These are all contents from amtech.vn - Giải đáp thắc mắc về công nghệ tagged maximus vi formula.
ASUS MAXIMUS VI FORMULA: Mainboard dành cho các game thủ. I/ Giới thiệu về thiết kế và các tính năng trên ASUS MAXIMUS VI FORMULA: 1/ Hình ảnh về sản phẩm ASUS MAXIMUS FORMULA: [IMG][IMG][IMG][IMG][IMG][IMG] 2/ Giới thiệu sơ lược về thiết kế cũng như các tính năng của sản phẩm: 2.1/ Hệ thống heatsink crosschill: [IMG] Hệ thống cấp nguồn (VRM) của M6F được làm mát bằng hệ thống Water Cool (tải nhiệt nước) kết hợp với giải pháp làm mát bằng gió cưỡng bức từ quạt CPU (tên đầy đủ TA là CrossChill hybrid air and water-cooling). Như vậy nếu bạn không dùng Water Cool cho CPU thì gió cưỡng bức từ quạt CPU vẫn có thể làm mát VRM nhờ hệ thống heasink lai nêu trên (mặt đế cấu thành từ các phiến nhôm to, khỏe được xẻ chéo để tận dụng tối đa luồng gió). [IMG] Và nếu bạn upgrade lên Water Cool cho CPU, dàn heatsink VRM sẽ nóng hơn do không có gió cưỡng bức từ quạt nữa, khi đó bạn có thể mở rộng hệ thống dây dẫn nước làm mát ra cho cả hệ thống Heatsink VRM, vửa đẹp mắt, thẩm mỹ mà lại rất hiệu quả. 2.2/ Card mini-PCIe Combo II: [IMG] Góc trái trên cùng là card mini-PCIe Combo II (hỗ trợ 2 loại socket mới mini-PCIe và M.2 (NGFF, Next Generation Form Factor)). Đi kèm với card mini-PCIe Combo II là card 2in1: WIFI 2 băng tần (2.4GHz và 5GHz) chuẩn 802.11ac và Bluetooth 4.0. Socket M.2 (chuẩn mới nhanh hơn miniPCIe và mSATA) sẵn sàng để nâng cấp thêm SSD thế hệ mới nhất nhằm tăng tốc hệ thống. 2.3/ Hệ thống giáp chống nhiệt - Wraparound ROG Armor: [IMG] Hệ thống giáp chống nhiệt - Wraparound ROG Armor - bằng nhựa ABS giúp hạn chế luồng gió nóng từ card đồ họa, đồng thời tạo nên một phong cách đầy cá tính và mạnh mẽ. [IMG] Mặt dưới của bo mạch còn được "trang bị tận răng" bởi phiến gia cố lưng bằng thép cán nguyên phiến mạ kẽm - SECC (Steel, Electro-galvanized, Cold-rolled Coil) . Phiến thép này có 2 chức năng: áp sát và làm át hệ thống VRM (phần MOSFET) từ mặt dưới, chống cong vênh cho toàn BMC. [IMG][IMG] 2.4/ Extreme Engine Digi+ III: Với người dùng (thậm chí là overclocker) việc một bo mạch chủ cao cấp cho phép hiệu chỉnh từng thông số điện thế cấp cho các thành phần của CPU là điều tất yếu. Tuy nhiên với giải pháp tích hợp toàn bộ các nguồn cấp điện thành một (Fully Integrated Voltage Regulators (FIVR)) mà Intel vừa áp dụng trên thế hệ Vi Xử Lý intel Core thế hệ 4; Việc điều khiển hệ thống cấp nguồn (VRM) lại trở thành một thách thức đầy thú vị dành cho các kỹ sư ASUS. Và hệ quả chính là hệ thống VRM Extreme Engine Digi+ III thế hệ mới cho khả năng tùy chỉnh siêu chi tiết, phá vỡ hàng loạt giới hạn về điện thế vốn có trên bộ VXL Intel Core thế hệ thứ 4 (Haswell). [IMG] Để làm được điều này bên cạnh việc đột phá về thiết kế, thành phần linh kiện của Extreme Engine Digi+ III cũng được nâng cấp ấn tượng: NexFET MOSFETs có kích thước nhỏ chỉ bằng một nửa so với MOSFETs thông thường, tiết kiệm diện tích nhưng vẫn đảm bảo hiệu suất đến 90%. Cuộn cảm BackWing có cơ chế tự làm mát, khả năng chịu tải lên đến 60A hoàn toàn ổn định và cuối cùng là hệ thống tụ rắn hợp kim 10K (Japan) cho độ bền gấp 5 lần tụ rắn thông thường cùng khả năng chịu nhiệt hơn cao 20%. Nền tảng cấp nguồn ổn định chính là tiền đề để hệ thống "cất cánh", đặc biệt khi game thủ ép xung hệ thống chạm ngưỡng giới hạn. [IMG] 2.5/ Giải pháp âm thanh PC hàng đầu dành cho Game thủ - SupremeFX Formula: Những chỉ số "khủng": Bộ giải mã KTS sang analog (DAC) - Cirrus Logic® CS4398 - cho chỉ số độ nhiễu trên tín hiệu SNR ấn tượng chưa từng xuất hiện trong giải pháp âm thanh tích hợp: 120dB, cùng op-amps Texas Instruments® TPA6120A2 hỗ trợ khuếch đại âm thanh cho headphone trở kháng cao lên đến 600ohm. Linh kiện đạt chuẩn audiophile được trang bị có thể kế đến như: tụ nắn âm ELNA® (Japan) và tụ phiến - WIMA® film capacitors - (Made in Germany) giúp tăng độ chi tiết phản hồi ở dải siêu trầm và siêu cao (tiếng bom rền, tiếng súng, bước chân... khi chơi Game) trong khi vẫn trình diễn một chất âm ấm áp, trong trẻo và chân thật khi trải lòng cùng những ca khúc yêu thích. [IMG] Về mặt thiết kế ASUS đã chăm chút đến từng chi tiết như: kỹ thuật nhân và đảo chiều tín hiệu đa op-amps (differential circuit design with high-fidelity operational amplifiers (op-amps)) giúp lọc nhiễu và tăng cường tín hiệu số. Vỏ bọc EMI chống nhiễu từ hoặc tĩnh điện phủ mặt trên chip giải mã âm thanh (codec) cùng thiết kế tách riêng mạch âm ra khỏi mạch tạo xung cũng như hệ thống cấp nguồn cho CPU... Tất cả đã góp phần tạo nên một giải pháp âm thanh độc nhất vô nhị, hứa hẹn một trải nghiệm chưa từng có cho Game thủ. 2.6/ Các cổng kết nối và các nút điều chỉnh hệ thống: [IMG] Nút Reset BIOS, nút ROG Connect (ép xung và theo dõi tình trạng của hệ thống bằng MTXT thông qua cáp USB) và hệ thống cổng USB 2.0, 3.0 nằm ở mặt sau của Maximus VI Formula. Các bạn có thể xem thêm clip sau đây để có thể hiểu sâu hơn về thiết kế cũng như là tính năng của sản phẩm này: [media] 3/ Một số công nghệ mới trên Board mạch chủ này: RAMDISK, SONIC GADA: 3.1/ RAMDISK: là 1 công nghệ biến RAM làm ổ cứng ảo để boost tốc độ chạy và tải chương trình nặng như game và các soft đồ họa. Các bạn hãy xem clip bên dưới để có thể hiểu rõ hơn về công nghệ này. [media] 3.2/ SONIC RADAR: là 1 công nghệ giúp cho các game thủ có thể phát hiện kẻ địch khi đang chiến đấu. [media] II/ Các kết quả Benchmark: Cấu hình hệ thống Haswell: [ATTACH] Chân thành cảm ơn ASUS, Corsair, Intel, Kingston đã hỗ trợ chúng tôi hoàn thành bài đánh giá này. Để biết xem hiệu năng của ASUS MAXIMUS FORMULA như thế nào, mình có 1 số Benchmark so sánh giữa i7 3770k và i7 4770K ở mức Default 3.9GHz gửi đến các bạn tham khảo. Lưu ý: Trong quá trình Benchmark mình có sử dụng card VGA NVIDIA GTX 670 cho các game: Metro Last Light, Crysis 2, Resident Evil 6. Tất cả những Benchmark còn lại mình đều sử dụng card VGA Onboard. [ATTACH] 1/ 3D Mark 11: [IMG][media] Biểu đồ trên cho thấy kết quả Benchmark của i7 3770K và i7 4770K có sự chênh lệnh từ 8% đến 50% tùy mỗi loại điểm số. Ví dụ: Physis Score của i7 3770K thấp hơn khoảng 8% so với i7 4770K,.... 2/ 3D Mark 2013: [IMG][media] Sau khi Benchmark 3D Mark 2013, ta thấy điểm số của mỗi loại game chênh lệnh nhau rất nhiều khoảng từ 1400 điểm đến 10300 điểm tùy từng loại game. Ví dụ: Fire Strike Physics của i7 3770K là 9267 và i7 4770K là 10746, tương đương khoảng 14%,..... 3/ 3D Mark Vantage: [IMG][media] Kết quả nhận được từ biểu đồ trên cho thấy điểm số của i7 4770K tăng rất đáng kể so với i7 3770K. Cụ thể là: điểm 3D Mark Score tăng khoảng 2134, tương đương khoảng 33% so với i7 3770K,.... 4/ AIDA 64: [IMG][media] Kết quả nhận được sau khi test cho thấy các điểm số của Memory Copy, Memory Read, Memory Write, CPU AES, CPU Hash, CPU ZLib tăng rất nhiều. Chẳng hạn điểm số Memory Copy của i7 4770K tăng khoảng hơn 2000 điểm, tương đương 9% so với i7 3770K,..... [media] Dựa vào điểm số có được sau khi test,ta thấy điểm số CPU Queen, FPU Julia, FPU Mandel, FPU VP8, FPU Sịnulia của i7 4770K tăng không nhiều lắm(chưa đến 600 điểm). Ví dụ: CPU Queen của i7 4770K hơn i7 3770K là 566 điểm (tương đương 2%),.... 5/ WPrime và Hexus Pifast: [IMG][IMG][media] Đối với 2 chương trình này, ta thấy thời gian tính tóan để xử lý công việc của i7 4770K nhanh hơn khoang 2s so với i7 4770K. Ở WPrime, i7 4770K mất nhiều thời gian làm việc hơn i7 3770K khoảng hơn 11s. 6/ X264, Crysis 2, Metro Last Light, Cinebench 11.5: [IMG][media] Đối với X264, Crysis2, Metro Last Light, Cinebench 11.5, ta thấy điểm số hơn nhau không nhiều giữa i7 4770K và i7 3770K tùy vào mỗi loại Benchmark. Cụ thể là điểm số Crysis 2 của i7 4770K hơn i7 3770K khoảng 0.6 điểm,.....Do Metro Last Light là 1 game sử dụng card VGA nên Benchmark trên 2 hệ thống sử dụng chung 1 card VGA NVIDIA GTX 670 thì điểm số vẫn không có sự thay đổi. Game Crysis 2 là game vừa sử dụng CPU và GPU nên 2 hệ thống ở cùng mức xung và cùng card VGA thì điểm số cũng không thay đổi nhiều. Cinebench 11.5 cũng giống như game Crysis 2 là 1 chương trình Benchmark vừa sử dụng CPU vừa sử dụng GPU nên điểm số không thay đổi nhiều khi 2 hệ thống cùng mức xung và cùng sử dụng card VGA NVIDIA GTX670. 7/ Cinebench 10 và Resident Evil 6: [IMG][media] Còn đối với Cinebench 10 và Resident Evil, ta thấy điểm số Cinebench 10 của i7 4770K hơn rất nhiều i7 3770K khoảng hơn 3400 điểm (tương đương 12% ). Còn Resident Evil 6 là game vừa sử dung GPU vừa sử dụng CPU( chủ yếu là GPU) nên khi dùng chung 1 card VGA và hệ thống cùng mức xung thì kết quả của 2 hệ thống cũng gần bằng nhau.
Cách đây 2 ngày, bo mạch chủ Maximus VI Formula được ASUS cho ra mắt với rất nhiều cải tiến về chất lượng cũng như về hình thức so với các cựu trùm Formula trước đó. [IMG] Giờ đây, Maximus VI Formula đã chính thức có một bộ giáp mới để tăng cường khả năng chống bụi bẩn và tản nhiệt dù bộ giáp này đã từng xuất hiện trên các bo mạch chủ dòng Sabertooth nhưng khác một số điểm trong thiết kế. [IMG] Ngay cả mặt sau, Maximus VI Formula cũng được trang bị giáp để tránh tình trạng trầy trụa bo mạch khiến cho bo mạch chủ dễ lên đường. [IMG] Cấu tạo bộ giáp của Maximus VI Formula. [IMG] Vừa kết hợp Air cooling và Water cooling bằng công nghệ ROG CrossChill, đây chính là sự khác biệt giữa giáp Formula và Sabertooth. [IMG] Với chip âm thanh onboard khủng SupremeFX, người dùng sẽ không phải lo lắng nhiều về chất lượng âm thanh như các chip âm thanh onboard của bo mạch chủ khác. [IMG] Các cổng kết nối cơ bản cũng như nâng cao đều có đủ cả như Formula được ASUS thêm vào card add on theo chuẩn mini PCIe có chức năng WiFi dual-band tích hợp chuẩn 802.11ac mới nhất. Về các chức năng BIOS cũng như linh kiện thì Maximus VI Formula vẫn giữ lại những tinh hoa đã từng làm rạng danh gia đình ROG như chế độ chỉnh dòng kĩ thuật số Extreme Engine DIGi+ III (hay DIGi+ Power III) kết hợp cùng chất lượng linh kiện tốt để đảm bảo khả năng ép xung cũng như khả năng hoạt động ổn định hệ thống. Cũng như Maximus VI Hero và Gene, Formula cũng được thêm thắt chức năng hỗ trợ game thủ SonicRadar dùng để phát hiện kẻ địch khi đang chiến đấu. Chức năng này rất hữu dụng cho các tay chơi không chuyên khi chơi các game FPS online. Và tất nhiên cũng không thể không kể đến RAMDisk, chức năng dùng RAM làm ổ cứng ảo để boost tốc độ chạy và tải chương trình nặng như game và các soft đồ họa. ASUS vẫn chưa đưa ra thời gian Maximus VI Formula được bán. Thông số: Chipset Intel Z87 Express Memory Dual-channel DDR3 (32 GB max), 3100 MHz (OC) Power delivery Extreme Engine DIGI+ III (8+2 phase) with NexFET MOSFETs, 60A BlackWing chokes, 10K black metallic solid-state capacitors Expansion slots 3 x PCI Express 3.0 x16 (single @ x16, dual @ x8) Three-way CrossFireX @ x8/x4/x4 (native from CPU) 3 x PCI Express 2.0 x1 Multi-GPU support NVIDIA SLI / AMD 3-way CrossFireX Video outputs DisplayPort/HDMI (up to 4K x 2K Ultra HD) Ports 10 x SATA 6 Gbit/s 8 x USB 3.0, 8x USB 2.0 Networking Intel Ethernet with ROG GameFirst II technology mPCIe Combo II with dual-band 802.11ac Wi-Fi & Bluetooth 4.0 Audio SupremeFX Formula, DTS Connect Other Sonic Radar V, ASUS OC Panel (optional) Form factor ATX From TechPowerUp
Có thể nói dòng BMC chipset Z87 thương hiệu ASUS có quá nhiều SP ấn tượng và mới nhất có lẽ chính là ASUS Maximus VI Formula. [IMG][media] Hệ thống cấp nguồn (VRM) của M6F được làm mát bằng hệ thống Water Cool (tải nhiệt nước) kết hợp với giải pháp làm mát bằng gió cưỡng bức từ quạt CPU (tên đầy đủ TA là CrossChill hybrid air and water-cooling). Như vậy nếu bạn không dùng Water Cool cho CPU thì gió cưỡng bức từ quạt CPU vẫn có thể làm mát VRM nhờ hệ thống heasink lai nêu trên (mặt đế cấu thành từ các phiến nhôm to, khỏe được xẻ chéo để tận dụng tối đa luồng gió). [IMG] Hệ thống heatsink làm mát cho VRM, ron chống rò rỉ và nắp đậy khoét sẵn cho 2 fit (ốc nối ống) G1/4'' (fit không đi kèm - bạn có thể tùy chọn các loại ống khác nhau sử dụng cùng fit G1/4'') Và nếu bạn upgrade lên Water Cool cho CPU, dàn heatsink VRM sẽ nóng hơn do không có gió cưỡng bức từ quạt nữa, khi đó bạn có thể mở rộng hệ thống dây dẫn nước làm mát ra cho cả hệ thống Heatsink VRM, vửa đẹp mắt, thẩm mỹ mà lại rất hiệu quả. [IMG] Góc trái trên cùng là card mini-PCIe Combo II (hỗ trợ 2 loại socket mới mini-PCIe và M.2 (NGFF, Next Generation Form Factor)). Đi kèm với card mini-PCIe Combo II là card 2in1: WIFI 2 băng tần (2.4GHz và 5GHz) chuẩn 802.11ac và Bluetooth 4.0. Socket M.2 (chuẩn mới nhanh hơn miniPCIe và mSATA) sẵn sàng để nâng cấp thêm SSD thế hệ mới nhất nhằm tăng tốc hệ thống. [IMG] Hệ thông giáp chống nhiệt - Wraparound ROG Armor - bằng nhựa ABS giúp hạn chế luồng gió nóng từ card đồ họa, đồng thời tạo nên một phong cách đầy cá tính và mạnh mẽ. [IMG] Mặt dưới của bo mạch còn được "trang bị tận răng" bởi phiến gia cố lưng bằng thép cán nguyên phiến mạ kẽm - SECC (Steel, Electro-galvanized, Cold-rolled Coil) . Phiến thép này có 2 chức năng: áp sát và làm át hệ thống VRM (phần MOSFET) từ mặt dưới, chống cong vênh cho toàn BMC. [IMG][IMG] Extreme Engine Digi+ III Với người dùng (thậm chí là overclocker) việc một bo mạch chủ cao cấp cho phép hiệu chỉnh từng thông số điện thế cấp cho các thành phần của CPU là điều tất yếu. Tuy nhiên với giải pháp tích hợp toàn bộ các nguồn cấp điện thành một (Fully Integrated Voltage Regulators (FIVR)) mà Intel vừa áp dụng trên thế hệ Vi Xử Lý intel Core thế hệ 4; Việc điều khiển hệ thống cấp nguồn (VRM) lại trở thành một thách thức đầy thú vị dành cho các kỹ sư ASUS. Và hệ quả chính là hệ thống VRM Extreme Engine Digi+ III thế hệ mới cho khả năng tùy chỉnh siêu chi tiết, phá vỡ hàng loạt giới hạn về điện thế vốn có trên bộ VXL Intel Core thế hệ thứ 4 (Haswell). [IMG] Để làm được điều này bên cạnh việc đột phá về thiết kế, thành phần linh kiện của Extreme Engine Digi+ III cũng được nâng cấp ấn tượng: NexFET MOSFETs có kích thước nhỏ chỉ bằng một nửa so với MOSFETs thông thường, tiết kiệm diện tích nhưng vẫn đảm bảo hiệu suất đến 90%. Cuộn cảm BackWing có cơ chế tự làm mát, khả năng chịu tải lên đến 60A hoàn toàn ổn định và cuối cùng là hệ thống tụ rắn hợp kim 10K (Japan) cho độ bền gấp 5 lần tụ rắn thông thường cùng khả năng chịu nhiệt hơn cao 20%. Nền tảng cấp nguồn ổn định chính là tiền đề để hệ thống "cất cánh", đặc biệt khi game thủ ép xung hệ thống chạm ngưỡng giới hạn. [IMG] Giải pháp âm thanh PC hàng đầu dành cho Game thủ - SupremeFX Formula Những chỉ số "khủng": Bộ giải mã KTS sang analog (DAC) - Cirrus Logic® CS4398 - cho chỉ số độ nhiễu trên tín hiệu SNR ấn tượng chưa từng xuất hiện trong giải pháp âm thanh tích hợp: 120dB, cùng op-amps Texas Instruments® TPA6120A2 hỗ trợ khuếch đại âm thanh cho headphone trở kháng cao lên đến 600ohm. Linh kiện đạt chuẩn audiophile được trang bị có thể kế đến như: tụ nắn âm ELNA® (Japan) và tụ phiến - WIMA® film capacitors - (Made in Germany) giúp tăng độ chi tiết phản hồi ở dải siêu trầm và siêu cao (tiếng bom rền, tiếng súng, bước chân... khi chơi Game) trong khi vẫn trình diễn một chất âm ấm áp, trong trẻo và chân thật khi trải lòng cùng những ca khúc yêu thích. [IMG] Về mặt thiết kế ASUS đã chăm chút đến từng chi tiết như: kỹ thuật nhân và đảo chiều tín hiệu đa op-amps (differential circuit design with high-fidelity operational amplifiers (op-amps)) giúp lọc nhiễu và tăng cường tín hiệu số. Vỏ bọc EMI chống nhiễu từ hoặc tĩnh điện phủ mặt trên chip giải mã âm thanh (codec) cùng thiết kế tách riêng mạch âm ra khỏi mạch tạo xung cũng như hệ thống cấp nguồn cho CPU... Tất cả đã góp phần tạo nên một giải pháp âm thanh độc nhất vô nhị, hứa hẹn một trải nghiệm chưa từng có cho Game thủ. [IMG] Nút Reset BIOS, nút ROG Connect (ép xung và theo dõi tình trạng của hệ thống bằng MTXT thông qua cáp USB) và hệ thống cổng USB 2.0, 3.0 nằm ở mặt sau của Maximus VI Formula. Cũng như Maximus VI Hero và Gene, Formula cũng được trăng bị chức năng hỗ trợ game thủ SonicRadar dùng để phát hiện kẻ địch khi đang chiến đấu. Chức năng này rất hữu dụng cho các tay chơi không chuyên khi chơi các game FPS online. Và tất nhiên cũng không thể không kể đến RAMDisk, chức năng dùng RAM làm ổ cứng ảo để boost tốc độ chạy và tải chương trình nặng như game và các soft đồ họa. [ATTACH][IMG] Thông số kỹ thuật: Chipset Intel Z87 Express Memory Dual-channel DDR3 (32 GB max), 3100 MHz (OC) Power delivery Extreme Engine DIGI+ III (8+2 phase) with NexFET MOSFETs, 60A BlackWing chokes, 10K black metallic solid-state capacitors Expansion slots 3 x PCI Express 3.0 x16 (single @ x16, dual @ x8) Three-way CrossFireX @ x8/x4/x4 (native from CPU) 3 x PCI Express 2.0 x1 Multi-GPU support NVIDIA SLI / AMD 3-way CrossFireX Video outputs DisplayPort/HDMI (up to 4K x 2K Ultra HD) Ports 10 x SATA 6 Gbit/s 8 x USB 3.0, 8x USB 2.0 Networking Intel Ethernet with ROG GameFirst II technology mPCIe Combo II with dual-band 802.11ac Wi-Fi & Bluetooth 4.0 Audio SupremeFX Formula, DTS Connect Other Sonic Radar V, ASUS OC Panel (optional) Form factor ATX
Vẫn biết Computex 2013 là nơi để các hãng điện tử tranh đua show hàng công nghệ mới nhất nhưng với ASUS, họ không chỉ show mà họ còn đưa chúng ta - những người đam mê công nghệ - có cơ hội để trải nghiệm các dòng sản phẩm mang thương hiệu ROG hay Republic of Gamers với những thiết kế mới mẻ và độc đáo. Chẳng hạn như có thể kể đến mainboard Maximus VI Formula với nền tảng Z87 mới nhất từ Intel. Không như các bản Formula trước, Maximus VI Formula nay đã được trang bị bộ giáp ROG Armor ở mặt trước và mặt sau có bổ sung bộ backplate SECC để bảo vệ mainboard trước sự tác động của môi trường và tăng cường khả năng tản nhiệt. [IMG] Maximus VI Formula với bộ giáp ROG Armor và backplate SECC. [IMG] Maximus VI Formula khi được tháo rời. Nếu như ở các phiên bản Maximus đời trước, Gene là mainboard có kích thước nhỏ nhưng có sức mạnh vượt trội thì ở phiên bản VI này thì Gene đã có đối thủ mới. Đó là Maximus VI Impact, một mainboard thuộc chuẩn mini-ITX dành cho người dùng HTPC. Và có vẻ như Impact không chú trọng nhiều tới lĩnh vực ép xung lắm nhưng nó chú trọng đến mảng âm thanh khi được ASUS đầu tư soundcard SupremeFX Impact với chất lượng âm thanh sẽ khiến cho dân chơi nhạc khó tính nhất sẽ phải mỉm cười hài lòng. [IMG][IMG] Maximus VI Impact đã đánh bại Gene về mặt kích cỡ và trang bị soundcard "khủng" SupremeFX Impact. Nói đến mainboard hỗ trợ ép xung tốt, người dùng thường nhắc đến dòng Maximus Extreme như một huyền thoại trong lĩnh vực này. Và để đón chào nền tảng mới Z87, Maximus VI Extreme ra đời để thõa mãn đam mê ép xung cho giới cuồng overclock. Và mới đây thôi huyền thoại ép xung Shamino đã lập kỉ lục ép xung mới trên Maximus VI Extreme khi CPU Haswell có xung lên tới 6.8 GHz và xung RAM là 4200 MHz. [IMG][IMG] Kỉ lục ép xung trên nền tảng mới đã được lập trên Maximus VI Extreme. Chuyển sang hướng máy bộ và laptop, ASUS cũng mang đến Computex 2013 hai sản phẩm siêu khủng TYTAN G30 Gaming Desktop và G750 Gaming Laptop. [IMG] ASUS TYTAN G30 Gaming Desktop Sở hữu cấu hình thuộc dạng vô đối dựa trên nền tảng Z87 với sự xuất hiện của CPU i7 4770k và hỗ trợ cho nó là card màn hình NVIDIA Geforce GTX 780, G30 hứa hẹn sẽ mang đến cho người dùng những trải nghiệm đỉnh cao trong thế giới game đầy hào nhoáng và rực lửa. [IMG][IMG] ASUS G750 Gaming Laptop Nếu như TYTAN G30 đã mang trong mình một cấu hình khủng như vậy đối với một PC thì với G750 thì nó cũng sở hữu một cấu hình cũng khủng không kém, tuy nhiên ASUS lại không đưa ra bất kì thông tin nào về cấu hình của nó, chỉ biết rằng nó cũng sử dụng nền tảng Z87 và card màn hình thuộc series GTX 700M của NVIDIA. Mọi thông tin về giá cả cũng như ngày ra mắt sản phẩm vẫn chưa được ASUS tiết lộ.
