Bài post ở trên tôi viết trong Word sau đó ngồi cặm cụi vẽ cái hình ở dưới nhưng khi post lên đây thì chỉ có chữ mà không có hình:laloi: bó tay lun.
hình ông vẽ trong word thì copy vào đây ko thấy đâu, ông hãy capture lại thành image (dạng GIF cho nhẹ). Tui nghĩ tốt nhất ông ráng kiếm máy ảnh chụp vài tấm thì ngon hơn :sun:.
Quá hay! Nói gọn lại là bro n&n thay thế đế zin của AM2 bằng 1 khung nhôm. Sau đó dùng thanh nhôm chữ U xỏ ngang con hyper 6+ rồi siết xuống khung nhôm vừa làm. Có điều làm như bạn tốn nhiều công sức cho khâu đo đạc và khoan nhỉ, sao bạn không là khung nhôm riêng (tán rivê chẳng hạn) sau đó hãy bắt vào main. Bắt thanh chữ U vào bạn có dùng lò xo k?
Cũng có nghĩ tới tán ri-vê nhưng rồi cũng phải khoan lỗ bắt xuống main mà vị trí của mấy con tán lại nằm đúng ngay lỗ bắt ốc bro ạ,khâu đo đạc thì bắt buộc phải chính xác tới từng mm,tôi không dùng lò xo vì đối với 1 khối nặng như con H6+ với case đứng có khi lò xo lại phản tác dụng (case nằm thì ok) với lại socket df của con H6+ đâu có dùng lò xo.Làm theo cách của tôi sẽ tận dụng được miếng ốp phía sau main rất to và chắc chắn, gắn vào main không hề bị cong (lúc trước xài con này trên main P5LD2 xiết 4 con ốc xong cái main cong vòng thấy sợ lại phải nới ốc ra).Tại hơi làm biếng chứ nếu tăng cường thêm 1 thanh nhôm chữ U nữa có thể xiết tới 4 con ốc kẹp con H6+ xuống cái khung tha hồ chắc chắn
Hèn chi, chứ nếu chỉ bắt 1 thanh nhôm chữ U thì bro chỉ cần xài 2 thanh nhôm chữ V ngắn ở 2 đầu thui, 2 thanh dài dọc theo main đâu có tác dụng gì.
Tiếp xúc hoàn toàn thì sure rồi,temp cao chắc có lẽ trong quá trình lắp ráp có đặt vô rồi lại nhấc ra, sau khi gắn vô rồi mới nhớ là chưa bôi AS5 lại.Thêm chi tiết nữa là cái fan df của H6+ gắn vô bị cấn con ốc nên phải xài fan 90 => có thể đây cũng là 1 nguyên nhân ảnh hưởng tới hiệu năng cooling
