These are all contents from amtech.vn - Giải đáp thắc mắc về công nghệ tagged soc.
ASUS đã trình làng giới công nghệ hai mẫu bo mạch chủ N3150-C và N3050-C sử dụng vi xử lý tích hợp SoC Intel Celeron lõi tứ N3150 và N3050. Cả 2 mẫu SoC dựa trên nền tảng "Braswell" tích hợp CPU lõi tứ hoặc lõi kép dạng nhúng nền tảng kiến trúc vi xử lý 64-bit x86 "Airmont". SoC lõi kép N3050 có hỗ trợ siêu phân luồng HyperThreading, cho phép kích hoạt 4 nhân CPU ảo trong khi SoC lõi tứ N3150 không có tính năng này. Cả hai SoC đều tích hợp chip điều khiển bộ nhớ 2 kênh DDR3L hỗ trợ tối đa 8GB bộ nhớ RAM, card đồ họa tích hợp thế hệ thứ 8 của Intel với 12 nhân xử lý, và điện năng tiêu thụ TDP dưới 6W. [img][img] Bo mạch chủ N3150-C và N3050-C của ASUS sử dụng ngôn ngữ thiết kế bo mạch PCB truyền thống với đầu cấp nguồn 24+4 pin, 2 khe RAM DDR3 full size, 1 khe cắm mở rộng PCIe 2.0 x4, 1 khe mPCIe, 2 cổng SATA III, các cổng kết nối USB 3.0 và 2.0, card âm thanh 6 kênh HD, card mạng Ethernet 1Gb[s, 2 cổng xuất hình HDMI và D-Sub; và còn hỗ trợ các kết nối cũ bao gồm 2 cổng PS/2 và 1 cổng serial dành cho máy in. [img][img] Nguồn: TechPowerUp
ASUS vừa hé lộ những hình ảnh đầu tiên về bo mạch chủ giá rẻ chuẩn micro-ATX tích hợp SoC (System on Chip) mới nhất từ Intel là Celeron N3150 "Braswell". Có tên mã là N3150M-E, bo mạch chủ này có SoC được xử lý trên tiến trình 14nm có lõi tứ dựa trên kiến trúc "Airmont", card đồ họa tích hợp với 12 đơn vị xử lý, chip điều khiển bộ nhớ DDR3L-1600 chạy kênh đôi. Bo mạch chủ này được cấp nguồn từ đầu nguồn 24 pin và đầu nguồn CPU 4 pin. SoC trên N3150M-E có TDP 6W và được làm mát bởi bộ tản nhiệt không quạt, được kết nối dữ liệu với 2 khe RAM DDR3, 1 khe PCIe 2.0 x16, và 2 khe PCIe 2.0 x1 bên cạnh dàn cổng kết nối I/O. Ở khu vực cổng kết nối lưu trữ bao gồm 2 khe SATA III còn khu vực cổng kết nối I/O bao gồm các cổng xuất hình HDMI và DSub, cổng mạng LAN Gigabit, 4 cổng USB 3.0 và các cổng âm thanh onboard với các tụ âm thanh chuẩn được cách nhiễu... [img][img][img] Nguồn: TechPowerUp
Nền tảng di động SoC (system on chip) mới của Intel, Lexington, dành cho điện thoại thông minh (smartphone) và Bay Trail cho máy tính bảng (tablet) được kỳ vọng sẽ giúp hãng giành lại thị phần chip di động hiện do ARM nắm giữ. Theo đó, bộ xử lý di động điện năng thấp Atom Z2420 (tên mã Lexington) được thiết kế hướng đến điện thoại thông minh dòng phổ thông. Nền tảng di động mới này được sản xuất trên công nghệ 32nm với bóng bán dẫn (transistor) cổng kim loại Hi-K, mang lại hiệu suất hoạt động cao, đồng thời điện năng tiêu thụ thấp hơn. [IMG] Acer và Xolo là những hãng đầu tiên trình làng sản phẩm mẫu sử dụng nền tảng Lexington. Atom Z2420 hoạt động ở xung nhịp 1,2 GHz, hỗ trợ công nghệ siêu phân luồng (hyper threading) và tích hợp nhân đồ họa Power VR SGX540 mang đến những trải nghiệm tốt hơn so các điện thoại hiện nay. Chẳng hạn khả năng mã hóa và giải mã phim chuẩn 1080p trong khi camera 5 megapixel cho phép chụp liên tục 7 ảnh mỗi giây. Việc tích hợp modem HSPA+ Intel XMM 6265 giúp điện thoại hỗ trợ cả 2 SIM (dual SIM) cùng lúc. Intel cho biết khả năng hỗ trợ 2 SIM là một trong những tính năng quan trọng đối với bộ xử lý di động Atom mới này. Ngoài ra, Atom Z2420 còn được tích hợp sẵn kết nối FM radio, khe đọc thẻ nhớ microSD và công nghệ Intel WiDi (wireless display) giúp người dùng chuyển tải hình và phim ảnh giữa smartphone và HDTV qua kết nối không dây. [IMG] Không đứng ngoài xu thế chung, Intel đã tập trung nhiều nguồn lực nhằm tăng cường sự hiện diện của mình trong các điện thoại và máy tính bảng. Trong phân khúc máy tính bảng, Intel giới thiệu nền tảng Bay Trail với bộ xử lý Atom Z2760 (tên mã Clover Trail+) được thiết kế lại, hứa hẹn mang đến dòng máy tính bảng hiệu năng cao và tiết kiệm năng lượng. Cụ thể mức tiêu thụ điện năng của bộ xử lý mới sẽ giảm phân nửa đồng thời hiệu năng sẽ cải thiện từ 50 đến 60% so với mẫu Z2760 hiện sử dụng trong một số mẫu máy tính bảng như HP Envy x2 hoặc ElitePad 900. Atom Z2760 phiên bản mới được sản xuất theo công nghệ 22nm, có đến 4 nhân vật lý và 8 nhân luận lý (logic) nhờ hỗ trợ công nghệ siêu luồng (hyper threading). Intel cho biết đã đạt được thỏa thuận với các nhà sản xuất là Compal, Pegatron và Wistron nhằm phát triển các máy tính bảng dựa trên thiết kế mẫu. Đông Quân
Trang ComputerBase của Đức vừa tiến hành đăng tải những thông tin về thông số kĩ thuật của thế hệ VXL Atom Valley View SoC dành cho các thiết bị di động mà Intel đang phát triển. [IMG]Thông số kĩ thuật chi tiết Atom Valley View SoC sẽ được sản xuất trên quy trình công nghệ 22 nm Silvermont với nhiều phiên bản đơn lõi đến đa lõi, đặc biệt có cả phiên bản lõi tứ cho tốc độ xung nhịp từ 1,2 GHz đến 2,4 GHz. SoC này được tích hợp lõi đồ họa có trong dòng Ivy Bridge cho hiệu năng gấp 4-7 lần so với dòng Atom E600 hiện đang sử dụng GPU PowerVR SGX 535 (tương tự iPad của Apple). Ngoài ra SoC cũng hỗ trợ RAM DDR3L Bus 1333 tối đa 8 GB, cổng giao tiếp SATA II, 1xUSB 3.0 và 4xUSB 2.0. Với sức mạnh này SoC sắp ra mắt hi vọng sẽ mang lại diện mạo mới cho thị trường netbook. Phiên bản lõi tứ của Valley View SoC có khả năng ép xung lên tốc độ 1,6 GHz hoặc cao hơn. Nếu theo đúng tiến độ thì SoC này sẽ được Intel cung cấp đến các đối tác sản xuất thiết bị vào Q4/2013. Theo Theverge V.T.Hưng
Sản phẩm SoC (system on chip) mới mang tên SMARTi EU2p của Intel dự kiến sẽ được dùng trong các smartphone giá rẻ. SMARTi EU2p chứa sẵn trong nó linh kiện có khả năng nhận sóng 3G cùng công nghệ HSPA thế hệ mới của Intel. Tất cả được chứa trong một miếng silicon nhỏ và được sản xuất dựa trên quy trình 65 nm. Intel cho biết sẽ chuyển đến đối tác mẫu thử vào quý IV năm nay và smartphone giá rẻ tích hợp công nghệ mới này dự kiến xuất hiện năm 2014. Intel đang nỗ lực phát triển chip tiết kiệm điện cho thiết bị di động để cạnh tranh với đối thủ ARM (đang thống trị với hơn 95% thị phần). Cách đây không lâu, Intel đã kết hợp với vài hãng sản xuất như Lava, Lenovo, Motorola hay ZTE... cho ra mắt smartphone dùng chip Atom tốc độ 1,6 GHz. [IMG] Điện thoại dùng chip Atom của Intel. N.Hùng
