These are all contents from amtech.vn - Giải đáp thắc mắc về công nghệ tagged qualcomm.
Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) và Công ty Thông tin M1 (M1), trực thuộc Tập đoàn Công nghiệp – Viễn thông Quân đội (Viettel), hôm nay công bố hai bên đã đạt được thỏa thuận sử dụng bản quyền công nghệ 3G và 4G/LTE. Theo các điều khoản trong thỏa thuận, M1 được quyền sử dụng, các bằng sáng chế của Qualcomm để phát triển, sản xuất và bán các thiết bị 3G/4G hoàn thiện. [IMG] Với thỏa thuận này, M1 sẽ tiếp cận danh mục bằng sáng chế đa dạng của Qualcomm để nghiên cứu, thiết kế, sản xuất và cung cấp các thiết bị sử dụng công nghệ 3G; 4G/LTE trên toàn thế giới với mục đích phát triển các thiết bị viễn thông, thiết bị IoT đáp ứng nhu cầu sống trong kỉ nguyên công nghiệp 4.0. [IMG] Thỏa thuận giữa Qualcomm và M1 sẽ giúp tăng cường phát triển nền kinh tế và công nghiệp trong nước. Đồng thời góp phần hỗ trợ Chính phủ thực hiện các mục tiêu chính sách đã đề ra trong Cách mạng Công nghiệp 4.0 và quá trình chuyển đổi sang Nền kinh tế Kỹ thuật số của Việt Nam. Viettel, chủ sở hữu M1 là một trong những nhà mạng lớn nhất và phát triển nhanh nhất trong khu vực Đông Nam Á, nắm giữ hơn 50% thị phần di động tại Việt Nam. Viettel vẫn đang trong quá trình mở rộng quốc tế với hơn 100 triệu khách hàng trên toàn cầu. Hiện nay, Viettel đã cung cấp dịch vụ tại 12 quốc gia trải dài từ Châu Phi, Châu Á đến Châu Mỹ Latinh. [IMG] “Đến nay, khoảng 30% các thiết bị của mạng lưới viễn thông của Viettel đã được Viettel làm chủ. Mục tiêu tới năm 2020, 100% mạng lưới viễn thông của Viettel là thiết bị do Viettel nghiên cứu, sản xuất đưa Việt Nam trở thành 1 trong 3 quốc gia cung cấp thiết bị viễn thông lớn nhất thế giới”. Ông Nguyễn Đình Chiến – Phó TGĐ Tập đoàn Công nghiệp - Viễn thông Quân đội Viettel cho biết. “Tại Qualcomm, chúng tôi phát minh ra các công nghệ đột phá để thay đổi phương thức kết nối và giao tiếp của thế giới”, ông John Han, Phó Chủ tịch Cấp cao và Tổng Giám đốc, Qualcomm Technology Licensing, chia sẻ. “Chúng tôi cam kết phát triển hệ sinh thái di động trên khắp thế giới, và chúng tôi rất tự hào khi có cơ hội được phát triển cho người dân Việt Nam các dịch vụ và thiết bị di động tiên tiến bằng những công nghệ hàng đầu của Qualcomm”. “Qualcomm rất vui mừng khi ký kết thỏa thuận này với M1”, ông Thiều Phương Nam, Giám đốc Cấp cao, phụ trách Quốc gia Việt Nam và bộ phận phát triển kinh doanh, Qualcomm International Inc., cho biết. “Khi tiếp cận danh mục sáng chế công nghệ đa dạng và liên tục được mở rộng của chúng tôi, công ty con của Viettel, M1, sẽ có thể phát triển và bán các thiết bị 3G/4G hoàn thiện sử dụng những công nghệ di động hàng đầu của Qualcomm tại Việt Nam và thị trường quốc tế”.
Mới đây, Qualcomm Incorporated (NASDAQ:QCOM), thông qua công ty trực thuộc Qualcomm Technologies Inc., đã công bố mở rộng Chương trình Qualcomm Spectra™ Module, cải thiện độ chính xác của xác thực sinh trắc học cũng như cảm biến chiều sâu độ phân giải cao. Chương trình được thiết kế nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng khắt khe về hình ảnh và video trên các thiết bị di động và thiệt bị HMD-thiết bị ngoại vị gắn trên đầu (head-mounted displays HMD). Chương trình mô-đun này được xây dựng dựa trên công nghệ tiên tiến làm nền tảng cho các bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) Qualcomm Spectra. Được chính Qualcomm Technologies xây dựng và thiết kế từ những chi tiết ban đầu, Qualcomm Spectra đang mở đường cho những cải tiến đột phá về thị giác máy tính và chất lượng hình ảnh cho các nền tảng di động Qualcomm SnapdragonTM trong tương lai. [ATTACH] Các ISP cùng các mô-đun camera thế hệ mới được thiết kế để hỗ trợ chất lượng hình ảnh sắc nét cũng như các công nghệ thị giác máy tính mới dựa trên thuật toán học theo chiều sâu (deep learning) và chụp ảnh xóa phông chất lượng cao, giúp các hãng rút ngắn thời gian đưa các mẫu smartphone và thiết bị HMD ra thị trường. Các ISP thế hệ tiếp theo hỗ trợ kiến trúc camera mới, được thiết kế để cải thiện thị giác máy tính, chất lượng hình ảnh và khả năng tiết kiệm điện năng cho các nền tảng Snapdragon di động và VR (thực tế ảo) mới. Máy ảnh được bổ sung thêm bộ ba mô-đun camera, bao gồm mô-đun nhận diện mống mắt, mô-đun nhận diện độ sâu thụ động và mô-đun nhận diện độ sâu chủ động. Chương trình mô-đun Qualcomm Spectra Chương trình mô-đun Qualcomm Spectra được ra mắt vào năm ngoái, được thiết kế để giúp các hãng rút ngắn thời gian đưa các thiết bị có chất lượng hình ảnh vượt trội và công nghệ camera tiên tiến tiếp cận thị trường. Những sự hỗ trợ trong năm qua đã đưa đến cho các hãng nhiều giải pháp mô-đun cho camera kép được tối ưu hóa, từ đó mang lại nhiều thuận lợi cho các nhà sản xuất trong việc tạo ra camera cho smartphone với khả năng chụp ảnh thiếu sáng tốt hơn cũng như khả năng zoom mượt mà hơn khi quay video. Hiện nay, chương trình mô-đun máy ảnh đang được mở rộng với các mô-đun mới có khả năng ứng dụng xác thực sinh trắc học đạt độ chính xác cao hơn, và kỹ thuật tạo hình ảnh bằng ánh sáng (structured light) cho một loạt ứng dụng thị giác máy tính đòi hỏi kỹ thuật tạo và phân đoạn bản đồ độ sâu của ảnh có mật độ dữ liệu dày theo thời gian thực. [ATTACH] Thế hệ Spectra ISP thứ hai của Qualcomm Qualcomm Spectra ISP thế hệ thứ hai là thành viên kế tiếp trong loạt ISP tích hợp sử dụng các kiến trúc phần cứng và phần mềm mới với thiết kế chuyên biệt cho các cải tiến trong các nền tảng Snapdragon trong tương lai, bao gồm các lĩnh vực thị giác máy, chất lượng hình ảnh, và tiết kiệm năng lượng. Thế hệ ISP này hỗ trợ giảm nhiễu đa khung (multi-frame) cho chất lượng hình ảnh vượt trội, cùng với bộ lọc thời gian dự đoán bù trừ chuyển động trên phần cứng được tăng tốc (hardware-accelerated motion compensated temporal filtering - MCTF) và công nghệ chống rung điện tử (EIS) cho chất lượng video cực cao. Bên cạnh việc sử dụng thuật toán định vị và tạo bản đồ đồng thời (SLAM) được tối ưu hóa, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh Qualcomm Spectra còn có khả năng theo dõi chuyển động với hiệu năng cao, đồng thời tiết kiệm điện năng, được thiết kế phù hợp các kỹ thuật thực tế mở rộng (extended reality – XR) dùng cho ứng dụng thực tế ảo và thực tế tăng cường đòi hỏi sử dụng SLAM. Các thế hệ ISP của Qualcomm Spectra và mô-đun camera Qualcomm Spectra mới được kỳ vọng sẽ được sử dụng trong nền tảng di động Snapdragon cao cấp kế tiếp.
Nền tảng di động Qualcomm Snapdragon 450 sử dụng quy trình 14nm FinFET, tăng cường hỗ trợ camera kép và kết nối LTE tốc độ cao cho điện thoại thông minh và máy tính bảng tầm trung [ATTACH] Trong khuôn khổ Hội nghị Di động Thế giới Thượng Hải 2017 (Mobile World Congress Shanghai), Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) công bố việc công ty con là Qualcomm Technologies, Inc., cho ra mắt nền tảng di động Qualcomm® SnapdragonTM 450, thành viên mới thuộc gia đình nền tảng di động Snapdragon 400. Được dành riêng cho các điện thoại thông minh và máy tính bảng tầm trung, Snapdragon 450 là thành viên đầu tiên của dòng Snapdragon 400 sử dụng quy trình 14nm FinFET, và được thiết kế để mang lại cải thiện đáng kể về thời lượng pin, đồ họa và năng lực tính toán, xử lý hình ảnh cũng như kết nối LTE so với thế hệ trước là nền tảng di động Snapdragon 435. Nền tảng di động Snapdragon 450 tập trung cải tiến bốn nhóm chức năng nổi bật so với thế hệ tiền nhiệm: · CPU và GPU được cải tiến: CPU kiến trúc ARM với tám nhân Cortex 53 có hiệu năng cao hơn, tăng 25% năng lực tính toán so với thế hệ tiền nhiệm. Bên cạnh đó GPU Qualcomm® AdrenoTM 506 được tích hợp cũng có năng lực xử lý đồ họa tăng 25% so với Snapdragon 435. · Thời lượng pin: các cải tiến về quản lý điện năng giúp tăng 4 giờ sử dụng so với Snapdragon 435, và giảm 30% tiêu hao điện năng khi chơi game, giúp người dùng kết nối lâu hơn và làm việc hiệu quả hơn. Snapdragon 450 cũng hỗ trợ công nghệ Qualcomm® Quick ChargeTM 3.0 – công nghệ giúp sạc một chiếc điện thoại thông minh thông thường từ 0 đến 80% pin chỉ trong vòng 35 phút. · Camera và đa phương tiện: Snapdragon 450 là thành viên đầu tiên thuộc dòng 400 hỗ trợ hiệu ứng Bokeh thời gian thực (live Bokeh). Snapdragon 450 cũng được thiết kế để cải thiện so với các thế hệ trước với khả năng hỗ trợ camera kép nâng cao 13+13MP, hoặc đến 21MP đối với camera đơn; lấy nét tự động lai; và quay video 1080p và phát lại với tốc độ lên đến 60fps, hỗ trợ slow-motion. Snapdragon 450 cũng hỗ trợ màn hình full HD 1920x1200 cũng như Qualcomm® HexagonTM DSP, mang lại hiệu năng tốt hơn và tiêu thụ điện năng ít hơn đối với đa phương tiện, camera và xử lý cảm biến so với thế hệ trước. · Kết nối và USB: người dùng sẽ được trải nghiệm kết nối LTE tốc độ cao nhờ modem Snapdragon X9 LTE, sử dụng công nghệ gộp sóng mang 2x20MHz cho cả hai đường tải xuống và tải lên cho tốc độ tối đa lần lượt là 300 Mbps và 150 Mbps, hỗ trợ phần lớn các mạng di động với Snapdragon All Mode, và 802.11ac với hỗ trợ MU-MIMO. Snapdragon 450 cũng là vi xử lý đầu tiên thuộc dòng 400 có hỗ trợ USB 3.0, cho tốc độ truyền dữ liệu qua USB nhanh hơn. Ông Kedar Kondap, Phó Chủ tịch, bộ phận Quản lý Sản phẩm thuộc Qualcomm Technologies, Inc., cho biết: “Gần đây chúng tôi đã thực hiện rất nhiều thay đổi đối với các nền tảng di động Snapdragon, đây là một phần trong tầm nhìn của chúng tôi trong việc mang đến các chứng năng di động tiên tiến nhất với giá trị tốt nhất có thể, và nền tảng di động Snapdragon 450 đóng vai trò là một minh chứng khác cho tầm nhìn đó. Với Snapdragon 450, người dùng sẽ được trải nghiệm những cải thiện ngoạn mục về hiệu năng, kết nối, thời lượng pin cũng như năng lực xử lý hình ảnh.” Cho đến thời điểm hiện tại, hơn 1900 thiết kế dựa trên các nền tảng di động Snapdragon 400 đã được tung ra hoặc sắp có mặt. Các thiết bị thương mại mẫu sử dụng Snapdragon 450 được kỳ vọng sẽ được đưa ra vào quý 3 năm 2017, và nền tảng này sẽ được phổ biến trên các thiết bị dành cho người dùng vào cuối năm nay.
Hỗ trợ trải nghiệm hàng đầu về cân bằng hiệu năng, chi phí và điện năng [ATTACH] Hôm nay, Qualcomm Incorporated (NASDAQ:QCOM) thông báo công ty trực thuộc Qualcomm Technologies, Inc. ra mắt hai nền tảng di động mới: Qualcomm® Snapdragon™ 660 và 630. Cả hai được thiết kế để mang đến hiệu năng vượt trội cho khả năng chụp ảnh tiên tiến và tối ưu hóa thiết bị khi chơi game, bên cạnh đó, hai nền tảng này cũng mang lại thời lượng pin dài hơn và LTE tốc độ cao. Nền tảng di dộng Snapdragon 660 và 630 bao gồm SoC Snapdragon 660 và 630 bao gồm công nghệ kết nối, kết hợp với phần mềm và các linh kiện phần cứng, gồm giải pháp ngoại vi RF, Wi-Fi tích hợp, quản lý pin, bộ giải mã âm thanh và khuếch đại âm thanh. Tất cả đều được nhằm hỗ trợ một giải pháp di động toàn diện. "Với sự ra đời của Nền tảng di động Snapdragon 660 và 630, chúng tôi rất vui mừng vì các tính năng như cải thiện chất lượng hình ảnh và LTE tốc độ cao sẽ có mặt trên hàng loạt thiết bị mà không ảnh hưởng đến hiệu năng hay chất lượng", ông Kedar Kondap, Phó Chủ Tịch bộ phận Quản lý Sản Phẩm của Qualcomm Technologies, Inc. cho biết. "Điều này giúp nhiều người dùng được tiếp cận những trải nghiệm cao cấp hơn với máy ảnh, âm thanh, hình ảnh, kết nối, hiệu năng CPU và GPU cao hơn, tốc độ sạc nhanh và trí tuệ nhân tạo". Nền tảng di động Snapdragon 660 và 630 tập trung vào bảy yếu tố: Máy ảnh:Máy ảnh chất lượng cao Qualcomm Spectra™ 160 hỗ trợ ISP, cải thiện chất lượng hình ảnh để có được tông màu da tự nhiên, chất lượng hình ảnh tốt hơn trong điều kiện ánh sáng yếu, cũng như tiết kiệm điện năng và tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn cho điện thoại có máy ảnh kép. Các tính năng khác cũng được hỗ trợ là zoom quang học, hiệu ứng xóa phông, tự động lấy nét theo pha và cải thiện tính khả năng chống rung khi quay video. Xử lý Âm thanh/Hình ảnh: Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP có tính năng mở rộng vector (HVX) trên nền tảng Snapdragon 660 giúp thiết bị tiết kiệm điện năng nhưn vẫn đạt hiệu quả cao trong xử lý hình ảnh, thị giác máy tính (computer vision) và lượng tác vụ trí tuệ nhân tạo, một tính năng lần đầu tiên có mặt trên dòng vi xử lý 600. Các thư viện phần mềm được tối ưu hóa hỗ trợ cho TensorFlow và Halide. Cả hai nền tảng cùng hỗ trợ công nghệ Qualcomm All-Ways Aware™ với hỗ trợ Google Awareness API. Công nghệ này mang đến một thế hệ mới những trải nghiêm mượt mà dựa trên ngữ cảnh và tiêu hao năng lượng cực thấp chạy trên Hexagon DSP của Qualcomm Technologies. Kết nối: Snapdragon 660 và 630 đều được trang bị modem X12 LTE cùng với bộ thu phát SDR660 RF, giúp cho tốc độ tải của dòng SoC 600 lần đầu tiên đạt ngưỡng 600Mbps. Snapdragon 660 hỗ trợ 2x2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi để tăng gấp đôi lượng dữ liệu và giảm đến 60% điện năng tiêu thụ khi tải dữ liệu so với Snapdragon 652. Khả năng tiếp sóng cũng được cải thiện, đặc biệt hiệu quả với các căn hộ hay văn phòng có tường gạch dày hoặc tường bê tông, cùng nhiều tính năng vượt trội như chia sẻ ăng ten LTE/Wi-Fi và hoạt động trên hai băng tần cùng lúc (Dual Band Simultaneous). Cả hai nền tảng đều hỗ trợ giải pháp ngoại vi RF tiên tiến bao gồm Qualcomm® TruSignal™ với ăng-ten điều chỉnh thích nghi sử dụng công nghệ gộp sóng mang (Carrier Aggregation), được thiết kế để tối ưu hóa chất lượng tín hiệu trong các điều kiện khác nhau cho phạm vi kết nối rộng, dữ liệu và trải nghiệm thoại đồng nhất hơn. Snapdragon 660 và 630 là những vi xử lý đầu tiên thuộc dòng 600 sở hữu công nghệ Envelope Tracking, bao gồm High Power User Equipment (HPUE) giúp tiết kiệm điện năng và giảm phát nhiệt. Cả hai nền tảng đều tích hợp công nghệ định vị mạnh mẽ, nhạy hơn, và hỗ trợ các hệ thống định vị (Galileo và QZSS) để tăng tốc độ định vị, có nhiều cải thiện để hỗ trợ nhu cầu từ các dịch vụ khẩn cấp trọng yếu, cũng như định vị giao thông đường bộ mượt mà hơn với điện năng tiêu thụ giảm đến 50-75% (so với thế hệ trước). Cả hai nền tảng cũng được trang bị công nghệ Bluetooth 5 cho phép thiết bị truyền tải dữ liệu với tốc độ gấp đôi so với thế hệ trước. CPU và GPU được nâng cấp: Kế thừa Nền tảng Di động Snapdragon 653, Nền tảng Di động Snapdragon 660 được cải thiện 20% hiệu suất với CPU Qualcomm® Kryo™ 260, và GPU được cải thiện đến 30% hiệu năng với Qualcomm® Adreno™ 512, mang đến trải nghiệm khi chơi game và đa phương tiện vượt trội. Snapdragon 630 là vi xử lý kế thừa Snapdragon 625, cũng được tăng 30% hiệu năng GPU nhờ được trang bị Adreno 508 và CPU mạnh hơn 10% so với thế hệ trước. Cả hai nền tảng đều được chú trọng thiết kế để mang đến kéo dài thời lượng pin một cách ấn tượng. Qualcomm® Quick Charge™ 4: Cả hai nền tảng Di động Snapdragon 660 và 630 đều được trang bị công nghệ Quick Charge mới nhất. Công nghệ cho phép điện thoại có đủ pin cho 5 giờ đàm thoại chỉ sau 5 phút sạc, và chỉ mất 15 phút để nạp 50% pin cho thiết bị. Bảo Mật: Cả hai nền tảng đều hỗ trợ Qualcomm® Mobile Security cung cấp tính năng bảo mật dựa trên lớp bảo vệ phần cứng, xác thực người dùng và chứng thực thiết bị trên thiết bị di động. Trí tuệ nhân tạo/máy học: Các OEM và nhà phát triển phần mềm có thể mang đến trải nghiệm người dùng hấp dẫn và lôi cuốn với trí tuệ nhân tạo trên Nền tảng Di động Snapdragon 660 và 630 bằng bộ công cụ Snapdragon Neural Processing Engine SDK. Kiến trúc phần mềm không đối xứng này hỗ trợ Caffe/Caffe2 và Tensor Flow, hướng đến việc chạy các kiến trúc mạng neural (trí tuệ nhân tạo) trên nhân Snapdragon phù hợp với kiểm định điệu năng và hiệu năng của các tính năng mong muốn – CPU, GPU hay DSP/HVX. Nền tảng Di động Snapdragon 660 và 630 dùng chung kiến trúc modem và camera, với số chân cắm và phần mềm tương thích (có thể được thay thế với nhau), giúp các OEM chế tạo, thử nghiệm và hiệu chỉnh thiết bị đơn giản và dễ dàng hơn. Cả hai nền tải đều được sản xuất với công nghệ 14nm FinFET, hỗ trợ quay và xem video 4K, cùng tối đa 8GB bộ nhớ RAM và Vulkan API. Ngoài ra, Nền tảng di động Snapdragon 660 hỗ trợ hiển thị độ phân giải QHD (2K) còn 630 hỗ trợ FHD/QXGA (1080p). Đến nay, đã có hơn 1000 thiết kế đã được ra mắt hoặc được dự kiến sẽ sử dụng các nền tảng di động thế hệ Snapdragon 600. Nên tảng di động Snapdragon 660 đang được đưa ra thị trường, trong khi Nền tảng di động Snapdragon 630 sẽ bắt đầu được đưa ra vào cuối tháng này. Mọi thông tin chi tiết, vui lòng tham khảo: https://www.qualcomm.com/products/qualcomm-snapdragon-630-mobile-platform, https://www.qualcomm.com/products/qualcomm-snapdragon-660-mobile-platform, https://www.qualcomm.com/news/snapdragon/2017/05/08/snapdragon-660-and-630-mobile-platforms-high-end-features-more-devices
Mới đây, Asus đã khiến fan hâm mộ phát cuồng khi cho ra mắt dòng smartphone Zenfone 3 đình đám tại Computex 2016 Đài Loan. Ngoài những thay đổi mới mẻ về thiết kế như kim loại nguyên khối, trang bị mặt kính cường lực 2.5D. Asus cũng đã trang bị cho đứa con cưng của mình rất nhiều các công nghệ mới, và điển hình nhất là khả năng sạc nhanh Quick Charge 3.0 của Qualcomm. Công nghệ sạc nhanh Qualcomm Quick Charge là gì? Cũng giống như các công nghệ sạc nhanh hiện tại, Quick Charge được hoạt động theo một cơ chế là bằng cách tăng cường dòng điện đầu vào hoặc giảm hiệu điện thế đầu ra trong ngưỡng cho phép thì khả năng sạc của thiết bị sẽ nhanh hơn thông thường. Để làm được điều này smartphone phải sử dụng các dòng chip Snapdragon hoặc được tích hợp khả năng sạc nhanh từ Qualcomm. Hiện tại Qualcomm đã cho ra mắt 3 phiên bản sạc nhanh với hiệu quả khác nhau. [IMG] Quick Charge 1.0 Với Quick Charge 1.0, thiết bị có thể khai thác dòng sạc tối đa lên đến 2A một cách an toàn. Quick Charge 1.0 sử dụng chip Snapdragon 600 và không cần dùng củ sạc có hỗ trợ Quick Charge. Tất cả bộ sạc thông dụng có dòng ra từ 2A trở lên đều có thể sạc nhanh cho các thiết bị này. Quick Charge 2.0 Quick Charge 2.0 cho phép tăng cường độ dòng điện đầu vào lên đến 3A và có thể đẩy điện áp sạc lên các mức 9V hoặc 12V, thay vì 5V như thông thường, để tăng khả năng sạc. Với dòng điện và điện áp tăng cường, công suất sạc có thể được đẩy lên mức 36W (3A x 12V) một cách an toàn, tương ứng với hiệu suất sạc tăng 75% so với sạc thông thường. Các chip Snapdragon có hỗ trợ Quick Charge 2.0: Snapdragon 615, 800, 801, 808, 810. Tuy nhiên, còn phụ thuộc vào một số nhà sản xuất có tích hợp module sạc nhanh cho smartphone của mình hay không. Hỗ trợ sạc nhanh Quick Charge 2.0 tiêu biểu có các thiết bị Asus: Asus Zenfone 2, Asus Zenfone Zoom, Asus Zenfone Selfie,.. [IMG] Sạc nhanh Quick Charge 2.0 được tích hợp trong công nghệ BoostMaster Quick Charge 3.0 [IMG] Ba chiếc máy Asus Zenfone 3 đều được hỗ trợ sạc nhanh Quick Charge 3.0 Quick Charge 3.0 cho hiệu quả cao hơn tới 38% so với Quick Charge 2.0 và so với sạc truyền thống thì nhanh hơn tới 85%. Quick Charge 3.0 sử dụng công nghệ INOV (Intelligent Negotiation for Optimum Voltage), giúp giảm thiểu khả năng thất thoát năng lượng và tiết kiệm năng lượng trong quá trình sạc. Cụ thể hơn, INOV cho phép đẩy nhanh tốc độ sạc pin tới 27% hoặc giảm mức độ tiêu tán năng lượng do giảm nhiệt tới 45% so với Quick Charge 2.0. Nếu như Quick Charge 2.0 chỉ cấp năng lượng ở các mức điện năng 5V, 9V, 10V và 20V, thì Quick Charge 3.0 có thể chia nhỏ các mức này xuống còn 200mV, trải dài từ 3,6V đến 20V, giúp cho củ sạc tiết kiệm được nhiều năng lượng hơn. Các chip xử lý sẽ hỗ trợ Quick Charge 3.0 từ qualcomm bao gồm: 430, 617, 618, 625, 820 và 823. Quick Charge 3.0 hỗ trợ đầy đủ các kiểu kết nối thông dụng như USB, microUSB và USB Type C. [ATTACH] Asus cũng cho biết, với Zenfone 3 được tích hợp công nghệ Quick Charge 3.0 với khả năng sạc 60% pin sau 39 phút.
Chúng ta đang nói đến chiếc Vivo XPlay 5, chiếc smartphone đầu bảng của Vivo sẽ chính thức ra mắt vào ngày 1/3 tới. Điều khá lạ từ thời điểm nhà sản xuất Trung Quốc xác nhận thông tin trên cho đến trước thời điểm viết bài vẫn chưa có bất kỳ một hình ảnh nào về chiếc điện thoại nào ngoài thông tin nó là chiếc smartphone đầu tiên trên thế giới sở hữu 6GB RAM, chip xử lý Qualcomm Snapdragon 820 cùng màn hình cong hai bên. Và bây giờ đã có rất nhiều ảnh dựng về chiếc Vivo XPlay 5 khá tin cậy đã bị lộ cho thấy hình dáng của chiếc smartphone này: [img][img][img][img] Trong khi đó, Vivo cũng bắt đầu chiến dịch quảng bá chiếc smartphone Vivo XPlay 5 của hãng với poster quảng cáo hé lộ thông số cũng như tính năng nổi bật của máy. Trong đó đáng chú ý nhất là chiếc điện thoại này sẽ hỗ trợ chuẩn âm thanh Hi-Fi 3.0. [img] Nguồn: GSMArena
Hôm nay, LeEco (trước đây được biết với tên LeTV) đã chính thức bán ra chiếc smartphone Le Max Pro trang bị chip xử lý Qualcomm Snapdragon 820 và đây cũng là chiếc smartphone dùng chip xử lý này được mở bán đầu tiên trên thị trường smartphone. Tuy nhiên, LeEco chỉ bán chiếc máy này với số lượng có hạn là 1000 chiếc. [IMG] Le Max Pro được bán ra chính xác vào 12 giờ trưa hôm nay theo giờ địa phương. Tuy nhiên đợt hàng này sẽ không phải là phiên bản thương mại mà thay vào đó là bản thử nghiệm. Chưa hết, giá của chiếc Le Max Pro bản thử nghiệm chỉ là 1999 NDT tương đương với khoảng 305$. Còn nhớ, theo nhiều tin đồn trước đây, Le Max Pro có giá đề nghị từ 3500 đến 3700 NDT (khoảng 530$-570$). Ngoài chip Snapdragon 820, Le Max Pro còn sở hữu màn hình lớn 6.33" độ phân giải 2560x1440 QHD, 4GB RAM, camera sau 21MP, cảm biến vân tay siêu nhanh, cổng USB Type C và viên pin 3400mAh. Máy được cài sẵn Android 6.0 sau khi xuất xưởng. Nguồn: GSMArena
Trước đây đã có rất nhiều tin đồn xung quanh việc LG G5 sẽ được trang bị chip xử lý Snapdragon 820 của Qualcomm. Nhà sản xuất chip di động lớn nhất thế giới đã xác nhận trên một bài đăng của mình thông qua mạng xã hội Twitter. Cần biết flagship trước của LG là G4 đã chuyển sang sử dụng chip xử lý Snapdragon 808 vào giờ chót thay vì 810 bị lỗi quá nhiệt. Động thái Qualcomm xác nhận LG G5 dùng chip chủ lực Snapdragon 820 vào lúc này cho thấy công ty Mỹ đã có những nỗ lực rất lớn nhằm tránh xảy ra tình trạng tương tự với sản phẩm tiền nhiệm 810. [ATTACH] LG G5 nhiều khả năng sẽ được công bố tại sự kiện MWC 2016 tại Barcelona vào ngày 21/2 tới. Nguồn: GSMArena
[amtech.vn] Gần đây, các hãng sản xuất bộ vi xử lý dành cho điện thoại di động đã bắt đầu bổ sung thêm nhiều lõi vào chip của mình để cải thiện hiệu suất mà chưa tối ưu từng lõi riêng biệt, và do đó, nhiều lõi hơn không có nghĩa là hiệu suất sẽ tốt hơn, điển hình là hiệu suất chênh lệch giữa chip A8 của Apple và Tegra K1 của NVIDIA. [IMG] Qualcomm cũng đã quyết định tối ưu hóa lõi trong bộ vi xử lý của mình trong dòng sản phẩm Snapdragon 820 sắp tới với 4 lõi được thiết kế. Các lõi này được xây dựng trên dây chuyền 14 nm FinFET nhằm tạo nên sức mạnh hiệu suất và giảm nhiệt phát sinh một cách đáng kể. [IMG] Snapdragon 820 sẽ loại bỏ kiến trúc ARM cũ và thay vào đó là kiến trúc ARMv8 với tên gọi là Kyro. Bốn lõi sẽ được chia làm hai cụm với tốc độ 1.7 GHz và 2.2 GHz tương ứng, với sự hỗ trợ của bộ nhớ LPDDR4 2.100 MHz. Các bộ phận của GPU sẽ dựa trên chip Adreno 530 tốc độ 650 MHz. [IMG] Một số thông số kỹ thuật khác bao gồm hỗ trợ kết nối LTE tố độ download/upload 450/100 Mbps, Wi-Fi 802.11ac, GPS. Các nhà sản xuất điện thoại có thể sử dụng màn hình có độ phân giải lên đến 2.160 x 3.840 pixels và camera lên đến 28 Megapixels. [IMG] Theo NextPowerUp
Windows Phone sắp tới sẽ trang bị lõi tứ khi mới đây hãng sản xuất chip xử lý Qualcomm vừa công bố thế hệ chipset tương thích với nền tảng này Thế hệ chipset mới của Qualcomm có tên Snapdragon 400 MSM8926 gồm 4 nhân xử lí và hỗ trợ băng tần mạng 3G/4G LTE. Ngoài ra chipset này còn tích hợp một tính năng quan trọng khác, bao gồm cả modem TD-SCDMA, HSPA + (lên đến 42 Mbps) và khả năng đa SIM. [IMG] Chipset này có thể tương thích với các tính năng Bluetooth FM NFC, kết nối Wi-Fi 802.11ac và chuẩn truyền nội dung không dây Miracast. Tính năng QuickCharge 1.0 cũng có mặt trong chipset giúp thiết bị sạc nhanh hơn bình thường 40% và tiết kiệm điện hơn. Theo nguồn tin, Ông Cristiano Amon, Phó Chủ tịch điều hành và Chủ tịch các sản phẩm điện thoại di động và máy tính - công nghệ của Qualcomm cho biết: "Chipset Snapdragon 400 với khả năng 4 nhân và băng tần mạng 3G/4G LTE hi vọng sẽ được hướng đến phân khúc thị trường mới nổi và những thị trường sắp được triển khai mạng 3G/4G LTE. Snapdragon 400 sẽ dành cho tất cả các điện thoại thông minh ở phân đoạn trung và cao cấp”. Nguồn ttcn
Số điểm benchmark và khả năng xử lý, tốc độ tải trang web và đồ hoạ của Tegra 4 đều cao hơn Snapdragon 800, chip cao cấp nhất của Qualcomm, từ 20 đến 30%. Một loạt kết quả so sánh điểm hiệu năng giữa chip Tegra 4 với một số đối thủ khác của Qualcomm như Snapdragon S4 Pro, 600 và 800 vừa được Nvidia giới thiệu tại sự kiện MWC 2013 ở Barcelona (Tây Ban Nha). [IMG] Kết quả Tegra 4 đạt được cao hơn Snapdragon 800 khoảng 30%. Khi so sánh hiệu năng với mẫu chip Snapdragon 600 dùng trên HTC One và Asus Padfone Infinity mới trong bài kiểm tra Specint2000 và SunSpider JavaScript, Tegra 4 cho tốc độ xử lý nhanh gấp hai lần. Đối với bài kiểm tra về tốc độ tải trang web, sản phẩm của Nvidia cũng tỏ ra vượt trội hơn nhiều so với Snapdragon 600. Trong khi đó, mẫu chip cao cấp nhất của Qualcomm là Snapdragon 800 cũng tỏ ra thua kém Tegra 4 trong các bài kiểm tra Specint2000, Sunspider JavaScript và tốc độ tải trang web. Nhìn chung, kết quả mà Snapdrago 800 đạt được chỉ nhỉnh hơn một chút so với "đàn em". [IMG] Kết quả benchmark về khả năng xử lý đồ hoạ của Tegra 4. Về khả năng xử lý đồ hoạ, sản phẩm của Nvidia đạt kết quả tới 57 khung hình/giây trong bài kiểm tra GLBenchmark Egypt 2.5 (1080p offscreen), cao hơn 20% so với kết quả mà Snapdragon 800 ghi được. Nếu so sánh với chip Snapdragon S4, Tegra 4 còn tạo ra được sự chênh lệch lớn hơn nhiều. Theo Notebookcheck, các bài test benchmark của Nvidia đưa ra các điều kiện thuận lợi hơn chip Tegra 4 nên sản phẩm mới đạt được kết quả vượt trội hơn so với đối thủ. Nguồn tin cho biết có một thông số mà Nvidia không đưa ra là khả năng tiêu thụ điện. Theo dự đoán, có thể do chip Tegra 4 "ngồn" pin nhiều hơn bộ xử lý Qualcomm nên hãng sản xuất mới không công bố. Các kết quả benchmark của Tegra 4 vừa được công bố: [IMG] So sánh bechmark giữa Tegra 4, Qualcomm Snapdragon S4 Pro và Snapdragon 800. [IMG] So ánh Tegra 4 và Tegra 3. [IMG] Sự khác biệt trong game Dead on Arrival 2 khi thiết bị không dùng Tegra 4 (trái) và có dùng (phải). [IMG] Sự khác biệt trong game Zombie Driver THD khi thiết bị không dùng Tegra 4 (trái) và có dùng (phải). From VNExpress Ảnh: Notebookcheck
Qualcomm hứa hẹn, chip RF360 mới của mình có khả năng làm việc với 40 băng tần LTE trên khắp thế giới, điều này sẽ giúp điện thoại có thể truy cập mạng tốc độ cao tại nhiều nước trên thế giới. Theo Qualcomm, chip mới của công ty có thể làm việc với 40 băng tần LTE khác nhau mà các nhà mạng trên toàn thế giới triển khai, bên cạnh đó là kết nối HSPA+ và EVDO nếu người dùng sử dụng mạng tại các quốc gia chưa phủ sóng 4G. Trong khi đó, Qualcomm cũng hứa hẹn rằng điện thoại và máy tính bảng sử dụng chip RF360 sẽ có tốc độ nhanh hơn so với các đối tác thường xuyên cũng như có khả năng nhỏ hơn. [IMG] Đáng chú ý, chip mới của Qualcomm có kích thước nhỏ hơn 50% so với các chip hiện tại, dù nó thêm khả năng hỗ trợ nhiều băng tần hơn. Cũng theo tuyên bố từ Qualcomm, lượng điện năng tiêu thụ của chip mới giúp tiết kiệm 30% lượng điện năng tiêu thụ, trong khi lượng nhiệt sản sinh ra cũng được cắt giảm. Để có được thành quả này, Qualcomm đã tích hợp ăng-ten mã QFE15xx kết hợp với bộ điều chỉnh có khả năng tự động điều chỉnh hiệu suất ăng-ten tùy thuộc vào môi trường làm việc. Hiệu quả của nó là không chỉ có khả năng làm việc với các băng tần 4G mà còn có 2G/3G trên các dải tần 700-2700 MHz. Chip mới hoạt động cùng với bộ khuếch đại tín hiệu ăng-ten tích hợp và chuyển đổi một cách dễ dàng hơn trong việc lắp đặt vào các bảng mạch. Chip mới RF360 cũng bổ sung bộ lọc SAW và chip POP RF QFE27EE có khả năng hoán đổi cho nhau, cho phép các nhà sản xuất dễ dàng lựa chọn giữa việc tạo ra các thiết bị làm việc trên một tập hợp các nhà cung cấp mạng LTE, chẳng hạn như các nhà điều hành mạng, khu vực cụ thể hay toàn cầu, cho phép thực hiện chuyển vùng LTE. Sự xuất hiện của chip RF360 của Qualcomm hứa hẹn mở ra tương lai lớn cho thị trường thiết bị 4G mở rộng phạm vi hoạt động lớn hơn mà không nhất thiết phải ra nhiều phiên bản khác nhau. Ví dụ, thiết bị cầm tay như iPhone 5 hiện nay có 3 biến thể khác nhau, bề ngoài trông giống nhau nhưng việc triển khai ăng-ten bên trong là khác nhau để phù hợp cho các nhà mạng khác nhau. Đối với Qualcomm, chip RF360 mới là cách để đơn giản hóa quá trình sản xuất, cung cấp một SKU duy nhất cho các nhà sản xuất. Giải pháp đầu tiên của hãng dự kiến sẽ được tung ra thị trường vào năm 2013. Theo NLĐ/SlashGear TTCN
Qualcomm vừa công bố đầy đủ chi tiết về 2 VXL mới có tên Snapdragon 400 và Snapdragon 200 hướng tới các phân khúc thì trường thiết bị di động giá rẻ nhưng hứa hẹn vẫn có hiệu suất xử lí tuyệt vời. Chip Snapdragon 400 sẽ hướng tới thị trường tầm trung và giá rẻ, còn Snapdragon 200 chỉ dành cho phân khúc thị trường giá rẻ. Trước đó, hãng cũng đã tung ra hai dòng Snapdragon 800 và Snapdragon 600 hướng đến phân khúc cao cấp tại CES 2013. [IMG] Chip Snapdragon 400 được thiết kế để cung cấp các yêu cầu về hiệu suất, kết nối, tuổi thọ pin mà người dùng mong đợi trong các dòng smartphone và MTB cỡ lớn. Sản phẩm sẽ đem đến 2 lựa chọn: VXL lõi kép tốc độ 1,7 GHz (lõi Krait) với tính năng aSMP và VXL lõi tứ tốc độ 1,4 GHz (lõi ARM Cortex-A7). Các tính năng của Snapdragon 400: Tích hợp lõi đồ họa Adreno 305 cho phép chơi game 3D và giao diện người dùng phản ứng linh hoạt kèm khả năng duyệt web nhanh. Hỗ trợ hầu như tất cả các modem mạng trên toàn cầu như TDSCDMA, DC-HSPA+ (tốc độ 42 Mbps), 1x Advanced, W+G CDMA và tương thích chế độ 2 SIM, Dual Standby (DSDS) và Dual Active (DSDA). Sử dụng RAM LPDDR2 hoặc LPDDR3 làm tăng tốc độ hoạt động bộ nhớ, giúp tối ưu hóa VXL, đem lại hiệu suất làm việc tuyệt vời và khả năng sử dụng pin lâu. Hỗ trợ công nghệ hiển thị không dây Miracast, cho phép bạn chuyển dữ liệu trực tiếp từ thiết bị di động lên HDTV. Ngoài ra, VXL này cũng sẽ đem đến cho người dùng khả năng đa phương tiện phong phú như hỗ trợ camera 13,5 Mpx và quay phim Full HD 1080p. Chip Snapdragon 200 được thiết kế để cung cấp một sự cân bằng giữa hiệu suất và năng suất làm việc, bao gồm các kết nối mạnh mẽ và tuổi thọ pin tốt hơn cho các dòng smartphone giá rẻ Các tính năng của Snapdragon 200: VXL lõi tứ ARM Cortex A5 có tốc độ lên đến 1,4 GHz/lõi. VXL tín hiệu số Hexagon QDSP5 đem tới khả năng trình diễn tốt trên một nguồn pin thấp. Lõi đồ họa Adreno 203. RAM LPDDR2. Xem phim HD Modem kết nối tùy chọn CDMA/UMTS. GPS độ chính xác cao. Hỗ trợ công nghệ 2 SIM, Dual Standby. Hỗ trợ camera 8 Mpx. Nguồn ttcn
Q-mobile vừa tung ra chiếc điện thoại smartphone với thiết kế thân ngoài khá mỏng. Đường viền không quá dày và thô . Thiết kế mặt trước chưa được thẩm mỹ do thiếu cân xứng - viền dưới dày hơn viền trên. [IMG] Đỉnh và đáy máy có thiết kế dạng vòng cung uốn tròn. Phía nắp lưng thiết kế vân nhám chống bám vân tay, các viền vát tròn sâu khiến nắp lưng gần như có dạng hình cầu. Với thiết kế này, việc cầm máy thao tác dễ dàng hơn do máy lọt hẳn vào lòng bàn tay. Thiết kế nắp lưng này cũng khiến máy có cảm giác mỏng hơn. [IMG] S20 được trang bị vi xử lý 2 nhân Qualcomm MSM8225 Snapdragon S4 xung nhịp 1GHz. Ưu điểm của chip này so với đời cũ Qualcomm MSM7227A Snapdragon S1 dùng trên Sony Xperia J, Samsung Galaxy S Duos, HTC Desire V là GPU đồ họa tích hợp đã được nâng cấp lên Adreno 203 (so với chip cũ là Adreno 200) và khả năng tương thích ứng dụng và game khá hơn. [IMG] S20 có bộ nhớ trong 4GB và RAM 512MB. Cài và chạy thử ứng dụng Contract Killer của nhà phát triển Glu trên S20 máy chạy ổn định và mượt, không bị giật hay dừng hình dù đây là một game hành động yêu cầu xử lý đồ họa nhiều. Q-Smart S20 được trang bị camera quay phim chụp hình phân giải 5.0 MP có đèn flash trợ sáng. Camera này hỗ trợ quay phim đến chuẩn HD 720p và cho chất lượng chụp hình tương đối ổn với cả hình chụp trong nhà và ngoài trời. Máy không hỗ trợ tính năng lấy nét tự động. Q-Smart S20 có giá bán là 2.690.000 đồng. Nguồn vnexpress
Một phát ngôn viên của AMD xác nhận rằng hãng đã thuê lại 2 kĩ sư từng làm việc cho Apple và Qualcomm, một động thái được cho là để mở rộng thêm phạm vi hoạt động và tầm ảnh hưởng của hãng. [IMG] Theo một báo cáo từ Reuters, 2 kĩ sư mới của AMD bao gồm Charles Matar và Wayne Meretsky. Charles Matar, người từng làm việc cho Qualcomm với chuyên môn chính liên quan đến VXL di động điện áp thấp và thiết kế chip nhúng sẽ đến AMD với vai trò là Phó Chủ tịch phát triển hệ thống trên chip (System-on-Chip Development), một dấu hiệu rõ ràng cho tham vọng của AMD trên thị trường điện thoại di động. Còn với Wayne Meretsky, cựu phụ trách xử lí các vấn đề về kĩ thuật (Technical lead) trên OS X của Apple sẽ làm việc cho AMD với vai trò là Phó Chủ tịch mảng phát triển phần mềm và sở hữu trí tuệ (Intellectual Property). Phát ngôn viên của AMD cho biết việc thuê mới 2 kĩ sư này nhằm giúp AMD mở rộng thêm các thị trường mới. Tuy nhiên, không có các thông tin chi tiết về các khu vực mà hãng đang nhắm tới. Việc các đối thủ như NVIDIA, Qualcomm... liên tục có các sản phẩm mới làm cho AMD cần phải có sự đổi mới và việc thuê thêm 2 kĩ sư cao cấp này có thể không ngoài mục đích đó. Vào tháng 10 vừa qua, hãng cũng đã phải sa thải 15% lực lượng lao động của mình nhằm tiết kiệm chi phí. Theo ZDNet
MSM8226 và phiên bản CDMA MSM8626 là hai thành viên mới nhất trong gia đình chipset Snapdragon S4 của Qualcomm. Cả hai chipset này đều có CPU lõi tứ sản xuất trên quy trình 28nm có sức mạnh xử lý mạnh mẽ trong khi không phải hy sinh thời gian pin. Chip đồ họa được tích hợp trong hai chipset này là GPU Adreno 305, hỗ trợ xem video và quay phim chất lượng độ phân giải full-HD 1080p và camera độ phân giải lên đến 13 megapixel. [IMG] Đặc biệt, cả hai chipset MSM8226 và MSM8626 đều được trang bị bộ nhận tín hiệu không dây WTR2605 mới của Qualcomm, hoạt động được với cả mạng TD-SCDMA của Trung Quốc và hỗ trợ hai SIM. Theo Qualcomm, WTR2605 có kích cỡ nhỏ hơn 60% so với bộ nhận tín hiệu không dây trước và giúp tiết kiệm khoảng 40% năng lượng. Hai chipset MSM8226 và MSM8626 sẽ xuất hiện trong smartphone ra mắt thị trường vào quý 2 năm tới. Nhiều khả năng chúng sẽ được sử dụng trong smartphone nhắm đến người dùng có ngân sách hạn hẹp. Trang Bùi
- Đa phần những chiếc điện thoại cao cấp đều rất ưa chuộng chip Snapdragon S4. - Đầu tiên là chip S4 Play có cấu hình lõi kép hoặc lõi tứ dựa trên nền tảng Cortex-A5 tác chiến cùng nhân đồ họa GPU Adreno 230. - Tiếp theo là chip S4 Plus với cấu hình lõi kép dựa trên kiến trúc chip Krait với GPU Adreno 305. - Cuối cùng là chip S4 Pro dựa trên kiến trúc Krait với GPU Adreno 320. - Nhân đồ họa Adreno chính là một phần tạo nên sức mạnh của S4 Pro. Trong vòng 3 năm trở lại đây, thị trường điện thoại di động đã có sự phát triển nhanh chóng cả về mặt lượng và chất. Smartphone đã dần thay thế cho các sản phẩm feature phone truyền thống bởi mức giá của những chiếc điện thoại thông minh đang trở nên vô cùng cạnh tranh. Bắt nhịp cùng đà tăng trưởng ấn tượng đó, các nhà sản xuất linh kiện di động cũng liên tục tung ra các dòng vi xử lý hay công nghệ màn hình mới. [IMG] Hiện nay, các bộ vi xử lý được sử dụng nhiều nhất trên smartphone hay tablet có thể kể đến dòng chip Snapdragon của Qualcomm. Đa phần những chiếc điện thoại cao cấp đều rất ưa chuộng chip Snapdragon S4 với sức mạnh vượt trội so với chip S3 cũ cùng mức tiêu tốn điện năng lý tưởng. Hầu hết các điện thoại Windows Phone 8 sắp ra mắt sẽ được trang bị chip S4 lõi kép của Qualcomm, với hiệu năng không hề thua kém chip lõi tứ Exynos 4 của Samsung hay Nvidia Tegra 3. Tuy nhiên, sự phát triển của công nghệ phần cứng là chưa có giới hạn. Gần đây, Qualcomm đã công bố một dòng chip SoC (System-on-Chip) lõi tứ còn mạnh mẽ hơn đó là Snapdragon S4 Pro. Điểm qua các dòng chip S4 của Qualcomm Đầu tiên là chip S4 Play có cấu hình lõi kép hoặc lõi tứ với xung nhịp lên đến 1,2 GHz dựa trên nền tảng Cortex-A5 tác chiến cùng nhân đồ họa GPU Adreno 230. Tiếp theo là chip S4 Plus với cấu hình lõi kép lên đến 1,7 GHz dựa trên kiến trúc chip Krait với GPU Adreno 305. [IMG] Tiếp theo là chip S4 Pro với cấu trúc lõi kép hoặc lõi tứ, xung nhịp cao nhất đạt 1,7 GHz dựa trên kiến trúc Krait với GPU Adreno 320. Tuy nhiên, S4 Pro vẫn chưa phải dòng chip mạnh nhất của Qualcomm hiện tại. Ngôi quán quân phải kể đến S4 Prime cấu hình lõi tứ tốc độ 1,7 GHz, cũng dựa trên chip Krait và GPU Adreno 320. S4 Prime trong tương lai sẽ được sử dụng trên các thiết bị lớn như TV hay máy tính bảng. Snapdragon S4 Pro có khả năng hỗ trợ các camera với bộ cảm biến lên đến 20 MP và quay video Full HD 1080p với độ nét hoàn hảo. Trong một số bài kiểm tra benchmark trước đó, Snapdragon S4 Pro đã dễ dàng đánh bại hầu hết các đối thủ cạnh tranh. Vậy đâu là điều làm nên sức mạnh đáng sợ này của Snapdragon S4 Pro? Điểm khác biệt của Snapdragon S4 Pro Trong một buổi giới thiệu tại San Francisco, Qualcomm đã công bố dòng chip mới nhất của hãng là Snapdragon S4 Pro APQ8064, một phiên bản cải tiến của S4 Plus (sử dụng trong HTC One X và Asus Transformer Pad Infinity). Không đơn thuần chỉ tăng gấp đôi số lượng lõi từ 2 lên 4 như S4, phiên bản S4 Pro APQ8064 là dòng chip Qualcomm SoC đầu tiên được trang bị GPU Adreno 320. [IMG] Qualcomm Snapdragon S4 Pro là chipset được thiết kế nhằm thực hiện những nhiệm vụ “nặng nề”. S4 Pro được trang bị vi xử lý Krait lõi tứ với xung nhịp mỗi lõi lên đến 1,7GHz. Dòng chip này được sản xuất trên dây chuyền công nghệ 28nm với sức mạnh chủ lực đến từ nhân đồ họa Adreno 320. GPU Adreno 320 cho phép các nhà sản xuất thiết bị và các nhà phát triển phần mềm có thể tạo ra các giao diện người dùng phức tạp cùng các ứng dụng nặng nhưng vẫn đảm bảo độ mượt mà và trơn tru khi xử lý. Để gánh vác bộ vi xử lý lõi tứ cùng màn hình rộng độ phân giải cao đòi hỏi thiết bị di động phải được trang bị một nguồn năng lượng tương đối tốt. Tuy nhiên, khác với dòng chip S3 rất ngốn pin và dễ nóng khi sử dụng lâu, chip S4 Pro hỗ trợ công nghệ xử lý thông minh giúp giảm lượng điện năng tiêu thụ. Cụ thể, CPU này có khả năng tính toán sẽ chỉ chạy lõi đơn đối với các ứng dụng đơn giản, còn với những ứng dụng nặng hay các game đòi hỏi đồ họa phức tạp thì CPU 4 lõi mới hoạt động hết công suất. Điều này giúp thiết bị của người dùng tự động giảm thiểu tiêu hao nguồn năng lượng không cần thiết. Đánh giá sức mạnh Qualcomm Snapdragon S4 Pro giúp cho các smartphone với màn hình độ phân giải cao hoạt động cực nhanh và không bị “nóng máy” sau một thời gian sử dụng. Khi trải nghiệm các thiết bị Android, điều khiến người dùng tỏ ra chưa hài lòng nhiều nhất đó là “độ mượt” của thiết bị chưa thể so sánh với iPhone của Apple. Nhưng chỉ đến khi các thiết bị cao cấp được ra mắt như Samsung Galaxy S III hay LG Optimus G, người dùng mới thấy được tầm quan trọng của một bộ vi xử lý mạnh mẽ. Theo nhận xét chủ quan, khi thực hiện các thao tác trên giao diện hay lướt web bằng LG Optimus G, người viết hầu như không còn cảm thấy máy có độ trễ. Mọi thao tác trượt, cuộn lên xuống hay vào mạng đều vô cùng mượt mà. Hiệu suất duyệt web đã tăng lên đáng kể, đặc biệt khi mở những trang web đòi hỏi render nhiều thì tốc độ truy cập gần như ngay tức thì. [IMG] Kết quả điểm số benchmark đạt được của Qualcomm Snapdragon S4 Pro khi sử dụng trên thiết bị thử nghiệm. Bên cạnh khả năng duyệt web, khía cạnh giải trí di động cũng là một thế mạnh của chip S4 Pro. Người dùng thậm chí có thể phát nhiều video Full HD 1080p cùng lúc hay sử dụng đa nhiệm nhiều ứng dụng mà vẫn đảm bảo độ mượt mà của hình ảnh. Ngoài ra, dòng chip S4 Pro cũng được hỗ trợ công nghệ 3D tiên tiến OpenGL ES 3.0 và đạt hiệu suất cao trong hầu như tất cả các trò chơi và ứng dụng nặng hiện nay. Rõ ràng, nhân đồ họa GPU Adreno 320 đã giúp các game di động có một bước tiến dài và rút ngắn khoảng cách với game trên máy tính cá nhân. Trong các bài kiểm tra hiệu năng bằng công cụ benchmark, dòng chip mới của Qualcomm cũng sở hữu những điểm số vô cùng ấn tượng khi so sánh với các smartphone hàng đầu hiện nay. Thiết bị thử nghiệm Snapdragon S4 Pro MDP đạt hơn 7600 điểm trong bài test Quadrant benchmark, trong khi đó Samsung Galaxy S III (trang bị chip Exynos 4412 SoC) đứng thứ hai với điểm số thấp hơn nhiều là gần 5300. [ATTACH] Kết quả NenaMark 2 của S4 Pro rất ấn tượng. Trong thử nghiệm Egypt offscreen với GLBenchmark, Snapdragon S4 Pro đạt điểm số hơn 130, trong khi thiết bị nhanh thứ hai là Galaxy S III Exynos 4412, chỉ dừng lại ở kết quả dưới 100. Theo đó, S4 Pro cho kết quả benchmark dẫn đầu trong số tất cả các bài thử nghiệm từ các tác vụ xử lý cho đến hiệu năng đồ họa. Đặc biệt hiệu năng của S4 Pro tăng gần gấp đôi so với nhân đồ họa Adreno 225 giúp S4 Pro dễ dàng đánh bại Tegra 3 của Nvidia. Các bài đánh giá benchmark khác, như AnTuTu và NenaMark 2 cũng vẫn chỉ là “màn độc diễn” của S4 Pro và không có đối thủ nào đủ tầm để vượt qua. Kết quả số điểm Antutu benchmark và NenaMark 2 benchmark của S4 Pro đạt lần lượt là 13998 và 59,7. [IMG] GPU Adreno 3xx có sức mạnh xử lý đồ họa tương đương XBOX 360 và PS3. Theo so sánh của Qualcomm, thế hệ Adreno 2xx có hiệu năng chơi game tương đương với iPhone 3GS hay PlayStation 2, nhưng thế hệ Adreno 3xx trong SoC S4 Pro sẽ có hiệu năng tương đương với Xbox 360 hay PlayStation 3. Mong đợi Ban đầu, Snapdragon S4 Pro dự kiến được sử dụng trong các máy tính bảng và máy tính xách tay, nhưng mới đây dòng chip cao cấp này đã được ứng dụng thành công trên một số smartphone “đắt tiền” như LG Optimus G, Sky Vega R3, HTC J Butterfly còn trong tương lai S4 Pro sẽ có mặt trên một số sản phẩm như Sony Odin, Oppo Find 5 và cả LG Nexus 4. [IMG] "Đại gia đình" chip S4 của Qualcomm được sử dụng trên nhiều loại thiết bị khác nhau. Tuy hiện tại Snapdragon S4 Pro là dòng chip di động mạnh nhất nhưng khi Samsung ra mắt chip Exynos 5250 hay chip Tegra 3+ của Nvidia thì thế cân bằng có thể sẽ đảo chiều nhanh chóng. Cuộc chiến công nghệ là không có điểm dừng và chúng ta chưa thể lường hết sức mạnh của smartphone sẽ được đẩy lên tới mức nào. Dưới đây là một đoạn video do Giám đốc sản phẩm cao cấp của Qualcomm, Leon Farasati, giới thiệu các tính năng của chipset Snapdragon S4 Pro sắp tới: [media] Tham khảo: PhoneArena genk
2 bộ xử lý lõi tứ mới MSM8225Q và MSM8625Q hỗ trợ bộ nhớ RAM LPDDR2 băng thông cao, và giúp thiết bị mã hóa/giải mã tốt hơn cho video HD độ phân giải 720p. Ngoài chip SoC Snapdragon S4 Pro được dùng trong smartphone LG Optimus G, Qualcomm vừa công bố thêm 2 bộ xử lý ứng dụng nữa: MSM8225Q và MSM8625Q. Cả 2 đều là chip lõi tứ và dự kiến sẽ hiện diện trong quý 1/2013. Hai chip mới là "những biến thể tương thích phần mềm được nâng cấp của các bộ xử lý rất thành công Snapdragon S4 Play MSM8225 và MSM8625", với hỗ trợ cho bộ nhớ LPDDR2. Chúng đã tăng băng thông bus để “đương đầu” với các màn hình độ phân giải 720p, mã hóa/giải mã video 720p. [ATTACH] MSM8625Q có modem UMTS/CDMA, trong khi MSM8225Q chỉ có modem UMTS. Tuy nhiên, cả 2 đều có kết nối Wi-Fi, Bluetooth 4.0 và FM (dựa trên các chip Qualcomm Atheros AR6005 và WCN2243). Ngoài ra, còn có nền tảng Snapdragon S4 Plus MSM8930 đặc biệt cho Trung Quốc, hỗ trợ các nhà khai thác UMTS, CDMA và TD-SCDMA. Các bộ xử lý S4 Play và S4 Plus sẽ cho phép chuyển đổi dễ dàng từ các thiết kế dựa trên CPU S1 sang thiết kế dựa trên CPU lõi kép/lõi tứ. B.Đ.Vinh
