểm đơn nhân và đa nhân lần lượt là 4746 và 24772, Ryzen 7 2700X rõ ràng có sự nâng cấp khá lớn về hiệu năng nếu so sánh với người tiền nhiệm Ryzen 7 1800X (4249 và 21978). Lưu ý, xung nhịp gốc của 2700X chỉ hơn 1800X đúng 100MHz (3.7GHz và 3.6GHz) và xung tăng tốc cao hơn 350MHz (4.35GHz và 4GHz). Do đó, chúng ta có thể thấy AMD đã có một số thay đổi trong kiến trúc vi xử lý của mình chứ không đơn thuần chỉ là nâng xung nhịp chip xử lý thế hệ sau. Bo mạch chủ sử dụng để thử nghiệm 2700X là bo mạch chủ nền tảng chipset X370, ASUS ROG Crosshair VI Hero. Dù có khả năng tương thích vi xử lý AMD mới nhưng không có nghĩa là bo mạch chủ này sẽ hỗ trợ đầy đủ công nghệ máy học SenseMI thế hệ 2. Theo bảng cấu hình từ trình GeekBench, Ryzen 7 2700X sẽ có mức xung nhịp mặc định là 3.7GHz và tương thích hoàn toàn dung lượng bộ nhớ RAM chạy ở mức xung 2.4GHz. [img] Nguồn: TechPowerUp
Tuần trước, chiếc card đồ họa GTX 1070 Ti sắp ra mắt của NVIDIA bất ngờ lộ diện thông qua phần mềm tùy chỉnh thông số card đồ họa MSI Afterburner phiên bản beta do ai đó tung lên các trang mạng diễn đàn phần cứng. Và bây giờ, mẫu card mới của NVIDIA vừa mới rò rỉ điểm hiệu năng phần mềm 3DMark qua hai bài test FireStrike Extreme và TimeSpy. Mặc dù có tin đồn cho rằng GTX 1070 Ti sẽ không thể ép xung tốt, chiếc card này cũng cho thấy hiệu năng mạnh mẽ qua đó người dùng có thể cân nhắc nâng cấp cho dàn máy chơi game của mình. https://www.techpowerup.com/img/CrU89wQNBK99200N.jpg Theo các kết quả benchmark 3DMark, GTX 1070 Ti đã vượt mặt đối thủ trực tiếp AMD Radeon RX Vega 56 trong bài test TimeSpy sử dụng tập lệnh đồ họa DirectX 12 ngay cả khi chiếc card của AMD sử dụng chế độ xung nhịp mặc định lẫn tăng tốc. Còn bài test FireStrike Extrem thì GTX 1070 Ti có điểm số hơn RX Vega 56 ở chế độ xung mặc định nhưng lại thua ở chế độ tăng tốc. https://www.techpowerup.com/img/79XyJJbaVyWNeOog.jpg https://www.techpowerup.com/img/LxziKVtsnxX73rdF.jpg https://www.techpowerup.com/img/5EPLJ12AmutvOv8w.jpg https://www.techpowerup.com/img/y0EMSBCIJnf1Zb2y.jpg Card đồ họa GTX 1070 Ti của NVIDIA sẽ chính thức được ra mắt vào ngày 26/10 tới. Nguồn: TechPowerUp
Hàng loạt tin đồn về sự xuất hiện của mẫu card GTX 1070 Ti của NVIDIA đã lan truyền được một thời gian nhưng hôm nay, chiếc card được xem là dấu gạch nối liền GTX 1070 và 1080 đã lộ diện thực sự theo cách mà ít ai ngờ đến, thông qua phần mềm ép xung MSI Afterburner. https://www.techpowerup.com/img/12-03-20/208a.jpg MSI, một trong những đối tác sản xuất card lớn của NVIDIA, mới đây đã ra mắt phiên bản beta 19 của phần mềm Afterburner 4.4.0 trong đó có rò rỉ hình ảnh chiếc card được sử dụng để điều chỉnh thông số là GTX 1070 Ti. Lại nói về GTX 1070 Ti, chiếc card này được NVIDIA dự kiến tung ra chính thức trong tháng 11 tới. Đó có thể xem là câu trả lời đanh thép của NVIDIA nhắm đến các mẫu card đồ họa mới đã ra mắt của đối thủ truyền kiếp AMD bao gồm EX Vega 56 và Vega 64. https://tpucdn.com/reviews/NVIDIA/GeForce_GTX_1070/images/pressshot.jpg Nguồn: TechPowerUp
Sau khi đưa thông tin về sự kiện Zenvolution cùng lời mời xem trực tiếp qua kênh video trực tuyến của mình, nhiều người đã đồn đoán rằng đây chính là thời điểm ASUS ra mắt giới công nghệ chiếc Zenfone 3, chiếc flagship đang được mong chờ nhất của hãng. Mới đây, ASUS tiếp tục công bố teaser chính thức về Zenfone 3 cũng như sự kiện Zenvolution trên fanpage của mình, "úp mở" về một thiết kế mới hoàn toàn lột xác đúng như khẩu hiệu "Witness evolution become revolution". [IMG] Đoạn teaser cho thấy điểm nổi bật nhất trên Zenfone 3 chính là việc được trang bị cảm biến vân tay đặt ở mặt sau thay thế vị trí phím tăng giảm âm lượng như trên dòng Zenfone 2 trước đây. ASUS thiết kế cụm cảm biến vân tay này theo kiểu dẹp nhưng lõm xuống, chưa rõ cảm biến này sẽ nhận dạng theo kiểu chạm 1 lần hay quét như trên dòng Galaxy S5 nhưng chắc sẽ không kiêm luôn phím tăng giảm âm lượng. Điểm khác biệt rõ ràng nữa chính là ngôn ngữ thiết kế, phải nói rằng ASUS đã thay đổi rất nhiều về thiết kế trên dòng điện thoại Zenfone 3 mới này. Từ camera sau "style" vuông đến giải kim loại ở phần trên của mặt trước hay phần mặt lưng không còn bo cong và thay đổi chất liệu sử dụng, chưa rõ chất liệu sử dụng cho phần mặt sau nhưng với hiệu ứng ánh sáng trong teaser có thể đoán rằng ASUS đã thay thế bằng kim loại hoặc gương. Phiên bản Zenfone mới này thực sự khá sang trong và bắt mắt hơn so với những người tiền nhiệm. [IMG] Nếu như hầu hết các dòng máy Zenfone trước đây đều sử dụng chất liệu nhựa thì Zenfone 3 sẽ lột xác với khung sườn làm bằng kim loại tương tự như chiếc Zenfone Zoom cao cấp vừa ra mắt. Phím tăng giảm âm lượng thay vì nằm ở mặt sau trên dòng Zenfone 2 thì nay lại được chuyển về cạnh bên. Một điểm khác biệt nữa nếu để ý bạn sẽ thấy, có vẻ như 2 khay sim cũng được đưa sang cạnh bên, đồng nghĩa với Zenfone 3 sẽ không thể tháo nắp lưng được nữa. Mặt khác, với khay sim kiểu dùng que chọc sim để tháo lắp thế này biết đâu chiếc Zenfone mới cũng được trang bị khả năng chống nước thì sao nhỉ? Đây sẽ là tin vui cho người dùng là fan của các sản phẩm họ nhà ASUS. [IMG] Ở những giây cuối cùng của đoạn teaser, ASUS cũng ngụ ý rằng không chỉ 1 mà có đến 3 phiên bản Zenfone 3 sẽ cùng ra mắt người dùng trong sự kiện Zenvolution. Trong đó sẽ có 2 phiên bản được trang bị cảm biến vân tay cùng "style" camera sau vuông mới. Chiếc còn lại giữ thiết kế phím tăng giảm âm lượng ở mặt sau trong khi cụm camera lại nằm ở góc máy, đây là điểm khác biệt hoàn toàn so với thiết kế truyền thống của dòng điện thoại Zenfone từ trước đến nay. Và có vẻ như cả 3 phiên bản này đều sẽ sử dụng khung sườn với chất liệu kim loại chắc chắn. [IMG] Trên đây chỉ là những suy đoán và vẫn còn một số thông tin chưa được "chứng thực" như chất liệu sử dụng, phím home cứng... Tuy nhiên những gì ta đã thấy trong teaser đem đến hình dung về một chiếc Zenfone với lối thiết kế khác biệt rất nhiều , sang trong và hiện đại hơn, có lẽ hãng công nghệ Đài Loan cũng đang muốn chen chân vào phân khúc smartphone cao cấp.Tuy nhiên liệu thay đổi này có mang lại thành công cho hãng hay không, chúng ta sẽ phải đợi đến ngày 30/5, sự kiện Zenvolution, thời điểm mà ASUS sẽ chính thức ra mắt giới công nghệ chiếc Zenfone 3. Teaser về Zenfone 3 và sự kiện Zenvolution của ASUS: [MEDIA]
