Chứng minh: đồng hút nhiệt và tỏa nhiệt tốt hơn nhôm:

Cu 64 Al 27
câu hỏi này hãm tài quá hí hi :bun:

 

Đọc kỹ dòng màu đỏ nhé

 

Cái này là khối lượng Mol phân tử của CU và AL :leuleu:
1 mol của bất kỳ nguyên tố nào cũng bao gồm 6,023 * 10 mũ 23 nguyên tử của nguyên tố đó,(ở đây mol phân tử = mol nguyên tử,còn với H2,O2 ...thì mol phân tử = 2 mol nguyên tử)
=> KLNTử của CU hay AL = 64 hay 27 chia hằng số trên (ko học hóa đã 11 năm nên ko nhớ tên hằng số này :coimo: )

Cái này ko phải nhận định mà là khẳng định ,căn cứ vào khối lượng riêng CU\AL =8940\2700 và M CU \ M Al =64\27 thì trên cùng 1 thể tích mật độ phân tử CU nhiều hơn AL 8940\6400 lần = 1,4 lần => trên cùng diện tích S thì mật độ Cu hơn Al (1,4 căn 3) bình phương lần = 1.2495 lần.
Cái tôi băn khoăn là tốc độ truyền nhiệt giữa các phân tử CU-CU, CU-không khí, và CU -AL ở chỗ tiếp xúc có giống nhau hay không?

 

Đọc rồi, và thấy hơi lạ. Sao bạn không đưa ra số liệu đồng chỉ mất 1 giây, nhôm mất 1 giờ mà đưa ra con số gần gần nhau thế nhỉ? Tùy tiện đưa số liệu ra thì đưa con số cách xa 1 chút cho người ta dễ thấy :capcuu:
Tưởng bạn có cách gì hay để chứng minh chứ, ai ngờ vậy thì coi tui chứng mình nè. Đồng mất 300 năm để thải nhiệt ra, nhôm mất 1 cái chớp mắt thôi :lay:
Nếu bạn không có cách nào chứng minh ra số liệu thực sự cụ thể là đồng tỏa nhiệt ra không khí nhanh ít nhất gấp rưỡi nhôm để bù vào phần nhiệt lượng chênh lệch thì đừng nói linh tinh nữa. Chứng minh mà tự ý đưa ra số liệu thì tui mới thấy lần đầu thôi, bạn tài lắm.

 

:lay: :lay: bạn vào theard này ko chịu khó đọc những bài post trước tôi và các bạn khác đã chứng minh đầy đủ rồi hay có đọc mà ko hiểu thì thôi tui cũng bó tay, ko dám tranh luận với bạn làm gì nữa đâu. Người ta đã chứng minh ở trên rành rành ra đó mà ko biết bạn có đọc ko, cứ phán câu ..."không có cách nào chứng minh ra số liệu thực sự cụ thể".
Thôi bạn cứ hài lòng với suy nghĩ của mình là nhôm tỏa nhiệt tốt hơn đồng đi, dù sao thì chuyện bạn có thể biết sai mà học hỏi hay ko thì cũng ko liên quan gì đến tôi cả. Có điều tuổi trẻ mà bảo thủ, cố chấp quá thì ko hay lắm đâu bạn.:coimo: . "Thuốc đắng giả tật, sự thật mất lòng", lời nói chân thật thì bao giờ cũng khó nghe.:coimo:

 

Nếu vậy thì làm ơn chỉ giùm bài post đó ra. Tui đã hỏi và bạn đã chỉ ra 1 bài vớ vẩn tự đặt ra số liệu. Dựa theo cái bài đó, bài post của tui hoàn tòan không có vấn đề gì là bảo thủ hay cố chấp cả. Không hiểu sao bạn không chỉ được bài post của bạn đã chứng minh nhỉ? Tui chỉ sợ tui quote lầm bài rồi lại phiền thêm.

 

Cứ tự đọc đi bạn, nếu ko muốn đọc hay tìm ko thấy hay đọc ko hiểu thì cũng ko sao, tôi chẳng muốn tốn thời gian cho một vấn đề đã giải quyết xong rùi vì tui ko có rãnh đến như vậy.:coimo:

 

Nếu bạn không chỉ ra được vì nó không tồn tại thì thôi, đâu cần phải nói thế. Bạn rất rảnh đấy chứ vì bạn vào thread này liên tục mà.
Giả sử rằng bạn đã chứng minh được đồng tỏa nhiệt tốt hơn nhôm (xét trong trường hợp cùng kích thước, hình dáng và cùng nhiệt độ như người tạo thread đã xác nhận) ở 1 bài viết nào đó trước đây trong thread này và "ai cũng xem và ok rồi". Vâng đây chỉ là giả sử thôi nhé, vậy thì xin hỏi bạn, từ sau bài viết đó tới giờ, mọi người đang tranh luận về vấn đề gì vậy một khi mọi chuyện đã rõ ràng? Nếu bạn có thể trả lời câu hỏi này hợp logic, đương nhiên điều giả sử là đúng và đương nhiên là tôi sai. Tuy nhiên, không vì vài ba lời lẽ không căn cứ của bạn mà đồng tỏa nhiệt tốt hơn nhôm đâu, nhất là khi tôi đã chứng minh được là nó phải chấp nhôm gần phân nửa quá trình.

 

Mấy công thức của bác Sát thủ thì tôi ko rành lắm (dốt Lý lắm).Nhưng thep lập luận của riêng tôi thì tôi nghĩ khác.
Theo trên tui đã căn cứ vào khối lượng riêng CU\AL =8940\2700 và M CU \ M Al =64\27 thì trên cùng 1 thể tích mật độ phân tử CU nhiều hơn AL 8940\6400 lần = 1,4 lần => trên cùng diện tích S thì mật độ Cu hơn Al (1,4 căn 3) bình phương lần = 1.2495 lần.
Trước tiên ,bề mặt của phần giải nhiệt (cụ thể là con chip) phải làm bằng vật liệu có mật độ phân tử rất cao (tất nhiên là lớn hơn của CU,AL)
Xét trên phần diện tích bề mặt phần tiếp xúc giữa Cu,AL với chíp,nếu đặt số phân tử của AL là n,thì của Cu là 1.2495n,của bề mặt chip là m (m >1.2495n).
Như thế số phần tử của Cu nhận năng lượng từ chip dưới dạng động năng là 1.2495n và của Al là n.
Động năng tính theo công thức Đ=M.vbình/2
Giả sử mỗi phân tử bề mặt chip có động năng Đ truyền toàn bộ cho phân tử CU,AL thì ta có : MCu.Vcubình =MAl.VAlbình
Vậy VAl = căn (64/27) Vcu ->VAl = 1.5396VCu.
Như thế trong khối tản nhiệt các hạt AL chuyển động nhanh hơn,tức là nó sẽ va chạm,và chuyền năng lượng cho nhau nhanh hơn.Rõ ràng là CU có mật độ dày hơn Al nhưng các phân tử lại truyền năng lượng cho nhau với tốc độ chậm hơn.
Xét đến bề mặt Cu,Al tiếp xúc không khí thì vẫn như vậy trên Al là n và Cu là 1.2495n phân tử.Nhưng ta biết mật độ phần tử không khí là rất thấp so với kim loại.Nếu đặt số phần tử bề mặt tiếp xúc của không khí là p ( tất nhiên p<n<m ).
Vậy số phân tử không khí hấp thụ động năng từ AL và Cu là = nhau =p
Số phần tử mang động năng mà chưa truyền được trên CU là (1.2495n - p) lớn hơn trên AL là (n - p).
Nếu thực sự như vậy thì khi tiếp xúc không khí Cu chỉ tỏa nhiệt = AL và lại còn giữ nóng hơn AL vì còn khá nhiều phần tử mang năng lượng chưa giải phóng.
Trên đây chỉ là giả thuyết của tôi thôi,còn sự thực lại rất phức tạp.Mong được bàn thêm với anh em về chủ đề này. :kiss:

 

Trước tiên cách tính này là chưa chính xác.
Kế đó:

Bạn hãy xem cái bảng này để thấy cách tính trên cũng sai bét luôn khi mà số liệu rõ ràng hệ số truyền nhiệt của đồng lớn hơn nhôm gần gấp đôi (tùy theo nhiệt độ)

Và dĩ nhiên cái đoạn sau này càng sai be bét, khỏi mệt óc nữa nhé bạn.