Giúp đỡ về cách dán HSF

tui là rồi pa, nhưng hog phải là CU mà AL thôi ! thấy cũng chằng khác gì Silicon mà còn ảnh hưởng đến khả năng OC, nếu cứ nghĩ AS5=Silicon+Bạc thì tụi sản xuất chỉ có nước ăn cám ! :sun: :welcome:

 

hị hị, tui thấy mấy bác quan trọng hóa thế quái nào ý. Có mỗi cái keo tản nhiệt mà cũng nghĩ ra lắm thứ thế. Mấy cái đời CPU ngày xưa nó có cần quái gì đâu. Cứ đặt thẳng cái HS lên là ok thôi. Bây giờ loại mới thì mới cần. Nhưng mà cũng để cho nó chắc chắn thôi. Chứ bình thường. cái khe hở ở giữa gần như làm quái gì có. bây giờ các bác lại cho thêm bột Cu vô, chả hiêu là nó có giúp gì không. Có khi lại thêm sinh bệnh. Khi lắp HS vô, thì cũng chỉ cần phủi bụi cái bề mặt CPU đi là đủ, khi trét cái keo vô thì quệt thành hai đường chéo( hướng dẫn nó bảo chứ tớ không nghĩ ra đâu nhá), rồi cứ thế lắp HSF vào. Xong. Mà kể cả là có nhấc nó ra rồi lại lắp vô cũng được(Để coi xem mình bôi keo tản nhiệt có đep kô thôi mà), chả ảnh hưởng gì cả. Khi bôi keo thì đừng để dây cái gì bẩn vào và đúng là không dùng tay sờ vào. Vừa bẩn mà cũng có thể làm cho keo kém đi.

 

Chỉ định :
_Nên dùng silicon cho Intel hay loại nào có bề mặt tiếp xúc lớn. với AMD loại không có heat spreader (miếng nhôm hay niken gì đấy bảo vệ CPU) thì xài AS5 đúng cách sẽ tốt hơn.
_Với ram + mofet thì cách rẻ tiền tạm bợ : băng keo 2 mặt , thernal paste (dạng băng keo 2 mặt luôn , dẫn nhiệt tốt hơn). Cách lâu dài : dùng keo epoxy kết hợp với silicon hoặc AS5 tuỳ ý thích , với ram hay con chip bọc đế nhựa cứng thì kiddi khuyên nên xài silicon. Chú ý cho silicon chính giữa , bôi keo epoxy ở 4 góc hay ở 2 góc đối xứng , tránh trộn lẫn silicon với keo epoxy vì khi bị trộn như thế keo epoxy bị bở ra và ít dính hơn. Ngoài ra có thể dùng epoxy dán thẳng cứng ngắc HS lên con chip , nhưng cách này mang tính chất liều mạng và không thông minh.
_Với Video card thì ta nên chọn biện pháp khoan lỗ bắt ốc trên cái HS.

Nội vụ trét kem silicon cho con P4 thôi cũng có đến 2 cách trét khác nhau rồi.
1_ trét 1 lớp mỏng thật đều , công cụ : thẻ điện thoại. Khi áp HS vô CPU rồi thì tránh kéo lên vì kéo lên sẽ làm lớp silicon mất phẳng , khi gắn lại dễ tạo bọt khí. Nên trét tương tự cho bề mặt HS.
2_ cho 1 cục ụ to tổ bố ngay chính giữa, cho HS đè lên di lên di xuống cho cục silicon tràn ra hết cả mặt cpu , làm dính HS vào CPU. Bảo đảm bề mặt HS sạch bóng , không bụi cũng như silicon cũ.

cách 1 phù hợp với loại HS nhôm , mặt tiếp xúc phẳng lớn.
cách 2 phù hợp với water block và loại HS có 1 lõi đồng tròn tròn chính giữa hs.

với AMD thì mù tịt :D . Nhưng kiddi nghĩ nên xài loại silicon tương đối cứng sền sệt , loại silicon quá lỏng không thích hợp. Do nên xài dạng đặc, sền sệt hơn nên AS5 rất thích hợp.

 

Góp ý cách trét kem silicon cho p4, nếu trét lớp mỏng thì nên dùng cho WB, vì WB diện tích tiếp xúc với core cpu rất lớn, nếu cho 1 cục to đùng thì silincon sẽ lan ra ko đều, có ích làm phản tác dụng ....
Chỉ nên trét cách 2 khi HS tiếp xúc với core CPU nhỏ thôi, như fan stock của Intel dòng Press

 

loại compound+AL+Cu cha Ken có bán đó . Hình như 15k /1 tuýt thì phải .

 

Còn loại keo 15k trong ống giống ống chích, màu vàng nâu, BOSS có bán, theo tui ko ngon đâu, ko nên mua.

 

Loại đó thua loại mua 3k ở nhật tảo ...........

 

chời ! mấy pa giờ mới nói ! tui xài được cũng chục lần gòi !

 

:lol: tui toàn mua hũ kem đánh răng giá 4k mà xài hoài thấy không hết :D

 

chinh' xác :D . Nó chênh lệch kô nhiều , nếu thật sự cần thì xài , tui chỉ thấy AS5 là có sự chênh lệch lớn khi dùng với AMD thôi .