ý tưởng về chế quạt intel

cái này đúng là bất khả thi rồi!!! giải pháp cho 2 cái HSF thì chắc là dùng chất dẫn là cu rồi hàn 2 thằng lại...Nhưng đúng là nhiệt độ sẽ ko giảm đi nhiều vì tâm CPU vẫn cứ nóng và ko được tải nhiệt đi nhanh hơn được là bao......

 

Ko nên nối lại :
1. Kinh phí cho việc làm nì sẽ ko ít như bạn tưởng ~~> việc hàng gắn rất tốn công nếu ko hàn mà xài keo ở giữ thì lại càng phản tác dụng . Giả xử cóa hai miếng nhôm nối hai miếng nhôm bằng AS5 há :sun: thì muốn nhiệt truyền qua lại giữa hai miếng nhôm thì hai miếng nhôm phải có nhiệt độ chênh lệch nhau cóa nghĩa là 1 miếng 50 độ còn miếng kia là 40 độ thì nhiệt lúc nì mới bắt đầu truyền từ miếng 50 sang 40 , nhiệt sẽ ko dc. truyền 100% từ miếng nì sang miếng kia (nguyên tắc nì trong vật lý lớp 11 cóa nói anh em tham khảo thêm), cái keo trét giữa hai miếng chỉ làm cho biên độ giảm xuống thui (thay vì chenh lệch là 10 độ mới bắt đầu truyền thì chỉ cần 3 độ là truyền dc. rầu <~~ tác dụng của as5 ) Còn nếu hàn lại thì phải để lõi đồng tiếp xúc với CPU vì đồng trữ được lượng nhiệt lớn hơn nhôm <~~ rất tốn kém nếu hàn
2. Bên box mua bán cóa cha rao hyper 6+ kìa giá cũng tốt ~~> mua về xài cho an tâm còn chất lượng của Hyper 6+ thì :detien: miễn bàn .
3. Nếu bạn hàn dc. thì sẽ hiệu wả hơn đóa nhưng ko đáng kể so với khi xài cây VN đâu !:lacdau:

 

Trời ơi, phức tạp quá , đọc ko hiểu gì luôn :gaicam:

 

pác cứ coi như là chạy xe dzậy áh đang chạy trên đường pác gặp một cái ổ voi :D (hay là chướng ngại vật) thì pác phải thay đổi tốc độ . Điểm tiếp xúc giữa hai vật chất sẽ làm cản trở wá trình truyền nhiệt .
Truyền nhiệt chính là wá trình truyền dao động của các phân tử . Các phân tử dao động rùi va đập vào nhau - khi va đập phân tử nì truyền vận tốc cho phân tử kia nghĩa là nhiệt tại vị trí A đang chuyển sang vị trí B <~~ truyền nhiệt đóa - nhiệt là năng lượng của dao động ~~> vận tốc dao động lớn chính là phân tử đóa đang mang lượng nhiệt lớn và truyền nhiệt nhanh vì va đập liên tục vào các phân tử khác . Mà mỗi phân tử của một vật chất thì có khả năng dao động khác nhau và số lượng phân tử dao động khác nhau ~~> phân tử cóa khả năng dao động ở vận tốc lớn thì truyền nhiệt nhanh ~~> vật chất cóa nhiều phân tử như dzậy thì vật chất đóa truyền nhiệt nhanh .
Giờ nói đến hàn và ko hàn hen ^^.
- CPU nóng ~~> các phân tử trong khối đồng dao động (càng nóng dao động càng lớn) rùi dao động đóa truyền từ chổ tiếp xúc với CPU ra khắp khối đồng các phân tử nằm trên bề mặt sẽ dc. va chạm với các phân tử khí và truyền dao động sang các phân tử khí <~> truyền nhiệt cho các phân tử khí (chỉ truyền 1 phần thui vì khả năng dao động của không khí ít hơn đồng và phân tử dao động của không khí rất ít) còn các phân tử đồng nằm ở phần tiếp xúc với lớp keo (vì pác dán hai cái quạt với nhau mùh đúng ko ? ở giữa phải cóa lớp keo dán) sẽ truyền dao động qua các phân tử trong lớp keo đóa !!! như đã nói !! do các phân tử cóa khả năng dao động trong lớp keo sẽ ít và số phân tử đóa dao động ở vận tốc ko lớn bằng phân tử đồng nên nếu có 30W thì chỉ 20W là dc. truyền wa lớp keo đóa thui dzậy còn lại 10W nằm lại trong khối đồng (giả sử phân tử đồng dao động ở vận tốc 300km/s khi va vào phân tử trong lớp sẽ truyền 200km/s wa cho phân tử trong lớp keo vì phân tử trong lớp keo chỉ dao động tối đa ở vận tốc đóa thui dzậy phân tử đồng vẫn còn dao động 100km/s !! pác cứ tạm hiễu dzậy đi)
- Còn hàn lại thành khối thì cứ phân tử này chuyền cho phân tử kia thui (đồng và nhôm cóa các phân tử dao động giống nhau chỉ khác là mật độ của các phân tử giao động trong 1 đơn vị thể tích mà thui) . Theo pác thì đúc con CPU liền với cái HSF thành 1 khối và CPU & HSF là hai khối độc lập thì cái nào giải nhiệt tốt hơn ?? Vì để tiện trong tháo lấp nên mới làm CPU và HSF riêng cho tiện ko thui thì nóa cũng đúc thành 1 thối cho hiệu wả !!!
Mục đích đánh bóng HSF và xài keo tản nhiệt là làm cho số lượng các phần tử va đập với nhau nhiều hơn đóa ~~> giải nhiệt hiệu wả hơn

 

Đi offline anh em mình chia sẽ kinh nghiệm chứ post thì dài lắm còn nhiều vần đề nữa chứ ko phải nhiêu đóa thui đâu >< :D