These are all contents from amtech.vn - Giải đáp thắc mắc về công nghệ tagged zenvolution.
Như thường lệ, hôm nay, ASUS tiếp tục tung hình ảnh hé lộ thêm một vài điểm thiết kế mới trên chiếc Zenfone 3. Sau khi xem hình, nhiều người đã cho rằng hãng này đang ám chỉ đến một thiết kế nguyên khối kim loại nhưng lại không hề có dải anten tương tự như trên chiếc LG G5. Vẫn chưa biết ASUS sẽ dùng phương pháp nào để loại bỏ chi tiết dải nhựa anten thường thấy trên các thiết bị có phần vỏ nguyên khối kim loại trước đây, nhưng bây giờ chúng ta có thể chắc chắn một điều rằng Zenfone 3 sẽ là một trong những smartphone đầu tiên có thiết kế xứng đáng được gọi là nguyên khối. [IMG] Hình ảnh nói về sự phát triển của phần anten thu sóng trên điện thoại từ những thiết bị sơ khai chỉ có khả năng nghe gọi đơn giản nhất đến những siêu phẩm smartphone hiện đại nhất hiện nay. Từ việc đưa phần anten vào bên trong để khiến thiết bị trông gọn gàng hơn đến tận dụng phần khung viền kim loại thành anten như trên Iphone 5 hay Xperia Z và sau này là tích hợp lên những dải nhựa chạy dọc thân máy đối với những máy có thiết kế nguyên khối hoàn toàn bằng kim loại. Nếu tinh ý bạn có thể nhận ra ngay hình ảnh ở vị trí kế cuối chính là phần mặt lưng chiếc Iphnone 6 với khá nhiều dải nhựa trông khá rối rắm ở mặt sau. Thiết kế nguyên khối được xem như là một bước đôt phá trong thiết kế trên smartphone, chính vì tính thẩm mĩ của nó mà hầu như các hãng công nghệ đều có một số dòng máy áp dụng, nhất là HTC hay sớm nhất là Apple. Tuy nhiên, ngôn ngữ thiết kế nguyên khối khi áp dụng lên smartphone lại gặp phải một rào cản lớn đó là chất liệu kim loại sẽ làm cản trở việc thu phát tín hiệu sóng di động , do vây mà tất cả các thiết bị trước đây đều bắt buộc phải sử dụng những dải nhựa chạy dọc để tại ra một không gian cho sóng có thể đi vào anten. Chiếc điện thoại cuối cùng được cho rằng ASUS đang muốn ám chỉ Zenfone 3 sẽ có một bước đột phá lớn khi không hề có các dải nhựa anten vốn làm mất sự liền mạch và chưa đủ để gọi là nguyên khối thực sự “unibody”. Vẫn chưa biết ASUS sẽ làm điều này như thế nào, có thể sẽ tương tự như trên chiếc LG G5 với anten nằm bên trên khối kim loại và dùng một lớp sơn phủ lên toàn bộ bề mặt . Tuy nhiên cũng khá đáng tự hào vì Zenfone 3 sẽ là một trong những thiết bị smartphone đầu tiên đạt đúng nghĩa thiết kế nguyên khối. [IMG] Điều này nghe có vẻ mâu thuẩn với thông tin trước đó là thiết bị sẽ sử dụng kính ở mặt sau. Tuy nhiên, cần nhớ rằng có đến 3 chiếc Zenfone 3 cùng được ra mắt và như vậy, dòng Zenfone thế hệ thứ 3 sẽ đánh dấu một sự thay đổi rất đáng tích cực từ ASUS, khi mà trước đây họ chỉ dùng một ngôn ngữ thiết kế chung cho mỗi dòng máy. [SPOILER]
Sau khi đưa thông tin về sự kiện Zenvolution cùng lời mời xem trực tiếp qua kênh video trực tuyến của mình, nhiều người đã đồn đoán rằng đây chính là thời điểm ASUS ra mắt giới công nghệ chiếc Zenfone 3, chiếc flagship đang được mong chờ nhất của hãng. Mới đây, ASUS tiếp tục công bố teaser chính thức về Zenfone 3 cũng như sự kiện Zenvolution trên fanpage của mình, "úp mở" về một thiết kế mới hoàn toàn lột xác đúng như khẩu hiệu "Witness evolution become revolution". [IMG] Đoạn teaser cho thấy điểm nổi bật nhất trên Zenfone 3 chính là việc được trang bị cảm biến vân tay đặt ở mặt sau thay thế vị trí phím tăng giảm âm lượng như trên dòng Zenfone 2 trước đây. ASUS thiết kế cụm cảm biến vân tay này theo kiểu dẹp nhưng lõm xuống, chưa rõ cảm biến này sẽ nhận dạng theo kiểu chạm 1 lần hay quét như trên dòng Galaxy S5 nhưng chắc sẽ không kiêm luôn phím tăng giảm âm lượng. Điểm khác biệt rõ ràng nữa chính là ngôn ngữ thiết kế, phải nói rằng ASUS đã thay đổi rất nhiều về thiết kế trên dòng điện thoại Zenfone 3 mới này. Từ camera sau "style" vuông đến giải kim loại ở phần trên của mặt trước hay phần mặt lưng không còn bo cong và thay đổi chất liệu sử dụng, chưa rõ chất liệu sử dụng cho phần mặt sau nhưng với hiệu ứng ánh sáng trong teaser có thể đoán rằng ASUS đã thay thế bằng kim loại hoặc gương. Phiên bản Zenfone mới này thực sự khá sang trong và bắt mắt hơn so với những người tiền nhiệm. [IMG] Nếu như hầu hết các dòng máy Zenfone trước đây đều sử dụng chất liệu nhựa thì Zenfone 3 sẽ lột xác với khung sườn làm bằng kim loại tương tự như chiếc Zenfone Zoom cao cấp vừa ra mắt. Phím tăng giảm âm lượng thay vì nằm ở mặt sau trên dòng Zenfone 2 thì nay lại được chuyển về cạnh bên. Một điểm khác biệt nữa nếu để ý bạn sẽ thấy, có vẻ như 2 khay sim cũng được đưa sang cạnh bên, đồng nghĩa với Zenfone 3 sẽ không thể tháo nắp lưng được nữa. Mặt khác, với khay sim kiểu dùng que chọc sim để tháo lắp thế này biết đâu chiếc Zenfone mới cũng được trang bị khả năng chống nước thì sao nhỉ? Đây sẽ là tin vui cho người dùng là fan của các sản phẩm họ nhà ASUS. [IMG] Ở những giây cuối cùng của đoạn teaser, ASUS cũng ngụ ý rằng không chỉ 1 mà có đến 3 phiên bản Zenfone 3 sẽ cùng ra mắt người dùng trong sự kiện Zenvolution. Trong đó sẽ có 2 phiên bản được trang bị cảm biến vân tay cùng "style" camera sau vuông mới. Chiếc còn lại giữ thiết kế phím tăng giảm âm lượng ở mặt sau trong khi cụm camera lại nằm ở góc máy, đây là điểm khác biệt hoàn toàn so với thiết kế truyền thống của dòng điện thoại Zenfone từ trước đến nay. Và có vẻ như cả 3 phiên bản này đều sẽ sử dụng khung sườn với chất liệu kim loại chắc chắn. [IMG] Trên đây chỉ là những suy đoán và vẫn còn một số thông tin chưa được "chứng thực" như chất liệu sử dụng, phím home cứng... Tuy nhiên những gì ta đã thấy trong teaser đem đến hình dung về một chiếc Zenfone với lối thiết kế khác biệt rất nhiều , sang trong và hiện đại hơn, có lẽ hãng công nghệ Đài Loan cũng đang muốn chen chân vào phân khúc smartphone cao cấp.Tuy nhiên liệu thay đổi này có mang lại thành công cho hãng hay không, chúng ta sẽ phải đợi đến ngày 30/5, sự kiện Zenvolution, thời điểm mà ASUS sẽ chính thức ra mắt giới công nghệ chiếc Zenfone 3. Teaser về Zenfone 3 và sự kiện Zenvolution của ASUS: [MEDIA]
